【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 低温領域での熱応答性に優れるとともに、硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の潜在性硬化剤は、多孔質無機粒子と、該多孔質無機粒子に保持された有機金属化合物とを有する。 （もっと読む）

【課題】 水分散性に優れ、エポキシ樹脂に対するエマルジョン安定性、保存安定性、塗装後の乾燥性に優れ、さらに塗膜強度や耐食性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂に用いる硬化剤ならびに該硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、ならびに、耐水性および耐アルカリ性を有し、かつ塗膜強度や耐食性に優れる硬化物を提供すること。
【解決手段】 一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とアルキル（ポリオキシアルキレン）アミン化合物とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と、芳香族ジアミンとを反応させて得られる側鎖にアルキル（ポリオキシアルキレン）基を有するエポキシ樹脂の芳香族ジアミンアダクト体からなるアミン系硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を有し、常温に長時間放置しても流動性、硬化性等の劣化の少ない保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、ワイヤ流れやパッケージの反りが小さく、耐リフロー性に優れた積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（ｃ−１）硬化促進剤を、下記一般式（１）で示される（ｃ−２）イソフタル酸化合物により包接してなる包接硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤、を含有する樹脂組成物であって、（ｃ−１）硬化促進剤の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．５〜１２質量部であり、（Ｄ）無機充填剤の含有量が、該樹脂組成物１００質量部に対して、８５〜９５質量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、Ｘは、ＯＨ、ＮＯ₂、又はｔｅｒｔ−ブチルを表す。） （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであり、かつ比誘電率および誘電正接のバラツキの小さい熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される構造を有し、平均粒径が０．５〜３μｍであるジエチルホスフィン酸のアルミニウム塩（Ａ）、分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（Ｂ）、６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドからなる硬化剤（Ｃ）および、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び配線板である。
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【課題】硬化剤及び／又は硬化促進剤の放出性に優れ、硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた速硬化性を発揮することができ、貯蔵安定性にも優れた硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法を提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法により得られる硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子、並びに、該硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェルを構成する化合物を含有する液滴が水性媒体に分散している乳化液を調製する工程と、前記シェルを構成する化合物を含有する液滴に、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含浸させる工程と、前記硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包するシェルを形成する工程とを有する硬化剤及び／又は硬化促進剤複合粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が向上すると共に、封止時の流動性を保ち、且つ熱による効率的な硬化速度を実現することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、以下の成分を含有する。（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）（ｂ１）カルボン酸化合物、４，４’，４’’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、及び特定のピリジン誘導体からなる群から選ばれる化合物の少なくとも１種と、（ｂ２）特定のイミダゾール化合物及び１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７からなる群から選ばれる少なくとも１種とを含有する包接錯体。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、高流動性を有し、硬化物の反りの抑制効果を有する封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化触媒が、下記式（１）で表されるイミダゾール系化合物と高分子量体を含む混合物であり、式（１）の成分が前記混合物全体の５０質量％以下であることを特徴とする。
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【課題】
耐熱性、低熱膨張率性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表される有機ホスホニウムイオンで有機化された層状粘土鉱物を少なくとも含むエポキシ樹脂用硬化促進剤をエポキシ樹脂中に均一かつ微分散させることにより、耐熱性、低熱膨張性に優れたエポキシ樹脂複合材料が得られる。
【化１】



（上式中のＲ_１、Ｒ_２はＨ、ＣＨ_３、ＯＨ、またはＯＣＨ_３基であり、ｎは１〜２２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
（Ａ）シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマー、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）フェノキシ樹脂、
（Ｄ）イミダゾール化合物、及び、
（Ｅ）無機充填材、
を含有し、上記（Ｄ）イミダゾール化合物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）変性脂肪族ポリアミン化合物と、（Ｃ）長鎖炭化水素基含有化合物で処理された無機充填剤とを主成分として含有する一液性エポキシ樹脂組成物により、粘度のみではなく、流れ込み性に関しても貯蔵安定性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を実現する。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化反応を抑制して、貯蔵安定性（１液安定性）の向上を図るとともに、加熱処理を施すことにより、効果的にエポキシ樹脂を硬化させることができる包接化合物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で代表されるイソフタル酸化合物、及び、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンで代表されるテトラキスフェノール系化合物より選ばれる少なくとも１種と１，５−ジアザビシクロ[４.３.０]ノネン−５を含有する包接化合物。


［式中、Ｒ_１は、Ｃ１〜Ｃ６のアルキル基、Ｃ１〜Ｃ６のアルコキシ基、ニトロ基又は水酸基を表す。］ （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。
【解決手段】熱硬化型導電ペースト組成物は、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、導電性材料とを含有する。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ組成物およびウレタン組成物の保存安定性を向上させるため、保管時にはアミン化合物の放出を防止し、熱、光、機械的衝撃などの特定の外部要因により、アミン化合物の反応性を発現させ、その触媒としての活性を潜在化させた多孔質微粒子状潜在性硬化剤および該硬化剤を用いたエポキシ組成物およびウレタン組成物を提供すること。
【解決手段】アミン化合物を多孔質微粒子内に内包し、さらにその表面を高分子化合物で被覆することにより、あるいは、アミン化合物及び高分子化合物の相溶化物を、多孔質微粒子内に内包することにより、アミン化合物を保持し、特定の外部要因によりアミン化合物を放出することを特徴とする多孔質微粒子状潜在性硬化剤により、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】
保管時の経時的な熱硬化反応の進行がほとんどなく、使用時においては特定温度下で速やかに硬化反応の進行を加速させるような硬化触媒を提供することができる。また、当該硬化触媒を含む、保存安定性と低温速硬化性の双方に十分優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
平均粒径が０．１〜５０μｍの範囲にあるフェニル変性ポリシロキサンと、上記フェニル変性ポリシロキサン中に含まれる硬化剤とからなる、潜在性硬化触媒。 （もっと読む）