【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物及び／又は式（１）のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₃は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１〜１８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜１８のアリール基を示す。Ｒ₄〜Ｒ₇のうち少なくとも１つは、置換されていてもよい炭素数１〜８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜８のアリール基を示す。ｎは、０〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】
耐湿信頼性が高く、高温接続条件においてボイド抑制が可能であり、かつフラックス成分を添加することなく、良好なはんだ接合部の形成が可能となる先供給方式に対応した半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤を必須成分としており、酸無水物が下記一般式（１）で表されるコハク酸無水物誘導体である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。



［式（１）中、Ｒは炭素数３以上のアルケニル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】開示された形状記憶重合体を提供する。
【解決手段】開示された形状記憶重合体は、少なくとも三つの若しくはより多くの活性なアミノの若しくはフェノールの水素を含有する又は結果として生じる混合物が硬化させられると共に０℃と比べてより高いガラス転移温度を有するところの少なくとも一つのジグリシジルエーテルの試薬とその次にさらに混合させられるものである少なくとも三つのグリシジルエーテル部位を含有する試薬であるものである、少なくとも一つの多官能性の架橋性の試薬との二つの活性なアミノの水素又は二つの活性なフェノールの水素を含有する少なくとも一つの試薬の反応生産物である。この反応は、単量体と重合体との間に、重合の間にそれらが架橋させられた熱硬化させられたネットワークを形成するように、架橋を作り出す。 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー；ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は２種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する；及び（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】伸び性、耐折り曲げ性、耐屈曲性、低反り性を有しつつ硬度を備え、さらに弾性に優れた硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）アスペクト比が５．０以上の無機化合物、（C）ポリエーテルアミン、（D）液状ポリアルキレンカーボネートジオール及び（E）ブロックイソシアネートを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス（アルカンジオラート）ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱変色性に優れ、良好な光反射性を付与することができ、さらに機械強度にも優れたリフレクタを得ることのできる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子２搭載領域を備え、その少なくとも一部で素子搭載領域の周囲を囲んだ状態でリフレクタ３が形成されてなる光半導体装置のリフレクタ形成用のエポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するとともに、離型剤として下記の（Ｅ）成分を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機質充填剤、（Ｅ）下記の構造式（１）で表わされる離型剤。
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【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程（特に、吸湿処理後のリフロー工程）での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】高接着且つ低粘度又は高耐熱且つ低硬化収縮・低弾性率の硬化性樹脂組成物を提供すること。液体又は液晶との接触時に汚染性が低い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】（１）分子内に少なくとも２つの重合性基を有する第２〜５世代のデンドリマー、（２）上記（１）分子内に少なくとも２つの重合性基を有する第２〜５世代のデンドリマーを除くラジカル硬化性樹脂、（３）光ラジカル開始剤、（４）エポキシ樹脂及び（５）潜在性エポキシ硬化剤を併用する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも１種のレベリング剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す］ （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さ、二乗平均平方根粗さが小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
エポキシ樹脂、特定のアルコキシシラン変性樹脂、無機充填材を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】 水溶性に優れ、エポキシ樹脂に対するエマルジョン安定性を維持しつつ、さらに塗膜強度や耐食性により優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂に用いる硬化剤を提供すること。
【解決手段】 ポリエチレングリコールモノアルキルエーテルと一分子中に３つまたは４つのカルボキシ基を有する多価カルボン酸由来の酸無水物とをエステル化反応させて得られる一分子中に少なくとも２つ以上のカルボキシ基とポリエチレングリコールモノアルキルエーテル残基とを有する化合物と、一分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とを反応させて得られる側鎖にポリエチレングリコールモノアルキルエーテル残基を有するエポキシ樹脂（Ｉ）と、芳香族ジアミン（ＩＩ）とを反応させて得られる側鎖にポリエチレングリコールモノアルキルエーテル残基を有するエポキシ樹脂の芳香族ジアミンアダクト体からなるアミン系硬化剤。 （もっと読む）

【課題】鉄筋等の錆の発生を効果的に防止ないし抑制できるのみならずクラックの再発を防止できる錆転換型のエポキシ樹脂系組成物として、一液常温（室温）湿気硬化型のエポキシ樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなる主剤と、エポキシ樹脂用硬化剤であるケチミンと、添加剤とを含有し、主剤とケチミンとの割合が重量比で２〜６：１であり、主剤とケチミンとの合計含有量が８０〜９５重量％であり、添加剤の含有量は５〜２０重量％であり、添加剤には、タンニン酸と、リン酸イオンと、アルコール系溶剤とが含まれている構成とする。 （もっと読む）

【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が２０〜６０体積％であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が４０〜９５体積％であり、前記無機フィラーは、モース硬度が４〜８である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が４〜８である無機フィラーの割合が５０〜１００体積％である熱硬化性成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性が優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物、エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する前記樹脂組成物、さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１２０℃で硬化可能であって、環境面に配慮され、貯蔵安定性に優れると共に、良好な難燃性及び優れた物性を有する硬化物を得ることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格にリンを含むリン含有エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、１，１’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビス（３，３−ジメチル尿素）と、フェニル−ジメチル尿素と、メチレン−ジフェニル−ビスジメチル尿素との少なくとも１つを含む硬化促進剤と、を含み、前記リン含有エポキシ樹脂のリン含有量は、エポキシ樹脂組成物中に１．０質量％以上５．０質量％以下であることを特徴とすることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）