【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】難燃性と金属への接着性を改善する。
【解決手段】主剤エポキシ樹脂成分として、グリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基（Ｅ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記（Ｅ）及び前記（Ｂ）が、前記炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するエポキシ樹脂（ａ１）、及び、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂からなる群から選択され、かつ、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ〜７００ｇ／ｅｑの範囲にある２官能エポキシ樹脂（ａ２）を併用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ加速環境試験後の導体との密着強度が優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤、及び(Ｄ)硬化促進剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が８００〜２０００の、１分子中に平均１．５〜２個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、１分子中に平均２．３個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】リン酸化合物の析出の少ない有用なリン含有フェノール樹脂、および該樹脂を必須成分として用いエポキシ樹脂を配合してなるリン含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】下記化学式（３）で示される化合物


と、エポキシ樹脂類を反応して得られる、リン含有量が２重量％〜９重量％のリン含有フェノール樹脂であって、化学式（３）で示される化合物の出発物質であるベンゾキノンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定されるクロマトグラム上のピーク面積（Ａ）と（Ａ）の成分より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下であることを特徴とするリン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱透明性に優れる脂環式エポキシ化合物、またその組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のエポキシ化合物は、下記式（１）
【化１】


（式（１）において、Ｒ_１〜Ｒ_５は水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基をそれぞれ表す。）で表されるジオレフィン化合物の不飽和二重結合を酸化して得られる。本発明のエポキシ化合物は、脂環式エポキシ基間が一つのエーテル結合とエステル結合を有するリンカーで結合した構造を有するため、機械特性、密着性、透明性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】本発明は、樹脂付き金属箔の樹脂層または基材付き絶縁シートの絶縁シート層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、実質的にハロゲン原子を含まないフェノキシ樹脂、イミダゾール化合物、及び、無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を、金属箔に担持させてなる樹脂付き金属箔、基材に担持させてなる基材付き絶縁シートと、この樹脂付き金属箔又は基材付き絶縁シートを、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、高耐熱性、耐湿性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂の硬化剤、改質剤及びその中間体となるアミノ基又はイミド基含有多価ヒドロキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされるアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂であり、この樹脂はアニリン類とフェノール類の合計１００モルに対し、４，４−ビスクロロメチルビフェニル等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られ、イミド基含有多価ヒドロキシ樹脂は、このアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂とジカルボン酸無水物と反応させてイミド化して得られる。
Ｈ−Ｌ−（Ｘ−Ｌ）_n−Ｈ （１）
ここで、Lはアニリン類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１であり、Ｘは上記架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱性を示す、電気・電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に有用なフェノールアラルキル樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（Ｘはハロゲン原子を示す。）
で表される４，４’−ビス（ハロゲノメチル）ビフェニルとフェノールとを酸触媒を使用し、無溶媒で反応させることで得られる残留ハロゲン量が５０ｐｐｍ以下であるフェノールアラルキル樹脂。 （もっと読む）

【課題】硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さ及び該硬化体の表面の凹凸を小さくすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、レーザー回折法により測定された平均粒子径が１μｍ以下である球状シリカとを含有し、エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂とアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂とを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５〜２０重量％、かつ液状エポキシ樹脂１００重量部に対するアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が２０〜１５０重量部であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、かつ硬化体の引張強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカと、メラミンとを含み、エポキシ樹脂組成物の固形分１００重量％中のメラミンの含有量が１〜８重量％の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックやガラス基材の表面に対する密着性に優れ、該基材の透明性および機械強度を損なうことなく基材に導電性を付与する導電性樹脂膜を与える導電性樹脂形成性組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマー（Ａ）、活性エネルギー線硬化型モノマー（Ｂ）および光酸発生剤（Ｃ）を含有してなることを特徴とする導電性樹脂形成性組成物、該組成物を硬化させてなる導電性樹脂膜、並びに、該導電性樹脂膜を基材の少なくとも片面の少なくとも一部に有する導電性樹脂膜被覆材。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び常温保存性の充分に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）