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Fターム[4J036GA23]の内容

Fターム[4J036GA23]に分類される特許

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【解決手段】(A)平均組成式(1)で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
1m2nSiO(4-m-n)/2 (1)
(R1は1価炭化水素基、R2はエポキシ基を含有する有機基。またm>0、n>0で、更に0<m+n≦3。)
(B)成分(A)の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
(C)1分子中に1個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物(E)とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー(F)とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
(D)シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。 (もっと読む)


【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】(A)式(1):[RSiO3/2[RSiO3/2[RSiO3/2・・(1){Rは、アルケニル基を有する有機基、Rは、エポキシ基を有する有機基、Rはアルキル基等、n、m及びkは、式:n≧1(i)、m≧1(ii)、n+m+k=h(iii)[式(iii)中、hは8、10、12及び14からなる群から選択されるいずれかの整数]で表わされる条件を満たす整数}のかご型シルセスキオキサン樹脂と、(B)カチオン重合開始剤と、(C)ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度180℃、硬化時間90秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、150℃、3時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の(A)、(B)成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。(A)成分:2官能以上のエポキシ化合物(A1)および/または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物(A2)、(B)成分:(A)成分100質量部に対して、下記[a]、[b]および[c]からなる群から選択される少なくとも1種の反応促進剤が0.1〜25質量部[a]少なくとも(B)成分として用いられる、分子量が100g/mol以上の3級アミン化合物および/または3級アミン塩(B1)、[b]少なくとも(B)成分として用いられるカチオン部位を有する4級アンモニウム塩(B2)、[c]少なくとも(B)成分として用いられる、4級ホスホニウム塩および/またはホスフィン化合物(B3)。
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【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2上に搭載された光半導体素子3と、リードフレーム2上に配置された成形体4とを備える。成形体4が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は600以上、2000未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の3種のみである。 (もっと読む)


【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式(I):
【化1】


で表わされ、加水分解性塩素量が10〜20ppmのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表され、エポキシ当量(g/eq.)が200〜2000であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


1はエポキシ基を有する1価の有機残基である。 (もっと読む)


【課題】MEMS技術分野で用いられる犠牲層としての使用に好適な樹脂フィルムの提供。
【解決手段】(A)ガラス転移点(Tg)が40〜80℃で、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するアクリル樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、および、(D)テトラフェニルホスホニウムテトラ(p−トリル)ボレートからなる樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】硬化前における保存安定性に優れ、硬化後における高い熱伝導率を達成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、下記一般式(I)で表される構造単位を有するノボラック樹脂を含む硬化剤と、窒化物粒子を含む無機充填材と、を含有し、前記無機充填材が50体積%〜85体積%で含有される。一般式(I)中、Rは水素またはメチルを、l、mは1〜2、nは1〜15を表す。
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【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化収縮が小さく、弾性率が高いエポキシ樹脂硬化物を与える、エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】次の構成要素(A)〜(C)を含むエポキシ樹脂組成物。
(A)エポキシ樹脂
(B)芳香族もしくはヘテロ芳香族骨格に縮合した6員ラクトン
(C)硬化促進剤 (もっと読む)


【課題】時計用コイル部品の製造において、コイル中に液状のモノマーを残さずに、固体成分を含有しない組成物の分離が発生しない時計用コイル保護剤とこれを用いた時計用コイルの製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリル基とエポキシ基とを含有するモノマーと(B)エポキシモノマーと(C)(メタ)アクリルモノマーと(D)光ラジカル重合開始剤と(E)融点が25℃以下もしくはモノマーに可溶な酸無水物と(F)メチルトリブチルフォスフォニウム ジメチルフォスフェートまたはテトラブチルフォスフォニウムジメチルフォスフォロジチオエートとを含有し、更に(G)有機過酸化物と含有する時計用コイル保護剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性及び機械的強度を有するとともに、耐衝撃性に優れる硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】


[式中、R1及びR2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、(i)硬化剤(C)及び硬化促進剤(D)、又は(ii)硬化触媒(E)とを含む。 (もっと読む)


【課題】その硬化物が高いTgを有し、しかも衝撃強度、引張伸び率、剪断接着強度を初めとする物性において優れた性能を発揮し、高靱性等の機械的特性を良好に達成することができ、とくに複合材料用エポキシ樹脂組成物として好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】2官能型エポキシ樹脂100〜70重量部及び3官能以上のエポキシ樹脂0〜30重量部、ビスフェノール類、ビフェノール類、カテコール類及びハイドロキノン類からなる群から選択される少なくとも1種の2官能フェノール類50〜75重量部並びにイミダゾール硬化触媒、を含むエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも1種のレベリング剤(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(F)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式(1)中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)(式(2)を除く)と、式(1)のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、式(2)の脂環式エポキシ化合物(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


[R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基]
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【課題】流動性や硬化性等の成形性に優れるとともに、ガラス転移温度が高く、耐熱性に関して優れた効果を発揮する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、下記構造単位(1)を含む構造を有し、かつ示差走査熱量分析(DSC)法によるガラス転移温度が−5℃〜70℃の範囲であるアリル化フェノール樹脂(B)、硬化促進剤(C)、無機質充填剤(D)を含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が10万以上である官能基を含む高分子量成分(A);エポキシ樹脂(b1)と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分(B);BET比表面積が30m/g以上である第1のフィラー(D);及びBET比表面積が30m/g未満である第2のフィラー(E)を含む接着剤組成物2を用いた接着フィルム1。 (もっと読む)


【課題】優れた流動性を示すエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物を、(A)エポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂と、(C)トリイソブチルホスフィン及びキノン化合物の付加反応物と、を含有して構成する。また電子部品装置をエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えて構成する。 (もっと読む)


【課題】 高アスペクト比、高精細なパターンを形成できるとともに、該パターンの基板に対する密着性が高く、自家蛍光性が低く、しかも培養細胞に対する損傷性が極めて低いバイオチップを製造する上で極めて好適な感光性樹脂組成物を得る。
【解決手段】 本発明のバイオチップ形成用感光性樹脂組成物は、エポキシ基を有するオキシシクロヘキサン骨格を有する特定構造のエポキシ化合物(A1)と、エポキシ化シクロヘキセニル基を有する多価カルボン酸誘導体である特定構造のエポキシ化合物(A2)と、光カチオン重合開始剤(B)と、溶剤(C)とを含有する。 (もっと読む)


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