【課題】未硬化の状態で実質的にべとつかない表面を有し、既存の製造装置での処理が容易である熱膨張性材料を提供する。
【解決手段】熱膨張性材料は、エポキシ樹脂；複数の熱可塑性ポリマー（ここで、少なくとも一つの熱可塑性ポリマーが前記エポキシ樹脂と反応しうる少なくとも一つの化学的部分を含む）；及び加熱によって活性化される発泡剤を含む。熱膨張性材料は実質的に粘着付与剤を含まず、該材料は膨張の際に基体に粘着する。膨張後のバッフル材料もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】導電性及び放熱性が共に優れたエポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、炭素材とを含有する樹脂組成物において、エポキシ樹脂及び硬化剤の一方又は両方をナフタレン構造を有するものとし、かつ炭素材を、六方晶構造又は非晶質構造の炭素粒子又は繊維状炭素で、平均粒子径又は繊維長が３０μｍ以下のものとする。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて、成形体やシート材を作製する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接及びノンハロゲンの熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し、さらに、その熱硬化性エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含む。硬化剤は、多官能基芳香族ポリエステル硬化剤に、フェノールフタレインベンゾオキサジンフェノール又はスチレン−無水マレイン酸共重合体を配合した混合硬化剤である。また、有機又は無機の編織又は不織の繊維強化材に熱硬化性樹脂組成物を含浸してプリプレグシートを形成することができる。また、そのプリプレグシートに金属箔を接合することにより、積層板を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、改善された機械的特性、特に靱性が改善されたベンゾオキサジン化合物に基づく熱硬化性樹脂組成物提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種のラジカル重合可能なモノマーを含むモノマー成分（ａ１）をラジカル重合した成分（ａ２）、ベンゾオキサジン化合物と共に、またはその存在下で硬化可能な共硬化性樹脂成分（ｂ）、およびベンゾオキサジン成分（ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、環境信頼性、強靭性に優れた光導波路を生産性及び作業性良く形成し得る光導波路用樹脂組成物及び光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマー、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物、及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む光導波路形成用樹脂組成物、該光導波路形成用樹脂組成物を用いた光導波路形成用樹脂フィルム、及びこれらを用いた光導波路。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】充分な機械的強度を保持しながら高い耐熱性を有し、半導体等の封止材として用いられた場合の硬化後の基板の反りも充分に抑制され、電子部品実装基板の封止材の材料として好適に用いることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂及び硬化剤成分を含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂は、２５℃で液状あるいは熱軟化温度が−１５０℃以上、６０℃以下であるエポキシ樹脂と、シラン化合物とを必須として構成されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】 反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

ａ）エポキシ樹脂およびｂ）ｉ）エチレン性不飽和無水物とｉｉ）ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして１５重量％未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に１個以上のラジカル重合性不飽和結合と１個以上のカルボキシル基を有する酸価２０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの感光性樹脂、１分子中に１個以上のアミド基と１個以上のヒドロキシル基を有し、ゲルパーミエーション法により測定した重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であるポリマー、光重合開始剤、着色剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】不飽和結合を有する樹脂に対して、高い活性を有し、かつ安定的に反応する、硬化剤として使用可能なヒドラジド化合物及びその製造方法、並びに熱硬化剤、樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個のヒドラジド基を有する結晶性ヒドラジド化合物と、該結晶性ヒドラジド化合物と錯体形成可能な金属元素を含む、ヒドラジド化合物。該ヒドラジド化合物を含む、樹脂用硬化剤。該硬化剤と、1分子中に少なくとも１個の不飽和結合を有する樹脂と、エポキシ樹脂とを含む、樹脂組成物。該樹脂組成物を硬化させてなる、硬化体。分子内に少なくとも１つのヒドラジド基を有する結晶性ヒドラジド化合物と、この結晶性ヒドラジド化合物と錯形成可能な金属元素とを加熱し、混合物を得る工程と、混合物を恒温処理する工程と、混合物を冷却して固化体を得る工程とを含む、ヒドラジド化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び（ｃ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物；この熱硬化性樹脂組成物の製造プロセス；硬化したこの熱硬化性組成物を含む硬化生成物並びに（Ｉ）（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び（ｃ）硬化剤を混合し、そして（ＩＩ）工程（Ｉ）の混合物を硬化させることを含む硬化樹脂熱硬化生成物の製造方法。
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【課題】良好な保存安定性を得るとともに、その硬化物において良好な耐熱性、耐光性を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板および発光素子用反射板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物において、Ａ剤とＢ剤を混合して用いられる二液性の熱硬化性組成物であって、Ａ剤は、スチレン−無水マレイン酸の共重合物と有機溶剤を含み、Ｂ剤は、多官能脂環式エポキシ樹脂と無機フィラーを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高電圧機器の絶縁構成に適用される絶縁性高分子材料組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、十分良好な耐熱性，絶縁性，耐熱性，機械的物性等を得る。
【解決手段】少なくともエポキシ化亜麻仁油，硬化剤から成る絶縁材料を加熱硬化し三次元架橋して絶縁性高分子材料組成物を得る。前記硬化剤には、エポキシ化亜麻仁油と化学活性するロジン由来硬化剤を適用する。このロジン由来硬化剤としては、松脂を原料として抽出されるテレビン油やアビエチン酸を主体とするロジン（天然樹脂）から成るものが挙げられ、例えばロジンに加工（水素添加や化学変性）を施して得られるものが適用できる。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、透明性、耐熱性、密着性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、カラーフィルタの保護膜を製造するために好適に使用することができる。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体、および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）