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Fターム[4J036FB15]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂の配合成分(高分子化合物) (4,604) | C=Cのみが関与する反応以外の反応により得られる重合体 (3,521) | S含有重合体(←ポリチオエーテル、ポリスルホン) (88)

Fターム[4J036FB15]に分類される特許

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【課題】硬化物の靭性、硬化時の反応性、硬化物の耐吸湿性に優れ、かつ常温時の反りも抑制できる半導体封止用液状樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】主剤として常温で液状のエポキシ樹脂およびエピスルフィド樹脂、硬化剤として次式(I)
【化1】


(式中、R1は水素原子または置換基を有していてもよい炭化水素基を示す。)で表されるジアミン硬化剤およびフェノール硬化剤、および無機充填剤を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 ポリアリーレンスルフィドの押出滞留安定性に優れ、金属との接着性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物シートを提供すること。
【解決手段】 融点が260℃以下であるポリアリーレンスルフィド(A)とエポキシ基含有化合物(B)からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物シート。 (もっと読む)


【課題】開示された形状記憶重合体を提供する。
【解決手段】開示された形状記憶重合体は、少なくとも三つの若しくはより多くの活性なアミノの若しくはフェノールの水素を含有する又は結果として生じる混合物が硬化させられると共に0℃と比べてより高いガラス転移温度を有するところの少なくとも一つのジグリシジルエーテルの試薬とその次にさらに混合させられるものである少なくとも三つのグリシジルエーテル部位を含有する試薬であるものである、少なくとも一つの多官能性の架橋性の試薬との二つの活性なアミノの水素又は二つの活性なフェノールの水素を含有する少なくとも一つの試薬の反応生産物である。この反応は、単量体と重合体との間に、重合の間にそれらが架橋させられた熱硬化させられたネットワークを形成するように、架橋を作り出す。 (もっと読む)


【課題】押出成形法等により容易に成形可能であり、耐熱性と強靱性とを両立でき、二次加工性に優れ、かつ、金属電極又は基板に強力に接着できる配線基板を製造することができる熱硬化性成形材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、非晶性熱可塑性樹脂、エポキシ硬化剤、及び、無機フィラーを含有する熱硬化性成形材料であって、前記熱硬化性成形材料全体に占める無機フィラーの割合が20〜60体積%であり、前記熱硬化性成形材料中の樹脂成分の全体積に占めるエポキシ樹脂の割合が40〜95体積%であり、前記無機フィラーは、モース硬度が4〜8である無機フィラーを含有し、かつ、前記熱硬化性成形材料中の無機フィラーの全体積に占める前記モース硬度が4〜8である無機フィラーの割合が50〜100体積%である熱硬化性成形材料。 (もっと読む)


【課題】高温信頼性及び機械的特性を損なわずに樹脂成形体の難燃性及び誘電特性を高める環状ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】式(1)のグリシジル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基置換環状ホスファゼン化合物。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つがグリシジル基で変性したオリゴ(フェニレンオキシ)基置換フェニルオキシ基であり、他が炭素数1〜6のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、アリールオキシ基である。 (もっと読む)


【課題】硬化前における流動性を確保しつつ、硬化後における硬化物の機械的強度を向上できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状のエポキシ樹脂(A)と、エポキシ樹脂の硬化剤(B)と、ポリエーテルスルホン(C)とを配合して得られるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤(B)として、25℃で液状のアミン系硬化剤(B1)と、25℃で固形の芳香族ポリアミン(B2)とを併用することによって、エポキシ樹脂組成物を液状としたものである。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)、(B)および(C)の合計を100重量%として(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂25〜55重量%と(B)X線回折法による黒鉛層間の面間隔d(002)が0.336nm未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズLc(002)が100nm以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Feが50ppm以下、Siが100ppm以下である黒鉛25〜60重量%および(C)繊維径が4〜11μmのガラス繊維15〜50重量%を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】金属に対する接着性、及び、透明性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式(1)で表される繰り返し構造単位を有するポリチオエステル重合体とを含有するエポキシ樹脂組成物。
[化1]


式(1)中、Xは炭素数1〜8のアルキル鎖、脂環、芳香環、又は、炭素数1〜4のアルキル基を有する芳香環を示す。 (もっと読む)


【課題】一液若しくはフィルム状態での安定性と、絶縁信頼性を得るのに十分な硬化性とを両立する硬化システムの実現を可能とする光重合性化合物及び光アミン発生剤、並びに、感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】光重合性化合物は、式(1)または(2)で表される化合物である。


[式(1)中、R及びRは、エチレン性不飽和結合を有する光重合性基を示し、Rは、水素原子又は炭素数1〜20の有機基を示し、Rは、炭素数1〜20の有機基を示し、nは、1〜5の整数を示す。]
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【課題】耐水性に優れ、耐熱性が高く、安価な燃料電池のプロトン伝導膜に適した新規な高分子電解質を提供する。
【解決手段】スルホン酸基が導入されたブロックおよびスルホン酸基が実質的に導入されていないブロックをそれぞれ一つ以上有し、かつ全てのブロックのうち少なくとも一つのブロックがその主鎖に芳香環を有するブロックであるブロック共重合体を含む高分子電解質。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上と、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、靭性共に優れたエポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】 (A)イソシアネート変性エポキシ樹脂 15〜50質量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂および/またはビスフェノールF型エポキシ樹脂 20〜60質量%、(C)多官能エポキシ樹脂 15〜30質量%、のエポキシ樹脂を含んでなり、(D)ポリアミン系エポキシ樹脂硬化剤を、その活性水素当量数が全エポキシ樹脂のエポキシ当量数に対して1.15倍〜1.50倍となるように添加されたエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも次の構成要素[A]、[B]、[C]を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、配合したエポキシ樹脂総量100質量%に対して[A]を3〜40質量%と、[B]を40〜80質量%含むことを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。[A]:アミド、イミド、スルホンアミド、カルボニル、スルホンのいずれかの構造を含む1官能のエポキシ樹脂[B]:3官能以上のエポキシ樹脂[C]:エポキシ樹脂の硬化剤 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂用硬化剤等として用いた際に、低温硬化性に優れ、かつ高い貯蔵安定性と溶剤安定性を有し、更に低温での貯蔵安定性をも達成するマイクロカプセル化組成物、それを用いたマスターバッチ型硬化剤、及びそれを含む各種材料を提供すること。
【解決手段】
コアと、シェルと、を有するイミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物であって、
下記式(1)で表されるイミダゾール化合物(A)と、
下記式(1)で表され、(A)とは異なる構造を有するイミダゾール化合物(B)及び/又はアミンアダクト化合物(C)と、を含有するコアの表面が、
有機高分子及び/又は無機化合物を含有するシェルによって被覆された、イミダゾール化合物含有マイクロカプセル化組成物。
【化1】
(もっと読む)


【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類、(C)ポリフェニレンオキシド、(D)金属化合物触媒および(E)エポキシ樹脂を含み;または(A)を(B)で変性した(A′)変性シアネートエステル樹脂、(C)、(D)および(E)を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物;それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、保存安定性、及び機械的特性(破壊靭性及び圧縮強度)のバランスに優れた硬化物を得ることができる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるイソシアネート変性エポキシ樹脂。


(式中、Rは置換基を有することができる有機基であり、X及びYは各々独立してエポキシ基を有する有機基又はオキサゾリドン環を有する有機基であり、X及びYは互いに結合して、エポキシ基を置換基として有する環を形成することができ、Zはイソシアネート基又はオキサゾリドン環を有する有機基を表す。) (もっと読む)


【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)活性エステル化合物、及び(C)トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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