【課題】難燃性、誘電率、誘電正接などの電気特性に優れる硬化物であって、耐湿性、接着性、耐熱性（耐半田性）、低線膨張率のバランスに優れる硬化物を提供できるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】分子構造内の側鎖にフェノキシ基又はナフトキシ基を有し、主鎖にウレタン結合を有する重量平均分子量が１０，０００〜２００，０００の範囲にある高分子量ポリウレタン樹脂。前記高分子ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常態強度と共に耐久強度に優れるカチオン硬化型樹脂組成物及びこのカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、
（１）エポキシ樹脂（成分Ａ）、反応性希釈剤（成分Ｂ）、カチオン重合開始剤（成分Ｃ）、フィラー（成分Ｄ）及びシランカップリング剤（成分Ｅ）を含有するカチオン硬化型樹脂組成物であって、
前記成分Ｄがウレタン樹脂フィラー（成分Ｄ１）を含むカチオン硬化型樹脂組成物、及び
（２）前記（１）記載のカチオン硬化型樹脂組成物を使用して組み立てた光学装置に関する。 （もっと読む）

【課題】開示された形状記憶重合体を提供する。
【解決手段】開示された形状記憶重合体は、少なくとも三つの若しくはより多くの活性なアミノの若しくはフェノールの水素を含有する又は結果として生じる混合物が硬化させられると共に０℃と比べてより高いガラス転移温度を有するところの少なくとも一つのジグリシジルエーテルの試薬とその次にさらに混合させられるものである少なくとも三つのグリシジルエーテル部位を含有する試薬であるものである、少なくとも一つの多官能性の架橋性の試薬との二つの活性なアミノの水素又は二つの活性なフェノールの水素を含有する少なくとも一つの試薬の反応生産物である。この反応は、単量体と重合体との間に、重合の間にそれらが架橋させられた熱硬化させられたネットワークを形成するように、架橋を作り出す。 （もっと読む）

【課題】伸び性、耐折り曲げ性、耐屈曲性、低反り性を有しつつ硬度を備え、さらに弾性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）アスペクト比が５．０以上の無機化合物、（C）ポリエーテルアミン、（D）液状ポリアルキレンカーボネートジオール及び（E）ブロックイソシアネートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで難燃性を達成でき、且つ、解像性、低反り性に優れた高反射白色塗膜層を形成可能な硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びそれらの混合物のうち少なくとも１種、酸化チタン、及びホスフィン酸金属塩を含有する。好適には、硬化性樹脂組成物はさらに熱硬化性樹脂を含む。また、上記カルボキシル基含有樹脂はウレタン骨格を有するカルボン酸樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温での熱硬化処理であっても、印刷性、耐屈曲性、低反り性、塗膜硬度、はんだ耐熱性等の各種特性に優れた硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂と、（B）液状のポリアルキレンカーボネートジオールと、（C）ブロックイソシアネートと、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、１種またはそれ以上のエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ以上４００ｇ／ｅｑ以下のエポキシ樹脂に、両末端にカルボキシル末端とアミノ基との何れか一方又は両方を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムを反応させて得られるゴム変性エポキシ樹脂（Ｂ）と、１種またはそれ以上の硬化剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性、難燃性に優れ、且つ部品実装時の反り、低反発及び作業性に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）リン含有化合物、及び（Ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）ポリウレタン化合物は、二重結合当量が６００〜２０００ｇ/ｍｏｌであり、重量平均分子量が８０００〜１６０００である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ１）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ２）分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも１つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールＡが含まれているウレタン樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れたアルカリ現像性を有し、難燃性及び絶縁信頼性に優れた硬化膜を形成可能であり、且つ、基板上に硬化膜を形成した際の基板の反りの発生及び反発力の増大を十分に抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）リン含有化合物及び（Ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリウレタン化合物の二重結合当量が６００〜２０００ｇ／ｍｏｌである、感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、高硬度で耐溶剤性等の耐久性に優れ、各種基材に対する密着性や基材追従性にも優れた皮膜等の硬化物を形成でき、かつ、作業性や保存安定性にも優れたウレタン樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、エポキシ基に対して反応性を有する官能基［Ｘ］と加水分解性シリル基及び／またはシラノール基とを有するウレタン樹脂（Ａ）、２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）、アルコキシシラン（Ｃ１）及び／またはその加水分解縮合物（Ｃ２）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とするウレタン樹脂組成物及びそれを用いて得られる硬化物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、 カルボキシル基を有し、（メタ）アクリロイル基とカーボネート構造とを有していないジオール成分（Ａ３）と（メタ）アクリロイル基を有し水酸基を２個以上有するポリオール成分（Ｂ）と、ポリイソシアネート成分（Ｃ）とを反応させてなることを特徴とする、（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を有するウレタン樹脂（Ｄ）。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性を持ち、塗膜の耐水性を損なうことなく塗膜に親水性を付与できる樹脂改質剤の提供。
【解決手段】式（１）〜（３）のいずれかで表されるポリオキシアルキレン化合物を必須成分としてなる樹脂改質剤を用いる。（Ｇ-）_ｔＳ…（１）、（Ｇ-）_ｔ-１-Ｓ-Ｌ｛-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-２-Ｌ｝_ｑ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-１…（２）、（Ｇ-）_ｔ-１-Ｓ-Ｌ｛-Ｕ-Ｌ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-２-Ｌ｝_ｑ-Ｕ-Ｌ-Ｓ（-Ｇ）_ｔ-１…（３）［Ｓは式４の基、ｔは２〜４、Ｌはジグリシジルエーテル残基、Ｕは式５の基、ｑは０〜１、Ｇはグリシジル・水素原子、少なくとも一つのＧはグリシジル、Ｑ｛-（ＯＡ-）_ｎ｝_ｔ…（４）、Ｚ｛-（ＯＡ-）_ｍＯ-｝_２…（５）、Ｑは非還元性の二・三糖類残基、ＯＡはオキシアルキレン、Ｚはアルキレン・アリーレン、ｎは５〜３０、ｔは２〜４、ｍは５〜２０、式４の基（Ｓ）に含まれるＯＡの総数は２０〜１００］ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）