【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛Ｒ^１は、アルケニル基を有する有機基、Ｒ^２は、エポキシ基を有する有機基、Ｒ^３はアルキル基等、ｎ、ｍ及びｋは、式：ｎ≧１（ｉ）、ｍ≧１（ｉｉ）、ｎ＋ｍ＋ｋ＝ｈ（ｉｉｉ）［式（ｉｉｉ）中、ｈは８、１０、１２及び１４からなる群から選択されるいずれかの整数］で表わされる条件を満たす整数｝のかご型シルセスキオキサン樹脂と、（Ｂ）カチオン重合開始剤と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を提供することにある。
【解決手段】 ２３℃における溶液粘度が５Ｐａ・ｓ以下である、下記（Ａ）から（Ｄ）を必須成分とする組成物を、厚み１ｍｍ未満の第一の基板と厚み１ｍｍ未満の第二の基板の間に挟だ後に光照射及び８０℃以上の熱を加えることにより硬化させた硬化性樹脂組成物層を形成させたものであり、その硬化性樹脂組成物層の２３℃での引張貯蔵弾性率が１７００ＭＰａ以上、かつ１００℃での引張貯蔵弾性率が７０ＭＰａ以下である貼り合わせ基板。
（Ａ）一分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する化合物
（Ｂ）鎖状および／または環状ポリシロキサン骨格を含有し、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物
（Ｃ）光カチオン重合開始剤
（Ｄ）熱ヒドロシリル化触媒 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（１）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ１）及び一般式（２）で表されるフェノール樹脂系硬化剤（ｂ２）とを含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性および密着性に優れた半導体デバイス用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）を含む熱硬化性樹脂組成物であり、該熱硬化性樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリシロキサンと（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ当量の合計が２００〜７００ｇ／当量であり、かつ、該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物の、動的粘弾性測定による１５０℃における貯蔵弾性率が、１．４０×１０^７〜１．２０×１０^９Ｐａであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ポリシロキサンのエポキシ当量が３５０〜１０００ｇ／当量であり、かつ、下記式（１）で表されるポリシロキサン
（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_１／２）_a（Ｒ^４Ｒ^５ＳｉＯ_２／２）_ｂ（Ｒ^６ＳｉＯ_３／２）_ｃ
（ＳｉＯ_４／２）_ｄ（ＯＲ^７） ・・・（１）
（Ｂ） エポキシ化合物
（Ｃ） 硬化剤
（Ｄ） 硬化触媒 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】無機フィラを含有しなくても熱伝導性の高い樹脂シート硬化物が得られる樹脂シート硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂モノマーと硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物を基材の表面に付与して組成物膜を形成する組成物膜形成工程と、前記組成物膜の温度を５０℃／分以下の昇温速度で硬化温度まで昇温する昇温工程と、前記硬化温度で前記組成物膜を硬化させる硬化工程と、を有する樹脂シート硬化物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】溶剤溶解性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性に優れるリン原子含有エポキシ樹脂を生産性よく工業的に製造する方法を提供すると共に、溶剤溶解性や硬化物の耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びに、該リン原子含有エポキシ樹脂を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アルコキシ基を芳香核上の置換基として有する芳香族アルデヒド（ａ１）、及び、Ｐ−Ｈ基又はＰ−ＯＨ基を分子構造中に有する有機リン化合物（ａ２）を反応させ、次いで、得られた反応生成物をフェノール類（ａ３）と反応させてリン原子含有フェノール化合物を得、次いで、得られたリン原子含有フェノール化合物とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、及び誘電特性を改善する。
【解決手段】下記構造式Ｉ


で表され、かつ、該構造式Ｉ中、Ｒは水素原子、アミノ基、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｚは水素原子又は特定構造式で表される部分構造からなる群から選択される構造部位であり、かつ、Ｚの少なくとも１つは特定構造式で表される部分構造からなる群から選択される構造部位である化学構造を有するリン原子含有フェノール化合物をエポキシ樹脂用硬化剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐熱性、低線膨張係数を兼備させる。
【解決手段】アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール化合物とアルデヒドとを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂構造を主骨格としており、かつ、その芳香核上の置換基として特定な新規リン原子含有フェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】これまで単量体成分として用いられている化合物と比較して安価な化合物を単量体として用いて、高屈折率で透明性に優れ、更に、耐熱性、耐光性も良好な、光学材料として優れた性能を有する樹脂成形体を形成できる硬化性組成物、及び該組成物を用いて得られる光学材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）：


で表されるジアリールスルホン化合物、及び該ジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を、両者の合計量を１００重量％として、ジアリールスルホン化合物を５〜９０重量％と、ジアリールスルホン化合物と共重合可能な化合物を１０〜９５重量％含有する硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を共重合して得られる硬化物からなる光学材料。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもＴＣＴ後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


（式中、Ｒは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示し、Ｘは、それぞれ独立して水素原子又はナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基を示す。但し、Ｘのうちの少なくとも１つはナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基である。）で表される新規エポキシ樹脂をプリント配線基板用ワニス用主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光硬化性を有しリソグラフィー可能であり、かつ良好な感度を有し、現像工程後のパターン形状不良や、腐食などの問題を生じにくい光硬化性組成物および硬化物を提供することである。
【解決手段】
上記課題は、カチオン重合性化合物（ａ）と、カチオン重合開始剤（ｂ）、エポキシ基、またはオキセタニル基と、アルコキシシリル基を有する硬化促進剤（ｃ）を含んでなる光硬化性組成物、およびその光硬化組成物に光を照射し、硬化してなる、硬化物により達成される。 （もっと読む）

（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）水との反応生成物を含む加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、前記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化性加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

エポキシオキサゾリドン組成物を提供する（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリイソシアネートとの反応生成物を含むエポキシオキサゾリドン（当該組成物は、カルボニル化合物の合計に対して４０％を超えるオキサゾリドン選択率を有する）、エポキシオキサゾリドンの製造方法、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などとポリイソシアネートから誘導されたエポキシオキサゾリドンと、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び／又は（iii）触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物。上記エポキシ樹脂組成物から製造された硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化製品と比べてより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の硬化促進剤と同等の速硬化性を保持しながら潜在性が高い均一系で用いることができる一液型のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基または酸無水物を有する硬化剤、（Ｃ）ＭＯＰＡＣ Ｖｅｒ１．０１ＡＭ１法によって求めたホウ素−窒素結合エネルギーが−３５以下かつ−７０ｋＪ／ｍｏｌ以上であるトリアリールボラン−アミン錯体、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）