【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性に剥離片発生の少ない着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む着色感光性樹脂組成物；（Ａ）着色剤；（Ｂ１）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂；（Ｂ２）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、脂環式炭化水素構造を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂（ただし、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位を含まない。）；（Ｃ）重合性化合物；（Ｄ）重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】電子材料分野や光半導体封止に適したエポキシシリコーン樹脂の提供。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂。


（式中、Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基であり、Ｚはノルボルネン構造を有する2価の基である。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含む熱硬化性の樹脂組成物
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 １００質量部
（Ｂ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
１０〜１，０００質量部
（Ｃ）酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のエポキシ基の合計当量数／（Ｃ）成分中のカルボキシル基の当量数］が０．６〜２．２となる量
（Ｄ）硬化促進剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部
（Ｅ）無機質充填剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、２００〜１０００質量部。 （もっと読む）

【課題】ポリテトラフルオロエチレンフィラーが配合されても、樹脂の特性が損なわれず、優れた低誘電率性を有する樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（I）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤として特定式で表されるフェノール樹脂及びポリテトラフルオロエチレンフィラーを含有することを特徴とする樹脂組成物。但し、下記式中のｎは0〜50の整数であり、Aは特定式群から選択される少なくとも一種の二価の基である。
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【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低誘電性、難燃性及び煮沸後の半田耐熱性に優れたプリント基板及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び反応性難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が下記式(I)で表されるビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を使用してなるプリント配線基板。但し、式中のmは0〜400の整数であり、X₁〜X₄はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数1〜10のアルキル基である。


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【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び／またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が１６０以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂、（B）融点が１３０℃以上１５０℃以下の結晶性エポキシ化合物、（C）溶剤、（D）光重合開始剤、（E）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現するナフトール樹脂を提供する。
【解決手段】α−ナフトール化合物、β−ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの重縮合体であって、下記特定構造式（１）


で表される３量体（ｘ１）と、特定構造式で表される２量体（ｘ２）と、前者が１５〜３５％となる割合、後者が１〜２５％となる割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】高コントラストなカラーフィルタを製造可能な着色硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】着色剤、樹脂、重合性化合物及び重合開始剤を含み、着色剤が、キサンテン染料とアントラキノン染料とを含む着色剤である着色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用せず、またゴム層とフッ素樹脂層の各層に表面処理を施すこともなく、ゴム層とフッ素樹脂層が強固に接着されている加硫積層体を提供する。
【解決手段】ゴム層とフッ素樹脂層を備える積層体であって、ゴム層は、加硫用ゴム組成物から形成され、加硫用ゴム組成物は、エピクロルヒドリンゴム、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７及びその塩、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）−ノネン−５及びその塩から選択される化合物、エポキシ樹脂、水担持物質、エピクロルヒドリンゴム１００質量部に対して１質量部を超えるＮ−シクロヘキシルチオフタルイミド、ジブチルジチオカルバミン酸ニッケルを含有し、フッ素樹脂層は、フッ素ポリマー組成物から形成される層であり、フッ素ポリマー組成物は、クロロトリフルオロエチレンに由来する共重合単位を有するフッ素ポリマーを含有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が２８０℃以上であり、かつ融点が２９１℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビス−［［（３−アルキルオキセタン−３−イル）メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式（２）で表されるオキセタン化合物、（Ｃ）オキセタニル基以外のエポキシ基を２個以上有する化合物、（Ｄ）光カチオン性重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


（式中、Ｒ^３は、単結合又は−Ｃ（Ｒ^８）_２−で表される２価の基であり、Ｒ^８は水素原子又はメチル基である。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^５は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基である。ｍは、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】接着剤の設計の自由度、高接着強度を実現できる（メタ）アクリル樹脂、及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される（メタ）アクリル樹脂。
（もっと読む）