【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】開示された形状記憶重合体を提供する。
【解決手段】開示された形状記憶重合体は、少なくとも三つの若しくはより多くの活性なアミノの若しくはフェノールの水素を含有する又は結果として生じる混合物が硬化させられると共に０℃と比べてより高いガラス転移温度を有するところの少なくとも一つのジグリシジルエーテルの試薬とその次にさらに混合させられるものである少なくとも三つのグリシジルエーテル部位を含有する試薬であるものである、少なくとも一つの多官能性の架橋性の試薬との二つの活性なアミノの水素又は二つの活性なフェノールの水素を含有する少なくとも一つの試薬の反応生産物である。この反応は、単量体と重合体との間に、重合の間にそれらが架橋させられた熱硬化させられたネットワークを形成するように、架橋を作り出す。 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸が小さいにもかかわらず、めっきで形成した導体層との密着性耐熱性、吸湿耐熱性および耐燃焼性に優れ、細密回路の形成に適したプリント配線板用樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】アラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｂ）、ベーマイト（Ｃ）、シリコーンパウダー（Ｄ）およびポリビニルアセタール（Ｅ）を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビス−［［（３−アルキルオキセタン−３−イル）メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式（２）で表されるオキセタン化合物、（Ｃ）オキセタニル基以外のエポキシ基を２個以上有する化合物、（Ｄ）光カチオン性重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


（式中、Ｒ^３は、単結合又は−Ｃ（Ｒ^８）_２−で表される２価の基であり、Ｒ^８は水素原子又はメチル基である。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^５は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基である。ｍは、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、多価エポキシ化合物（Ｂ）、イミダゾール化合物（Ｃ）、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩（Ｄ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】印刷特性に優れた受容層を形成するためのアクリレート系共重合体を提供する。
【解決手段】アクリレート系共重合体は、式（１）のモノマー単位を１〜３０ｍｏｌ％と、式（２）または式（３）のいずれか一方もしくは両方のモノマー単位を５〜４０ｍｏｌ％とを含み、式（１）中のＸは、Ｎ（ＣＨ₃）₂またはＮ⁺（ＣＨ₃）₃Ｃｌ^-であり、式（１）および式（３）中のＲは、ＨまたはＣＨ₃である。
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【課題】パターン膜の形成工程において、２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液を現像液として用いても、高い残膜率を維持したまま、現像残渣がなく、高温ベーキング後においても光透過率、耐溶剤性等の塗膜物性を損なうことなく、低誘電特性に優れたパターン膜を形成できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、特定の共重合体よりなる成分（Ａ）、キノンジアジド基を有するエステル化物よりなる成分（Ｂ）、２個以上のエポキシ基を有する化合物よりなる成分（Ｃ）および特定のフェノール化合物よりなる成分（Ｄ）を含有する。各成分の構成割合は、成分（Ａ）１００質量部に対して成分（Ｂ）５〜５０質量部、成分（Ｃ）１０〜７０質量部および成分（Ｄ）１〜４０質量部である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れる複合樹脂シートの提供。
【解決手段】脂環式エポキシ基を有するかご型のシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂、エポキシ基または水酸基を有するビニルポリマーおよびガラス繊維から形成される複合樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】
低粘度化による液状性と反応性を保持しつつ硬化物の低弾性率化と高靭性化をはかることができる、液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
常温で液状であるエポキシ樹脂組成物であって、組成成分として、
ａ）常温で液状であるエポキシ樹脂、
ｂ）ポリビニルアセタール系改質材、
ｃ）硬化剤及び硬化促進剤、
ｄ）フィラー
を含有し、前記したポリビニルアセタール系改質材の配合割合は、常温で液状であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．５〜２０質量部の範囲内であり、かつ、液状エポキシ樹脂組成物の全体量に対して、０．５〜７質量％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】注入性に優れ、フィレットクラックおよびボイドの発生が抑制され、ガラス転移温度の低下が抑制された半導体樹脂封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）コアシェルゴム、および、（Ｅ）反応性希釈剤よりなり、前記（Ｅ）反応性希釈剤が、１分子中に２以上のグリシジル基を含む化合物からなり、前記（Ｂ）アミン系硬化剤の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂および前記（Ｅ）反応性希釈剤のエポキシ当量に対して、０．５〜１．５当量であることを特徴とする半導体樹脂封止材。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料及びＢステージ状硬化物、並びに該異方性導電材料又はＢステージ状硬化物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも３種の硬化性化合物と、導電性粒子とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物と、エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有さない熱硬化性化合物と、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記光及び熱硬化性化合物の重量平均分子量は１０万未満である。異方性導電材料の硬化を進行させたＢステージ状硬化物は、海島構造を有する。 （もっと読む）

【課題】植物由来であるリグニンを主原料とし、かつ難燃性を付与した樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】有機溶媒可溶リグニン、硬化剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物。さらに、難燃補助剤を含む前記の樹脂組成物。有機溶媒可溶リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得られたものである前記の樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してＰＳＡ変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。（Ａ）Ｎ位に炭素数１〜３のアルキル基を置換した１，４−ジヒドロピリジン誘導体。（Ｂ）下記の（ｘ）および（ｙ）。（ｘ）カルボキシル基含有線状重合物。（ｙ）エポキシ樹脂。（Ｃ）カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を高めることができ、機械的強度に優れ、かつ、速硬化性にも優れた硬化促進剤複合粒子を提供する。また、該硬化促進剤複合粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の架橋ポリマー粒子と、硬化促進剤とを含有する硬化促進剤複合粒子であって、外殻部と、コア部とを有し、前記外殻部においては、前記架橋ポリマー粒子が互いに繋がっており、前記コア部には、前記硬化促進剤をバインダーとして前記架橋ポリマー粒子が充填されている硬化促進剤複合粒子。 （もっと読む）

【課題】自己接着性が極めて少なく、ボビンからの解舒性および工程通過性に優れており、非常に高い破壊靭性を有する繊維強化複合材料を製造することができるトウプリプレグ、およびそのようなトウプリプレグを製造することができるトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定のエポキシ樹脂、硬化剤および必要によりコアシェルポリマーを含み、２５℃における粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂組成物を１３５℃の温度で２時間硬化した硬化物のガラス転移温度が１３０℃以上であり、破壊靭性が０．８ＭＰａ／ｍ^０．５以上であることを特徴とするトウプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、およびこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。


（但し、Ｘは単結合、−ＣＨ₂−、−ＣＨ（Ｍｅ）−、−Ｃ（Ｍｅ）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＳＯ₂−を表し、ｍは１から１５の数を示す） （もっと読む）