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Fターム[4J036GA13]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂硬化触媒 (3,637) | 有機金属化合物 (490) | カルボン酸金属塩 (143) | ナフテン酸塩 (28)

Fターム[4J036GA13]に分類される特許

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【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、コイルの乾燥性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシエステル樹脂、(B)反応性希釈剤、(C)末端アリル化ポリオキシエチレン化合物、および(D)硬化促進剤を必須成分とする絶縁ワニスであって、前記(A)エポキシエステル樹脂および前記(B)反応性希釈剤の合計量100質量部に対して前記(C)末端アリル化ポリオキシエチレン化合物を3〜8質量部含有する熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化条件における温度、時間を最適化することにより、透明性に優れ、例えば、光半導体装置の封止材として用いた場合に、耐光性、ヒートサイクル試験における耐クラック性に優れた硬化物を形成することができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明では、硬化性成分として脂環式エポキシ化合物(A)と、硬化剤(B)と、硬化促進剤(C)とを含み、該脂環式エポキシ化合物(A)の含有量が硬化性成分全量に対して60重量%以上である硬化性エポキシ樹脂組成物を、温度95℃以上135℃以下かつ4.5時間以上の硬化条件で硬化することを特徴とする硬化物の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の1種又は2種以上と、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】耐光着色性、耐熱着色性、耐腐食ガス性に優れた硬化物を与える新規な硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】オルガノポリシロキサン(A)と多価カルボン酸(B)、有機金属塩および/または有機金属錯体(C)、光安定剤(D)を含有する硬化性樹脂組成物、ただし、オルガノポリシロキサン(A)と多価カルボン酸(B)、光安定剤(D)は以下の条件を満たす。オルガノポリシロキサン(A):少なくとも、その分子中にグリシジル基および/またはエポキシシクロヘキシル基を有するオルガノポリシロキサン多価カルボン酸(B):少なくとも2つのカルボキシル基を有し、脂肪族炭化水素基を主骨格とする光安定剤(D):構造式(1)で示される化合物。
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【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
(B)前記混合物を100℃〜130℃で1〜5時間加熱する工程、
(C)(B)工程で加熱した混合物をさらに131℃〜150℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類、(C)ポリフェニレンオキシド、(D)金属化合物触媒および(E)エポキシ樹脂を含み;または(A)を(B)で変性した(A′)変性シアネートエステル樹脂、(C)、(D)および(E)を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物;それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 (もっと読む)


【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、ハロゲンフリーが故に硬化膜の信頼性に優れたカルボキシル基含有樹脂及びカルボキシル基含有樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に2個の脂環式エポキシ骨格構造を有する化合物(A)と、一分子中に2個のフェノール性水酸基を有する化合物(B)又は一分子中に2個のカルボキシル基を有する二塩基酸(C)との反応物の2級アルコール性水酸基に多塩基酸無水物(D)を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂(E)、該カルボキシル基含有樹脂(E)に不飽和基を導入して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂(F)、該カルボキシル基含有樹脂(E)及び/又は該カルボキシル基含有感光性樹脂(F)を含有するカルボキシル基含有樹脂組成物、その硬化物。 (もっと読む)


【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、熱による変色も抑制でき、さらに溶剤乾燥工程を必要としない透明複合シートを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材4に透明樹脂5が保持されている透明複合シート1において、前記透明樹脂5が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸を含有する樹脂組成物の硬化物である。 (もっと読む)


【課題】銅張積層板等の製造に用いられる液状熱硬化性樹脂組成物において、該樹脂組成物の硬化物の曲げ弾性率及び曲げ強さを向上する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2つ以上のシアネートエステル基を有するシアネートエステル化合物、(B)1分子中に2つ以上の不飽和二重結合を有し、かつ、分子中に炭素と水素とのみから形成される環構造を有すると共に分子中に水酸基を有しないラジカル重合性化合物、(C)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、(D)ラジカル重合開始剤を含有する。(B)ラジカル重合性化合物はビニルエステル樹脂であり、その含有量は(A)シアネートエステル化合物と(B)ラジカル重合性化合物と(C)エポキシ樹脂との合計量中10〜70質量%である。 (もっと読む)


【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたBステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル樹脂と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、充填剤とを含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いたBステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置の信頼性を優れたものとすることができる封止樹脂組成物、および、優れた信頼性を有する半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の封止樹脂組成物は、半田バンプ3を介して接続された基板2と半導体素子4との間に充填されて用いられる硬化性の封止樹脂組成物であって、硬化後の125℃におけるポアソン比が0.4以上であることを特徴とする。かかる封止樹脂組成物は、硬化性樹脂および硬化剤を含有し、無機充填剤を実質的に含まないのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】PPEの有する優れた誘電特性を維持したまま、粘度が低く、硬化物の耐熱性及び銅箔等との密着性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が800〜2000の、1分子中に平均1.5〜2個の水酸基を有する低分子量ポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有する低エポキシ基数エポキシ樹脂との反応生成物と、熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 低温硬化性と耐熱性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】特定のシアン酸エステル化合物、エポキシ樹脂、金属触媒および特定のアミン化合物を含んでなる熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】十分な厚さを有する粘着剤層を有し、且つ適度の皮膚接着性と柔軟性を有し、皮膚に貼付した際に貼付材又は貼付製剤が皮膚と接着する面の反対側、すなわち貼付材又は貼付製剤の支持体の露出面に加重がかかったとしても、皮膚から脱落し難く、皮膚に対して低刺激性である貼付材又は貼付製剤を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋反応可能な官能基を分子内に有する液状ゴムを、官能基数が3以下の架橋剤及び触媒の存在下に架橋させてなる粘着剤層を、支持体の少なくとも一方の面に形成させて貼付材とし、また粘着剤層に薬剤を含有させて貼付製剤とする。 (もっと読む)


【課題】 優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物を提案することを目的とする。
【解決手段】 フェノール性水酸基含有ポリウレタン(A1)と、フェノール性水酸基と反応する官能基を持つ化合物(A2)と、リン原子含有有機フィラー(B)とを必須成分として含有することを特徴とする、優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


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