【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】同等の破断強度及び破断伸び率を確保しつつ引張弾性率を高くし得ると共に、低い線膨張率及び同等以下の屈折率を得ることができるクラッド形成用樹脂組成物、樹脂フィルム及びそれらから得られる光導波路を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）無機フィラー及び（Ｄ）重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量中の（Ｃ）の含有量が１〜２８質量％であることを特徴とするクラッド形成用樹脂組成物、それから得られる樹脂フィルム及びそれらを上部クラッド及び／又は下部クラッドに用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】高感度で、且つ要求に応じた硬度を有する感光性樹脂組成物を得ること。
【解決手段】可溶性合成高分子化合物、光重合性不飽化合物および光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合性不飽和化合物が多価アルコールのポリグリシジルエーテルとメタアクリル酸及びアクリル酸との開環付加反応生成物であり、かつメタアクリル酸の反応比率が２５〜７５モル％の範囲にあることを特徴とする凸版印刷用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び速硬化性に優れると共に、高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤が、１個以上の３級アミノ基並びに１個以上の１級及び／又は2級アミノ基を有するアミン化合物から選ばれる少なくとも1種（ａ−１）と、エポキシ化合物（ａ−２）とを反応させてなる変性アミン化合物（ａ）、及びフェノール樹脂（ｂ）を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化反応時、低粘度時間の長期化および一定温度に加熱後は急速に硬化するといった粘度変化を示すエポキシ組成物を提供すること。
【解決手段】硬化性エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用硬化剤と、下記の式（１）で表される（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネートとを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシアミド、例えば少なくとも１種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（ここで、種油系アルカノールアミドは（ｉ）脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも１種と（ｉｉ）少なくとも１種のアルカノールアミンとの反応から誘導される）並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、密着性、、耐湿性、絶縁信頼性、流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】累積中心粒径Ｄ₅₀が１．５〜５μｍであって、ＢＥＴ比表面積Ｓが、３．３／Ｄ₅₀≦Ｓ≦４．２／Ｄ₅₀であり、かつＤ₅₀と累積１０％粒径Ｄ₁₀との比Ｄ₅₀／Ｄ₁₀が１．５〜４である水酸化アルミニウムを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止して半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善され、幅広い範囲で特性が制御可能な熱硬化性樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で示される構造を有する熱硬化性樹脂。


［ｎは２〜２００の整数である。］ （もっと読む）

【課題】 耐熱性と靱性のいずれにも優れる複合材料を得られる中間材用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする複合材料中間材用樹脂組成物である。
（Ａ）２０〜６０モル％のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、２０〜５０モル％のｐ−アミノフェノール型エポキシ樹脂、２０〜５０モル％の化学式（Ｉ）で示されるフェノール化合物を予備反応して得られるオリゴマー１５〜６０質量部
（Ｂ）化学式（ＩＩ）で表されるナフトールグリシジルエーテル構造を有するエポキシ樹脂１０〜４０質量部
（Ｃ）その他の２〜４官能エポキシ樹脂１５〜７５質量部
（Ｄ）ジアミノジフェニルスルフォン…理論当量の９０〜１７５％当量 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】α２／α１の値を小さくして１に近づけることで反りの温度依存性を小さくすることによって片面モールド型半導体装置に反りが発生するのを防止することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子内に３個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有する。硬化剤として少なくとも下記式１で表される化合物を用いる。この化合物を除く他の硬化剤の当量がエポキシ樹脂の当量に対して０．２０以下である。
（もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）グリシジルエーテルを有するナフタレン構造とベンゼン環構造を有する構造であって、特定のナフタレン構造の繰り返し単位とベンゼン環構造の繰り返し単位とが特定の範囲にあるエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ａｕ等との接着性が高く、さらに吸湿リフロー後の剥離も抑制できる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、一般式（Ｉ）
（Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴）Ｐ・ＳＣＮ （Ｉ）
（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ独立に１価の炭化水素基を示す。）で表される化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷により支持体上に樹脂組成物層が形成可能な液状の樹脂組成物であって、液状樹脂組成物の乾燥、または、乾燥および半硬化後に室温においてタックフリーであり、その後半導体素子搭載後の半導体素子保持力に優れ、且つ硬化後に低弾性で耐半田クラック性に優れるなどの信頼性に優れる液状樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置を提供することにある。
【解決手段】１分子中に二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に二つ以上のフェノール性水酸基を有する硬化剤（Ｂ）、溶剤（Ｃ）、およびフィラー（Ｄ）を含有する半導体素子を支持体に接着させる液状樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ１）と液状のエポキシ樹脂（Ａ２）を含むものであることを特徴とする液状樹脂組成物およびそれを用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、エポキシ樹脂組成物の無機フィラーとして用いられる多孔質無機微粒子にカップリング剤を含浸させたカップリング剤含浸型多孔質無機物、及びこれを配合したエポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）シランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｅ）シランカップリング剤を平均粒子径４．０〜１０．０μｍ、比表面積２８０〜７００ｍ^２／ｇ、吸油量７０〜３５０ｍｌ／１００ｇの多孔質無機微粒子に含浸させたものを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂の脱落が極めて少なく、熱膨張率が低いプリプレグおよび耐熱性、密着性および耐湿性に優れた金属張り積層板並びに接続信頼性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）官能基を有するアクリル系ゴム、（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、（Ｃ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂および（Ｄ）溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布または不織布を基材として用いることを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に芳香族環を複数有するフェノール樹脂と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）メルカプト基含有トリアゾール化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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