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Fターム[4J036GA03]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂硬化触媒 (3,637) | オニウム塩 (1,228) | スルホニウム塩 (336)

Fターム[4J036GA03]に分類される特許

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【課題】
本発明の目的は、短時間で紫外線により硬化する特徴を有し、光電変換素子や発光素子の封止において、高いレベルでの透湿バリア性と温高湿環境下における接着力を両立した光硬化型樹脂組成物及び、シール剤及び色素増感太陽電池を提供することにある。
【解決手段】
下記(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
(A)グリシジル基を2以上有するエポキシ樹脂
(B)一般式(1)で表される化合物
(C)光カチオン開始剤
(D)シランカップリング剤 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、反応性が高く各種架橋剤や反応性希釈剤として用いられるほか、そのもの自体の硬化物として電気特性、寸法安定性、耐熱性、耐候性、耐薬品性、機械的特性に優れ各種成形品或いは光学材料として有用なエポキシ基含有エステル化合物を含む硬化性組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記の構造で表されるエポキシ基含有エステル化合物を含む。
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【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体(A)、少なくとも1種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体(B)およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体(A)は、具体例として一般式(2)で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】
本発明の目的は、基材上に補助電極層が形成された色素増感型太陽電池等の電極を電解液やヨウ素等から保護する膜を形成することができる光電変換素子用封止剤組成物を提供することである。
【解決手段】
(A)水添ノボラック型エポキシ樹脂、(B)水添エポキシ樹脂および/又は1分子中に水酸基を有さない芳香族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる常温で液状のエポキシ樹脂、(C)カチオン開始剤を含有してなり、
前記(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部中(A)成分を20〜80質量部含有することを特徴とする光電変換素子用封止剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分(A)〜(E)を含む熱硬化性の樹脂組成物
(A)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 100質量部
(B)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
10〜1,000質量部
(C)酸無水物硬化剤
[(A)成分と(B)成分中のエポキシ基の合計当量数/(C)成分中のカルボキシル基の当量数]が0.6〜2.2となる量
(D)硬化促進剤 成分(A)、(B)、(C)の合計100質量部に対して、0.05〜5質量部
(E)無機質充填剤 成分(A)、(B)、(C)の合計100質量部に対して、200〜1000質量部。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を提供することにある。
【解決手段】 23℃における溶液粘度が5Pa・s以下である、下記(A)から(D)を必須成分とする組成物を、厚み1mm未満の第一の基板と厚み1mm未満の第二の基板の間に挟だ後に光照射及び80℃以上の熱を加えることにより硬化させた硬化性樹脂組成物層を形成させたものであり、その硬化性樹脂組成物層の23℃での引張貯蔵弾性率が1700MPa以上、かつ100℃での引張貯蔵弾性率が70MPa以下である貼り合わせ基板。
(A)一分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する化合物
(B)鎖状および/または環状ポリシロキサン骨格を含有し、一分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物
(C)光カチオン重合開始剤
(D)熱ヒドロシリル化触媒 (もっと読む)


【課題】高い放射線感度を有し、低温での硬化が可能な感放射線性樹脂組成物から絶縁膜を形成してアレイ基板を提供し、そのアレイ基板を用いて液晶表示素子を提供する。
【解決手段】[A]同一または異なる重合体分子中に下記式(1)の基を含む構造単位とエポキシ基含有構造単位とを有する重合体、および[B]光酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて低温の加熱硬化によって絶縁膜12を形成し、低温硬化により配向膜10を形成してアレイ基板1を製造する。アレイ基板1から液晶表示素子を構成する。
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【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる新規の脂環式トリエポキシ化合物、及びその製造方法、前記脂環式トリエポキシ化合物を得る上で有用な新規のアセタール化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式トリエポキシ化合物は、下記式(1)で表される。前記式(1)で表される脂環式トリエポキシ化合物は、例えば、下記式(2)で表されるアセタール化合物を酸化剤を用いて酸化することにより得られる。下記式中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を示す。
【化10】
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【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式(I)で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が50体積%〜85体積%で含有される。一般式(I)中、Rは水素またはメチルを、l、mは1〜2、nは1〜15を表す。
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【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス(アルカンジオラート)ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、光学特性に優れたガラス繊維複合樹脂シートを提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維複合樹脂シート160は、ガラス繊維集合体150およびマトリックス樹脂161を備える。ガラス繊維集合体は、ガラス繊維またはガラス繊維束151a,151bから形成されている。そして、このガラス繊維集合体は、屈折率の最大値と最小値との差が0.01以下である。マトリックス樹脂は、ガラス繊維集合体の平均屈折率との差が0.01以下である。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性及び機械的強度を有するとともに、耐衝撃性に優れる硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】


[式中、R1及びR2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、(i)硬化剤(C)及び硬化促進剤(D)、又は(ii)硬化触媒(E)とを含む。 (もっと読む)


【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも1種のレベリング剤(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(F)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式(1)中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)(式(2)を除く)と、式(1)のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、式(2)の脂環式エポキシ化合物(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


[R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基]
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【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層7と、絶縁性接着剤層7中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子3及び導電粒子3を被覆する絶縁性微粒子1を有する絶縁被覆導電粒子5と、を備える異方導電性接着フィルム10。絶縁性接着剤層7が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム10の示差走査熱量測定により求められるDSC曲線において、ピーク温度が100℃〜150℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が200℃〜250℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式:{α/(α+β)}×100≧60を満たす、異方導電性接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】 ポットライフが長く、しかも強度の高い硬化物の得られる風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の風力発電機ブレード用硬化性エポキシ樹脂組成物は、(D1)エポキシ基が脂環を構成する隣接する2つの炭素原子を含んで形成されている脂環エポキシ基を分子内に2個以上有するエポキシ化合物と、(B)アミン硬化剤とを含むか、又は、さらに(C)硬化促進剤を含む。この組成物は、さらに、芳香族グリシジルエーテル型エポキシ化合物を含むエポキシ化合物(D2)を含んでいてもよい。前記アミン硬化剤(B)としては環状脂肪族ポリアミンが好ましい。 (もっと読む)


【課題】長時間の通電においても光度低下が非常に小さい光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子4の周囲が、脂環式エポキシ化合物(A)と、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、ポリカーボネートポリオール(C)と、アクリルブロック共重合体(D)と、硬化剤(E)と、硬化促進剤(F)とを含む第1の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物6により封止され、且つ前記硬化物6の周囲が、分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物(G)と、脂環式ポリエステル樹脂(H)と、硬化剤(I)と、硬化促進剤(J)とを含む第2の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物7により封止されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リタデーションが小さく、熱によるリタデーション変化や着色が小さく、液晶ディスプレイ等に好適に用いることができる透明樹脂複合材を提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化させてなる透明樹脂複合材である。前記透明樹脂組成物はビスアリールフルオレン構造を有する樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1〜2:8の割合で含有するものを使用する。 (もっと読む)


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