【課題】硬化性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）窒素カチオンを有するオニウム塩と（Ｂ）硬化性化合物を含有する組成物にプラズマを照射することを含む、硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ１であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤７で固められた光ファイバ４と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部２と、光ファイバ４への入射光Ｌ１と出射光Ｌ２との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部３とを備える。所定の温度条件は−１６２℃以上０℃以下、所定の周波数帯は１０ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ｂ）およびアルコキシシラン部分縮合物（Ｃ）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（１）を含有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、基材上に補助電極層が形成された色素増感型太陽電池等の電極を電解液やヨウ素等から保護する膜を形成することができる光電変換素子用封止剤組成物を提供することである。
【解決手段】
（Ａ）水添ノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）水添エポキシ樹脂および／又は１分子中に水酸基を有さない芳香族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）カチオン開始剤を含有してなり、
前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部中（Ａ）成分を２０〜８０質量部含有することを特徴とする光電変換素子用封止剤組成物。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を提供することにある。
【解決手段】 ２３℃における溶液粘度が５Ｐａ・ｓ以下である、下記（Ａ）から（Ｄ）を必須成分とする組成物を、厚み１ｍｍ未満の第一の基板と厚み１ｍｍ未満の第二の基板の間に挟だ後に光照射及び８０℃以上の熱を加えることにより硬化させた硬化性樹脂組成物層を形成させたものであり、その硬化性樹脂組成物層の２３℃での引張貯蔵弾性率が１７００ＭＰａ以上、かつ１００℃での引張貯蔵弾性率が７０ＭＰａ以下である貼り合わせ基板。
（Ａ）一分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する化合物
（Ｂ）鎖状および／または環状ポリシロキサン骨格を含有し、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物
（Ｃ）光カチオン重合開始剤
（Ｄ）熱ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

【課題】容易に多層化することが可能な有機エレクトロニクス用材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物、および下記一般式（１）で示すポリマーを含む、有機エレクトロニクス用材料を提供する。
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は、各々独立にアリーレン基もしくはヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体を表し、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｌ＋ｍ≧１である。） （もっと読む）

【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる新規の脂環式トリエポキシ化合物、及びその製造方法、前記脂環式トリエポキシ化合物を得る上で有用な新規のアセタール化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式トリエポキシ化合物は、下記式（１）で表される。前記式（１）で表される脂環式トリエポキシ化合物は、例えば、下記式（２）で表されるアセタール化合物を酸化剤を用いて酸化することにより得られる。下記式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は、同一又は異なって、単結合又は炭素数１〜２のアルキレン基を示す。
【化１０】
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【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス（アルカンジオラート）ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポットライフが長く、しかも強度の高い硬化物の得られる風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ１）エポキシ基が脂環を構成する隣接する２つの炭素原子を含んで形成されている脂環エポキシ基を分子内に２個以上有するエポキシ化合物と、（Ｂ）アミン硬化剤とを含むか、又は、さらに（Ｃ）硬化促進剤を含む。この組成物は、さらに、芳香族グリシジルエーテル型エポキシ化合物を含むエポキシ化合物（Ｄ２）を含んでいてもよい。前記アミン硬化剤（Ｂ）としては環状脂肪族ポリアミンが好ましい。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化時の収縮が抑制され、加工時の収縮を原因とする寸法安定性の低下、剥離、機械的強度の低下等の問題を生じず、なおかつ、機械物性、密着性等のその他の性能においても、良好な性質を有する硬化性樹脂を得る。
【解決手段】２以上の環状エーテル基を有する化合物（Ａ）及び２以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）を反応させることによって得られた樹脂であり、ゲル化を生じていないことを特徴とする低収縮硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、分子内に２以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であり、前記重合反応と並行して酸発生剤（Ｂ）に活性光線を照射することにより発生した酸により重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、又はラジカル開始剤（Ａ）及び塩基発生剤（Ｃ）
（２）酸発生剤（Ｂ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】アルコキシド、ならびにシリカナノ粒子および重合可能な（メタ）アクリレート結合剤を含むシリカゾルよりなるコーティング組成物、このようなコーティング組成物から堆積されるハードコートで少なくとも部分的にコーティングされた物品、プラスチック基材の少なくとも一部の上にハードコートを堆積するための方法、およびコーティング組成物の接着性および耐摩耗性の改善のための方法を提供する。
【解決手段】アルコキシド、ならびにシリカナノ粒子および重合可能な（メタ）アクリレート結合剤を含み、シリカゾルを含む重合可能な（メタ）アクリレート結合剤が硬化されてハードコートを形成した後に実質的に架橋されないままであるコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（４）を含有する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、
（２）酸発生剤（Ｂ）及び／又は塩基発生剤（Ｃ）、
（３）重合性物質（Ｄ）、
（４）重合性基を有する着色剤（Ｅ）、重合性基を有する金属酸化物粉末（Ｆ）、重合性基を有する金属粉末（Ｇ）及び重合性基を有するケイ素酸化物粉末（Ｊ）からなる群から選ばれる少なくとも１種。 （もっと読む）

【課題】屈折率の向上を図ることができながら、透明性、耐熱性および取扱性の向上を図ることができる光硬化性樹脂および光学材料を提供すること。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アニオン成分とカチオン成分とからなる光重合開始剤と、メチルトリメトキシシラン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、および、ベンジルトリエトキシシランからなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシシラン化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】シリカを含有するエポキシ樹脂組成物であって、低粘度であり、保存性（貯蔵安定性）に優れた液状硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、シリカ（Ｂ）と、亜リン酸エステル（Ｃ）とで構成される液状硬化性エポキシ樹脂組成物。前記液状硬化性エポキシ樹脂組成物は、例えば、分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（Ａ）：５〜８０重量部、シリカ（Ｂ）：２０〜９５重量部、亜リン酸エステル（Ｃ）：０．００１〜５．０重量部を配合（成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量は１００重量部である）してなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）