【課題】エポキシ樹脂中のエポキシ基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく自己乳化可能であり、かつ、エマルジョン状態で保存安定性に優れた水性エポキシ樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記構造式


で表される構造を有するエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】導電性及び放熱性が共に優れたエポキシ樹脂組成物、成形体及びシート材を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、炭素材とを含有する樹脂組成物において、エポキシ樹脂及び硬化剤の一方又は両方をナフタレン構造を有するものとし、かつ炭素材を、六方晶構造又は非晶質構造の炭素粒子又は繊維状炭素で、平均粒子径又は繊維長が３０μｍ以下のものとする。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて、成形体やシート材を作製する。 （もっと読む）

【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０万以上である官能基を含む高分子量成分（Ａ）；エポキシ樹脂（ｂ１）と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分（Ｂ）；ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上である第１のフィラー（Ｄ）；及びＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ未満である第２のフィラー（Ｅ）を含む接着剤組成物２を用いた接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、プリント配線板用積層板及びプリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板を開示する。 （もっと読む）

【課題】ワニス粘度が低く、作業性に優れたリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂類（ａ）と、（ａ）のエポキシ基と反応する反応性官能基を有する化合物類（ｂ）とを反応して得られるリン含有エポキシ樹脂であって、反応性官能基を有する化合物類（ｂ）は一般式（１）で表されるリン含有フェノール化合物を必須成分とし、かつ得られるリン含有エポキシ樹脂のエポキシ当量が理論エポキシ当量の６０％から９５％の範囲であることを特徴とするリン含有エポキシ樹脂。


（式中Ａは炭素数６から２０のアリーレン基及び／またはトリイル基を表し、ｎは０または１を表す。また、式中Ｒ_１及びＲ_２は炭素数１から６の炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、リン原子と共に環状になっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】改良された硬度、付着性、及び機械特性を有するプライマー組成物の提供。
【解決手段】反応性末端基を有するテレケリック樹脂（たとえば、エポキシホスフェート及びエポキシエステル）をビスフェノール−Ａ（ＢＰＡ）エポキシドを用いて合成した。ビスフェノール−Ａをベースとするエポキシド及びテレケリック樹脂をすべてテトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）オリゴマーによって変性し、エポキシド／ポリシリケート（有機／無機）ハイブリッド系を生成した。変性されたエポキシドはスチール基材上にキャスティングされたメラミン−ホルムアルデヒド樹脂により熱硬化し、塩スプレイ分析は無機変性されたエポキシドは、未変性エポキシド樹脂よりも、耐腐食性及びスチール基材に対する付着性に関して改良されていることを示した。 （もっと読む）

【課題】得られるエポキシ樹脂硬化物の靭性を良好にする、エポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂及び該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオキシプロピレン骨格を持つジアミンを原料として用いたベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有するエポキシ樹脂配合用ポリベンゾオキサジン樹脂、該ポリベンゾオキサジン樹脂とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。該エポキシ樹脂組成物はさらに硬化促進剤を含有しても良い。 （もっと読む）

【課題】 低温溶融性と寸法安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇのポリイミド樹脂と、エポキシ樹脂と、フェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ１）、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物（ｃ２）、フェノール類とアルデヒド類との縮合物（ｃ３）、フェノール類（ｃ４）及びトリアジン類（ｃ５）の混合物からなり、且つ該縮合物（ｃ１）及び該縮合物（ｃ２）の中に、一般式（２０）で表される構造単位Ｆと一般式（２１）で表される構造単位Ｇが、モル比率で下記式（２２）を満足する状態で含まるノボラック型フェノール樹脂を含有する。
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−ＮＨ−） （２０）
（−Ｄ−ＮＨ−ＣＨ₂−Ｅ−） （２１）
（式中、Ｄはトリアジン類の残基を示し、Ｅはフェノール類残基を示す）
Ｇ／Ｆ≧１．５ （２２） （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇで、酸価が１０〜１００であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、比表面積２０〜２００ｍ^２／ｇの無機充填材（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ５員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が２０〜４５質量％で、且つ、対数粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、アルコキシ化メラミン樹脂（C）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、熱硬化により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーをグラフト重合させてなるグラフトポリマー；および環状エーテル基の熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部に、０．２〜１０重量部の光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒、および５〜１００重量部のゲルパーミネーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマーを含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】リタデーションが小さく、液晶ディスプレイ等に好適に用いることができる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される透明フィルムに関する。前記透明樹脂組成物にエポキシ樹脂が配合されていると共に、前記ガラス繊維がアクリロキシ系カップリング剤で表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。


［式（１）中、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ²は
式−ＣＨ＝ＣＨ−で表される二価の基などである。］ （もっと読む）

【課題】難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性及び耐吸水性に優れたエポキシ樹脂の硬化剤として使用することができるフェノールノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィン系架橋基を含む、リン含有フェノールノボラック樹脂及びその製造方法。該樹脂は例えば難燃性エポキシ樹脂の硬化剤に利用できる。 （もっと読む）