【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含有する有機基。またｍ＞０、ｎ＞０で、更に０＜ｍ＋ｎ≦３。）
（Ｂ）成分（Ａ）の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
（Ｃ）１分子中に１個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｅ）とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー（Ｆ）とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
（Ｄ）シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が２００〜２０００の水素添加ビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が２００〜１００００のビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が３０〜７５質量％であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、１又は２以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有し、前記（メタ）アクリル樹脂は、水素結合性官能基価が０．００２ｍｏｌ／ｇ未満の樹脂と、水素結合性官能基価が０．００２ｍｏｌ／ｇ以上の樹脂とを含有し、前記熱硬化剤は、一般式（１）で表される化合物である液晶滴下工法用シール剤。
［化１］
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【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】６０℃以下の比較的低温において、粘度上昇が小さいために樹脂含浸性に優れ、しかも１時間以内の短時間で脱型可能な硬化物となる生産性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いることにより、表面意匠性に優れる繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、全硬化剤１００質量％に対して、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンを３０〜９０質量％、ノルボルナンジアミンを７０〜１０質量％含んでなるものであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダー
レジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

ビニル系モノマーを含む原料混合物を連続式槽型の第１反応器に連続的に供給し、重合温度１５０〜３００℃、滞在時間１〜６０分の条件下、重合率が５０〜９９％になるように前記ビニル系モノマーを重合し、反応中間混合物を製造する第一工程と、前記ビニル系モノマー１００質量部に対して０．０１〜５質量部の重合開始剤と前記反応中間混合物とを第２反応器に供給し、重合温度１００〜２００℃、滞在時間１０〜２４０分の条件下、重合率が８０％以上になるように前記ビニル系モノマーをさらに重合する第二工程を経て得られる、質量平均分子量が１５００〜１００００であるビニル系重合体。 （もっと読む）