【課題】遅延硬化剤を使用することなく十分な可使時間を確保でき、かつ透明性および物性に優れたＵＶ硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線（ＵＶ）で硬化されるＵＶ硬化性樹脂組成物であって、多官能エポキシ樹脂を３０〜９５質量部、炭素数７〜２０の長鎖炭化水素骨格を有する単官能エポキシ化合物を５〜７０質量部含有することを特徴とする、ＵＶ硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が６０℃以上、１２０℃未満であり、１７０℃における粘度が１２０Ｐａ・ｓを超え、３００Ｐａ・ｓ以下であり、１７０℃におけるゲルタイムが３０秒以上、１００秒以下であり、成形温度１７０℃及び成形時間１００秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから５秒後の成形体の硬さがショアＤで７０以上である。 （もっと読む）

【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化することが可能な有機エレクトロニクス用材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物、および下記一般式（１）で示すポリマーを含む、有機エレクトロニクス用材料を提供する。
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は、各々独立にアリーレン基もしくはヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体を表し、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｌ＋ｍ≧１である。） （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）（式（２）を除く）と、式（１）のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、式（２）の脂環式エポキシ化合物（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基］
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【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と２つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子として一般に要求される電圧保持率、耐光性と言った特性を満足しつつ、電気光学応答時間の短い液晶表示素子を形成しうる光配向性液晶配向剤の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］光配向性基及び下記式（Ａ１）で表される基を有する重合体を含有する液晶配向剤である。下記式（Ａ１）中、Ｒ^Ａはメチレン基、炭素数２〜３０のアルキレン基、フェニレン基又はシクロヘキシレン基である。但し、これらの基が有する水素原子の一部又は全部は置換されていてもよい。Ｒ^Ｂは二重結合、三重結合、エーテル結合、エステル結合及び酸素原子のうちのいずれかを含む連結基である。Ｒ^Ｃは少なくとも２つの単環構造を有する基である。ａは０又は１である。

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【課題】ＮｉメッキＣｕガラスや無アルカリガラスに対する接着性、及び、硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び、フェノールノボラック骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の常温で固体のエポキシ樹脂、並びに、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の２０％以上を（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有し、前記光カチオン重合開始剤は、アンチモン錯体を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れるリン原子含有エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性、低線膨張係数を兼備させる。
【解決手段】アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール化合物とアルデヒドとを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂構造を主骨格としており、かつ、その芳香核上の置換基として特定な新規リン原子含有フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】透明性等を保持し、かつ環境変化に対する耐久性等に優れた硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基であって少なくとも１種はエポキシ基を含む有機基、Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１．０≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、１．００１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
で表されるエポキシ当量が５００〜３０００ｇ／ｍｏｌでかつ軟化点が６０〜１５０℃である熱硬化性シリコーン樹脂と、
（Ｂ）縮合触媒
とを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性を損なうことなく、パッケージ成形時の流動性、連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、同一のナフタレン基に結合する２個の水酸基は、ナフタレン環上の異なる炭素原子に結合しており、Ｒ１は、互いに独立して、炭素数１〜６０の炭化水素基であり、ａは互いに独立して、０〜５の整数、ｂは、互いに独立して、０〜４の整数である。ｎは１〜１０の整数である。）で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、および酸化ポリエチレンワックスを含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性に優れた放射線硬化樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するためのプリプレグ、特に、従来のものよりも圧縮特性や層間せん断強度に優れ、且つ、コスト的にも有利な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂及び／又はオキセタン樹脂からなる成分〔Ａ〕１００質量部と、熱可塑性樹脂等の変性剤成分〔Ｂ〕１〜１００質量部と、エポキシ系シランカップリング剤等の非アミン系カップリング剤成分〔Ｃ〕と、放射線により酸を発生するヨードニウム塩型等の開始剤成分〔D〕とからなる放射線硬化樹脂組成物と、かかる放射線硬化樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ、及び複合材料。 （もっと読む）