【課題】難燃性、電気特性や耐吸水性に優れた、リン原子を樹脂骨格中に含むリン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物を提供する
【解決手段】本発明の課題は、少なくとも１種の下記式（１）で示される特定のジアリールホスフィンオキシド化合物、少なくとも１種の特定のエポキシ化合物、少なくとも１種の特定のフェノール樹脂、及び少なくとも１種の硬化促進剤を含むことを特徴とする、リン含有硬化性樹脂組成物及びその樹脂硬化物によって解決される。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁷は、それぞれ独立に、特定の置換基を示す。ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれ独立に、０〜４の整数である。また、Ｘ¹及びＸ²、並びにＹ¹及びＹ²は、それぞれ独立に、単結合、又はフッ素原子で置換されていてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を示し、Ｚ¹及びＺ²は、それぞれ独立に、特定のアルキレン基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 反応性ホットメルト接着剤の保管安定性と加熱安定性を改善し、ホットメルトの架橋反応が速やかに進行する改善された反応性ホットメルト接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有オレフィン共重合体及び粘着付与樹脂を含み、エポキシ基含有オレフィン共重合体が、該オレフィン共重合体と粘着付与樹脂の合計量に対し５〜９０重量％のホットメルト接着剤組成物Ａと、エポキシ硬化剤及びオレフィン重合体を含み、該硬化剤がその合計量に対し５〜９０重量％のホットメルト接着剤組成物Ｂからなる二液混合型ホットメルト接着剤組成物。
ホットメルト接着剤組成物Ａの１８０℃で測定した２４時間加熱時の溶融粘度変化率が±２０％以内であり、ホットメルト接着剤組成物Ｂの１４０℃で測定した同溶融粘度変化率が±２０％以内である二液混合型反応性ホットメルト接着剤は好ましい態様である。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式（I）：
【化１】


で表わされ、加水分解性塩素量が１０〜２０ｐｐｍのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】未硬化の状態で実質的にべとつかない表面を有し、既存の製造装置での処理が容易である熱膨張性材料を提供する。
【解決手段】熱膨張性材料は、エポキシ樹脂；複数の熱可塑性ポリマー（ここで、少なくとも一つの熱可塑性ポリマーが前記エポキシ樹脂と反応しうる少なくとも一つの化学的部分を含む）；及び加熱によって活性化される発泡剤を含む。熱膨張性材料は実質的に粘着付与剤を含まず、該材料は膨張の際に基体に粘着する。膨張後のバッフル材料もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、硬化剤が下記一般式（１）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で示される化合物と、下記一般式（２）で示される化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。




（ここで、Ｒ^１〜Ｒ^８は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基、及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】熱伝導性を維持しつつパッシベーション膜のクラック発生を抑制するとともに、成形性にも優れた樹脂封止が可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｅ成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置である。
Ａ：エポキシ樹脂
Ｂ：下記ｂ１成分およびｂ２成分を含み、ｂ１成分およびｂ２成分の重量比率が、ｂ１／ｂ２＝５／９５〜２５／７５であるシリコーン混合物
ｂ１：重量平均分子量が６００〜９００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
ｂ２：重量平均分子量が１００００〜２００００であり、両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物
Ｃ：フェノール樹脂
Ｄ：硬化促進剤
Ｅ：下記ｅ１成分およびｅ２成分を含む無機質充填剤
ｅ１：結晶性シリカ
ｅ２：溶融シリカ （もっと読む）

【課題】植物由来の材料を用いることにより、止水用等として有用な、密着性、耐熱性、耐薬品性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、硬化剤が、共役二重結合を持つ植物性油脂又は脱水反応により共役二重結合を持たせた植物性油脂を加水分解して得られた脂肪酸に無水マレイン酸を付加したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のジヒドロキシナフタレン系重合体（ｎ：１〜１０、ｍ、ｍ´：０〜４、ｍ＋ｍ´≧１）を提供し、それからなるエポキシ樹脂用硬化剤、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、式（１）の重合体を、式（２）のジヒドロキシナフタレン類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族化合物を縮合反応させて得る製造方法も提供する。
【化１】
（もっと読む）

【課題】加熱硬化用の反応開始剤のみを使用し長時間を要することの無い重合硬化方法に適した重合硬化性組成物、その重合硬化方法、並びにその方法によって得られた重合硬化樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】脂環式エポキシ基、ビニルエーテル基およびオキセタン基からなる群から選ばれるカチオン重合性官能基を分子内に少なくとも１個有する少なくとも１種のカチオン重合性化合物と、少なくとも１種の熱潜在性重合開始剤とを含む重合硬化性組成物であって、該組成物の一部分に対して一次熱エネルギーが与えられることにより該組成物に発熱重合反応が生じ、該発熱重合反応により発生した二次熱エネルギーにより該組成物全体が重合硬化するものであることを特徴とする重合硬化性組成物、その重合硬化方法、および重合硬化樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）〜（Ｆ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）非球状無機質充填剤。
（Ｄ）ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が４００〜１０００であるポリジオルガノシロキサン。
（Ｅ）アミド系ワックス。
（Ｆ）エステル系ワックス。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を発現し、より低い誘電正接を実現するエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）として、その分子構造中に下記記構造式
【化１】


（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表し、ａは１〜５の整数を示す。）
で表されるフェニルメチルオキシ基を芳香核上の置換基として有するものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ｗ（ｃ１）と前記（Ｄ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスの配合量Ｗ（Ｄ）との重量比Ｗ（ｃ１）／Ｗ（Ｄ）が３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より薄く、および／またはより経済的なトップコートを提供し、スチール、特に高張力スチール用耐チップパウダーコーティングを提供する。
【解決手段】本発明は、例えば、自動車サスペンションコイルスプリングなどの、１以上のワックスおよび１以上の強化エポキシ樹脂の樹脂成分から形成されるパウダーコーティングを含む、耐食パウダーコーティングされたスチール基体用耐チップパウダートップコートを提供する。本発明は、強化エポキシパウダーベースコートおよびトップコートの二重コーティングを提供し、これは発泡および／または繊維強化することができる。耐チップトップコートを形成するために使用されるパウダーは、耐チップ性を十分に保持しつつ、最高２００ｐｈｒまで、好ましくは７５ｐｈｒまでの１以上の増量剤、または０．５ｐｈｒ以上の１以上の増量剤、例えば、硫酸バリウムをさらに含むことができる。加えて、耐チップトップコートを形成するために使用されるパウダーは、１以上の低温硬化剤を含む低温硬化パウダーであり得る。本発明は、基体に、強化亜鉛負荷エポキシコーティングパウダーを施用し、パウダーコーティングされた基体に、ワックス含有強化エポキシトップコートを施用し、加熱して、コーティングパウダーを融合または硬化させることを含む、二重コーティングを製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】反りが少なく欠陥の無い封止された半導体装置を作ることができる、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）特定の構造を有するフェノール樹脂硬化剤、該硬化剤のフェノール性水酸基のモル比で組成物中のエポキシ基に対して０．８〜１．２となる量（Ｃ）球状溶融シリカ及び／又は球状クリストバライトを、合計で、組成物総質量の８２〜８８質量％（Ｄ）リン系硬化促進剤（ｄ１）及びホウ素系硬化促進剤（ｄ２）を（ｄ１）に対する（ｄ２）の質量比０．３〜３で（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して合計０．２〜３質量部（Ｅ）酸価５以上３０未満、ケン化価５０以上１５０未満及び１７５℃で２４時間放置した場合の重量減少が３重量％未満である離型剤を、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．５〜５質量部。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性を悪化させることなく、高電圧機器等の高分子製品において良好な機械的物性，電気的物性等を得ると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】エポキシ化亜麻仁油に対して、硬化剤（アミン類，酸無水物類，フェノール類、好ましくはイミダゾール類），硬化促進剤等（有機過酸化物，アミン類，イミダゾール類等の硬化促進剤や、パーオキサイド等の反応助剤）を添加し、その添加量に応じた条件で混練し該混練物を熱処理することにより、過酸化物加硫を施し三次元架橋させて絶縁性高分子材料組成物を得る。この絶縁性高分子材料組成物を、高電圧機器等の高分子製品に適用する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。



（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ^２は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれる。ｎは１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）