説明

Fターム[4J036GA04]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂硬化触媒 (3,637) | オニウム塩 (1,228) | ホスホニウム塩 (451)

Fターム[4J036GA04]に分類される特許

1 - 20 / 451





【課題】高い光反射性を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭であり、光反射性が経時で低下しにくい硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、アルミナ(B)と、25℃における粘度が8000mPa・s以上の脂肪族ポリグリシジルエーテル(C)と、白色顔料(D)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。上記硬化性エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化剤(E)及び硬化促進剤(F)、又は硬化触媒(G)を含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、基材上に補助電極層が形成された色素増感型太陽電池等の電極を電解液やヨウ素等から保護する膜を形成することができる光電変換素子用封止剤組成物を提供することである。
【解決手段】
(A)水添ノボラック型エポキシ樹脂、(B)水添エポキシ樹脂および/又は1分子中に水酸基を有さない芳香族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる常温で液状のエポキシ樹脂、(C)カチオン開始剤を含有してなり、
前記(A)成分及び(B)成分の合計量100質量部中(A)成分を20〜80質量部含有することを特徴とする光電変換素子用封止剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度の高い成形品を得ることができ、成形時の流動性に優れ、保存安定性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物とその製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、4級ホスホニウム化合物、および無機充填剤を含有し、フェノール樹脂硬化剤として結晶性フェノール化合物を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分(A)〜(E)を含む熱硬化性の樹脂組成物
(A)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 100質量部
(B)一分子中に少なくとも1個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
10〜1,000質量部
(C)酸無水物硬化剤
[(A)成分と(B)成分中のエポキシ基の合計当量数/(C)成分中のカルボキシル基の当量数]が0.6〜2.2となる量
(D)硬化促進剤 成分(A)、(B)、(C)の合計100質量部に対して、0.05〜5質量部
(E)無機質充填剤 成分(A)、(B)、(C)の合計100質量部に対して、200〜1000質量部。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の(A)、(B)成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。(A)成分:2官能以上のエポキシ化合物(A1)および/または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物(A2)、(B)成分:(A)成分100質量部に対して、下記[a]、[b]および[c]からなる群から選択される少なくとも1種の反応促進剤が0.1〜25質量部[a]少なくとも(B)成分として用いられる、分子量が100g/mol以上の3級アミン化合物および/または3級アミン塩(B1)、[b]少なくとも(B)成分として用いられるカチオン部位を有する4級アンモニウム塩(B2)、[c]少なくとも(B)成分として用いられる、4級ホスホニウム塩および/またはホスフィン化合物(B3)。
(もっと読む)


【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】従来のエポキシ基や(メタ)アクリル基を分子中に有し、反応性の官能基が含まれない(メタ)アクリル重合体を添加した組成物では困難であった、ITOガラスに対する密着性および促進試験後の密着力を維持し、またガラス転移点を高く保つ新規組成の液晶滴下工法用シール剤を提供する。
【解決手段】(A)〜(C)成分を含む、熱硬化および光硬化する液晶滴下工法用シール剤。(A)成分:エポキシ樹脂。(B)成分:(メタ)アクリル樹脂。(C)成分:水酸基を有するが、(メタ)アクリル基およびエポキシ基を有さない(メタ)アクリル重合体。 (もっと読む)


【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート(TPP−SCN)を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)TPP−SCN含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 (もっと読む)


【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式(I):
【化1】


で表わされ、加水分解性塩素量が10〜20ppmのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


1はエポキシ基を有する1価の有機残基である。 (もっと読む)


【課題】長期間使用時におけるクラックや剥離の発生がなく、ガスバリア性と密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記(A)〜(D)を含む熱硬化性樹脂組成物であり、
該熱硬化性樹脂組成物に含まれる(A)ポリシロキサンと(B)エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が600〜1500g/当量であり、
かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による150℃における貯蔵弾性率が、5.00×10〜1.50×10Paであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
(A)ポリシロキサンのエポキシ当量が800〜2000g/当量であり、かつ、下記式(1)で表されるポリシロキサン
(RSiO1/2a(RSiO2/2(RSiO3/2(SiO4/2(O1/2 ・・・(1)
(B) エポキシ化合物
(C) 硬化剤
(D) 硬化触媒 (もっと読む)


【課題】カチオン重合することにより、高い架橋密度を有する硬化物を形成することができ、硬化物としての機能が不要となった時には、特定条件下に曝すことにより容易に分解し、可溶化するリワーク用エポキシ樹脂組成物、及び前記リワーク用エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる、高い架橋密度を有し、特定条件下に曝すと容易に分解し溶剤可溶性を示す硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、下記式(1)で表されるエポキシ化合物(A)を含むことを特徴とする。式中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、脂環式エポキシ基を含む基を示し、R4は、脂環式エポキシ基を含む基、炭化水素基、又は水素原子の何れかを示す。本発明のリワーク用エポキシ樹脂組成物は、更に、硬化剤(B)及び硬化促進剤(C)、又はカチオン重合開始剤(D)を含むことが好ましい。
【化1】
(もっと読む)


【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式(I)で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が50体積%〜85体積%で含有される。一般式(I)中、Rは水素またはメチルを、l、mは1〜2、nは1〜15を表す。
(もっと読む)


【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び強靱性を有する硬化物を形成することができる新規の脂環式トリエポキシ化合物、及びその製造方法、前記脂環式トリエポキシ化合物を得る上で有用な新規のアセタール化合物、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の脂環式トリエポキシ化合物は、下記式(1)で表される。前記式(1)で表される脂環式トリエポキシ化合物は、例えば、下記式(2)で表されるアセタール化合物を酸化剤を用いて酸化することにより得られる。下記式中、R1、R2、R3は、同一又は異なって、単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を示す。
【化10】
(もっと読む)


【課題】熱カチオン重合開始剤を含有する熱カチオン重合性組成物を利用した絶縁性接着フィルムや異方性導電接着フィルムを用いて、ガラス基板や回路基板に電子部品を接続する際に、接着界面での浮きの発生が抑制され、接着強度の著しい低下がなく、しかも異方性導電接着フィルムで異方性導電接続した際の対向する接続端子間における導電粒子捕捉効率を低下させないようにする。
【解決手段】熱カチオン重合性組成物は、特定のホウ酸エステル又はビス(アルカンジオラート)ジボロンから選択される有機ホウ素化合物を含有する。この熱カチオン重合性組成物に導電粒子を分散させてフィルム化すれば、異方性導電接着フィルムとなる。 (もっと読む)


【課題】 トランスファー成形時の離型性が十分に高く連続成形性に優れ、光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性に優れる硬化物を形成可能である光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたリフレクターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 光反射用熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形により成形して、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなるリフレクターを形成する工程を備え、熱硬化性樹脂組成物が、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒及び(D)白色顔料を含有し、(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の少なくとも一方が、オルガノシロキサン骨格を有する化合物を含む、リフレクターの製造方法。 (もっと読む)


1 - 20 / 451