【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】触媒活性効率が高く、且つ、溶解性が高く、エポキシ基及び／又はオキセタン基を２個以上有する化合物とメルカプト基を２個以上有する化合物の硬化触媒として利用可能な塩基発生剤、及び低温度で短時間の硬化条件により硬化可能で、且つ、保存安定性が良好な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造を有し、電磁波の照射と加熱により塩基を発生することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤と、エポキシ基及び／又はオキセタン基を２個以上有する化合物と、メルカプト基を２個以上有する化合物とを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性等を保持し、かつ環境変化に対する耐久性等に優れた硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基であって少なくとも１種はエポキシ基を含む有機基、Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１．０≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、１．００１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
で表されるエポキシ当量が５００〜３０００ｇ／ｍｏｌでかつ軟化点が６０〜１５０℃である熱硬化性シリコーン樹脂と、
（Ｂ）縮合触媒
とを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、新規の燐-変性フェノールノボラック樹脂、これを、ハロゲン物質を含まないながらも難燃性を具現することができるエポキシ硬化剤で使用する方法及びこれを含んで多量のインを含むことができて難燃性と耐熱性が優秀なエポキシ樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、半導体チップを回路基板に実装する場合に、半導体チップや回路基板の界面に対する濡れ性が良く、はじきが少なく、また、作業性および信頼性に優れたプリアプライド用封止樹脂組成物を提供すること、また、別の課題は、本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物を適用することにより、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フラックス活性を有する硬化剤と、（Ｃ）界面活性剤と、を含むプリアプライド用封止樹脂組成物おいて、金およびソルダーレジスト上で１６０℃、２０s加熱溶融させた際の、金への接触角が４０°以下、かつ、ソルダー
レジストへの接触角が４０°以下、であるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するＴ単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 （もっと読む）

本発明は、一般式：{[Ｍ(Ｌ)_a]Ｘ_b}_nで示される開始剤に関する。これらの開始剤は、好ましくは対イオンとして(ＳｂＦ₆^-)を有し、対応する金属ＳｂＦ₆^-塩と対応するリガンド(Ｌ)との錯化反応によって得られる。さらに本発明は、該開始剤を含有し、特に、非熱的および／または熱的に硬化させうる調製物およびエポキシ樹脂系に関する。 （もっと読む）

本発明は、靱性を改善するのに有用な新規の付加物および前記強化付加物を使った硬化性組成物に関する。特定の態様では、本発明は、新規の強化付加物および前記強化付加物を使って破壊靭性が改善された硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】作業性および貯蔵安定性のいずれにも優れ、ウレタンプレポリマーを併用しても貯蔵安定性に優れる湿気硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、下記式（１）で表されるケトンとアミンとから導かれるケチミン（Ｃ＝Ｎ）結合を有するケチミン化合物とを含有する湿気硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ¹は置換基を有していてもよい炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ²は炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基を表し、いずれか一方は水素原子であってもよい。） （もっと読む）

【課題】 吸水性を低く抑え、体積膨潤を緩和した液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 液体吐出ヘッドの液流路壁形成部材を特定の構造のエポキシ樹脂と、次に示す化合物（Ａ）とを含有する光カチオン重合性樹脂組成物によって形成する。
（Ａ）：（II）脂環式エポキシ樹脂と、（III）アクリル系樹脂と、（IV）分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂の一部をアクリル化した部分アクリル化エポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、耐熱性と可とう性、金属めっき層との接着性にも優れる層間絶縁膜およびそれを与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）