【課題】 成形封止する時の流動性、離型性、連続成形性に優れ、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体装置を得ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐燃性、流動性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）の構造を有するエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物、無機充填剤とを含み、ＪＩＳ Ｋ ２２８３に準じた前記エポキシ樹脂の溶液粘度が６５ｍｍ^２／ｓ以上、１１０ｍｍ^２／ｓ以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（ｍ／ｎの平均は１／１０〜１／１である。） （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）分子内にチオカルボニル基（＞Ｃ＝Ｓ）を有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物及びこの封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
以下の条件を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、以下の条件を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
（Ｉ）ジシクロペンタジエン−フェノール縮合型エポキシ樹脂（ａ）、および５０℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する常温液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（ｂ）を必須成分とする。
（ＩＩ）エポキシ樹脂（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）の重量比が０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）＜０．９８である。
（ＩＩＩ）無機充填剤を内割りで６０〜９５重量％含有する。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、しかも軟化点が５０〜８０℃であることにより作業性に優れた、光半導体封止材を始めとした光学用途に適したエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】特定のビスフェノールフルオレンと特定のビスフェノールフルオレンのエチレンオキサイド付加物とを特定の割合で混合し、この混合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られた軟化点が５０〜８０であるエポキシ樹脂を用いて、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、かつ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｃ）反応性官能基を有する（メタ）アクリルポリマーを含有する光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）硫黄原子とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、前記硫黄原子がモノスルフィド結合を形成しており、かつ含窒素複素環を有していない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）重量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｄ）溶融シリカ粉末が成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に、その硬化物が高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】シアネートエステル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を含有してなるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、変性ポリアミン（ｃ１）、フェノール樹脂（ｃ２）及び１種以上のポリカルボン酸（ｃ３）を含有してなり、前記変性ポリアミン（ｃ１）が、ポリアミン化合物（ｃ１−１）及びエポキシ化合物（ｃ１−２）を反応させてなる、分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性ポリアミンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有しながら、安価かつ生産性良く製造できるイグニッションコイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ粉末、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤および（Ｅ）ゴム粒子を含有する注型用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分の含有量が、組成物全体の５０〜７５質量％であり、前記（Ｂ）成分中に、粒径１μｍ未満の粒子含有量が０．１％未満で、体積平均粒径が１０〜３０μｍの球状シリカ粉末が３０〜８５質量％含まれ、かつ、繊維質の含有量が、組成物全体の１質量％以下である注型用エポキシ樹脂組成物、そのような注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されてなり、かつ、最外部にケースを具備しないイグニッションコイル、さらには、そのようなイグニッションコイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 硬化後に、耐熱性、及び耐クラック性に優れ、かつめっき液に対する耐久性を有する保護膜層用封止剤を提供することを課題とする。
【解決手段】 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、フェノールアラルキル樹脂と、フェノール変性キシレン樹脂とを含むことを特徴とする保護膜層用封止剤である。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ耐半田性、耐湿信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。


［式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】難燃性、耐半田性、耐湿信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。


［式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有すると共に、優れた靭性を有するエポキシ樹脂組成物、及び、これらの性能を硬化物に与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂（ａ）に、１官能性活性水素含有燐化合物（ｂ）とジイソシアネート化合物（ｃ）とを反応させて、分子構造内に燐原子とウレタン結合とを有する２官能型エポキシ樹脂であって、かつ、そのエポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にあるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、低摩耗性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アルキル置換芳香族炭化水素樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂３０〜９０重量％、レゾール型フェノール樹脂２〜５０重量％、アルキル置換芳香族炭化水素樹脂５〜５０重量％、エポキシ樹脂２〜５０重量％及び硬化触媒０．１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）