【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び（Ａ２）カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される化合物の４つの立体異性体のうち、エキソ−エキソの立体配置を有する立体異性体の含有量が、前記異性体合計量中８０％以上である脂環式ジエポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填剤を含有してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、これを用いた半導体装置。
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【課題】本発明は、耐光性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散体及び工業的に有利な製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（Ａ）を脂環式アミン系硬化剤（Ｂ）で硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物の微粒子であり、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上であるエポキシ樹脂硬化物微粒子である。この微粒子は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）が滴状に分散したエマルションに脂環式アミン系硬化剤（Ｂ）を加えて、（Ａ）を粒子状に硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子分散液から、エポキシ樹脂硬化物微粒子を分離して製造する。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、特定構造のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、改善された機械的特性、特に靱性が改善されたベンゾオキサジン化合物に基づく熱硬化性樹脂組成物提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種のラジカル重合可能なモノマーを含むモノマー成分（ａ１）をラジカル重合した成分（ａ２）、ベンゾオキサジン化合物と共に、またはその存在下で硬化可能な共硬化性樹脂成分（ｂ）、およびベンゾオキサジン成分（ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、高流動性を有し、硬化物の反りの抑制効果を有する封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化触媒が、下記式（１）で表されるイミダゾール系化合物と高分子量体を含む混合物であり、式（１）の成分が前記混合物全体の５０質量％以下であることを特徴とする。
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【課題】硬化後に高い耐熱性を有し、高精細なレリーフパターンを基材上に形成するのに使用される光硬化性組成物、このような特性を有する硬化膜、及びこの有機膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、イソシアヌル環を有する多官能（メタ）アクリレート（Ｂ）、マレイミド共重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）とを含有する光硬化性組成物を用い、この光硬化性組成物から得られるパターン状硬化膜を電子部品の適所に形成する。

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【課題】疲労耐久性および加工性に優れた熱可塑性エラストマー組成物の提供。
【解決手段】連続相と分散相を有し、連続相が（Ａ）エポキシ変性ポリアミド樹脂を含み、分散相が（Ｂ）ハロゲン化イソオレフィン−パラアルキルスチレン共重合体ゴムを含む熱可塑性エラストマー組成物であって、当該熱可塑性エラストマー組成物は、（Ｂ）ハロゲン化イソオレフィン−パラアルキルスチレン共重合体ゴムと、（Ｃ）ポリアミド樹脂と、（Ｄ）ポリアミド樹脂（Ｃ）１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部未満の１分子当たり２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物とを、ポリアミド樹脂（Ｃ）の融点以上の温度で溶融混練することにより得られ、エポキシ変性ポリアミド樹脂（Ａ）は前記溶融混練中にポリアミド樹脂（Ｃ）と多官能エポキシ化合物（Ｄ）との反応により生成したものであることを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脂肪族アミンおよびペルオキシドにより硬化可能な樹脂成分（A）、および少なくとも1種のペルオキシド（B）および少なくとも1種のアミン（C）が含まれる硬化剤成分（H）を含む建設目的に適する樹脂モルタル組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂成分（A）および硬化剤成分（H）は少なくとも1種の無機フィラーを含み、および樹脂成分（A）および硬化剤成分（H）または樹脂成分（A）および硬化剤成分（H）の少なくとも1種のペルオキシド（B）および少なくとも1種のアミン（C）は、前記成分の混合前の任意の反応を抑制するために互いから空間的に分離されており、樹脂成分（A）は、ラジカル重合を受けることが可能な化合物（a）、アミンと反応することが可能な化合物（b）、Cu、MnおよびFeの化合物からなる群より選ばれる遷移金属の化合物（c）、ゲル時間を調節するために少なくとも1種のインヒビター（d）および少なくとも2つの反応官能性を有する架橋性化合物（e）で、その1つの官能性はラジカル（共）重合を受けることが可能であり、および1つの官能性はアミンと反応することが可能であるものを含むことを特徴とする樹脂モルタル組成物、建設目的のための、好ましくは、ねじ式アンカーロッド、強化鉄、ねじ式スリーブ、およびスクリューの任意の種類の基材のボアホールでの固定のための、前記組成物の使用、および前記樹脂モルタル組成物を硬化させることによって得られる硬化した構造物を開示する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える物質を含有せず、耐熱性に優れることに加え、硬化特性に優れると共に、従来のものに比べて硬化物のクッラクやボイドが大幅に改善された耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスマレイミド化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類及び（Ｃ）エポキシ樹脂を必須成分として含み、揮発成分の含有量が０．３質量％未満であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品である。 （もっと読む）

【課題】非石油由来の原料からなり、電圧機器の絶縁構成に必要とされる絶縁性能に優れた絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】１種類以上の没食子酸誘導体を縮合反応させて、フェノール樹脂化する。このフェノール樹脂とエポキシ化植物油を混合し、得られる混合物を加熱処理することにより、フェノール樹脂とエポキシ化植物油を３次元架橋して絶縁性高分子材料組成物を得る。エポキシ化植物油としては、エポキシ化亜麻仁油が挙げられ、没食子酸誘導体としては、没食子酸プロピル、及びピロガロール等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】反応可能なエポキシ基を表面又はその近傍に有し、目的に応じたエポキシ基残存率を有するエポキシ樹脂粒子の製造方法及び該製造方法により得られたエポキシ樹脂粒子を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂硬化剤及び（Ｃ）硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを含む樹脂組成物を、分散剤の存在下水中に分散させて懸濁状態とした後、該懸濁状態の樹脂組成物を加熱硬化させるエポキシ樹脂粒子の製造方法であって、前記樹脂組成物中の（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基当量（ａ）に対する（Ｂ）フェノール系樹脂硬化剤のフェノール性水酸基当量（ｂ）の割合［（ｂ）／（ａ）］が０．０５〜０．９５であることを特徴とするエポキシ樹脂粒子の製造方法及び該製造方法により得られたエポキシ樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］所定の単官能エポキシ樹脂、［Ｂ］１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、［Ｃ］４０℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、［Ｄ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｄ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が５０〜３００ｎｍの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性又は低吸湿性、及び流動性に優れ、かつ耐ハンダクラック性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (ａ)エポキシ樹脂成分として、（ａ−１）ビスフェノールＡとエピハロヒドリンとの反応で得られるエポキシ樹脂であって、式（１）
【化１】


で表されるビスフェノールＡジグリシジルエーテルの含有量が９５重量％以上であるエポキシ樹脂；５〜５０重量％、（ａ−２）（ａ−１）成分以外の常温で固形のエポキシ樹脂；５０〜９５重量％、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、
を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダレ防止効果が高く、かつ保存安定性が高い熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化剤、親水性ヒュームドシリカ及びポリカルボン酸アミドを含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記親水性ヒュームドシリカとポリカルボン酸アミドを分離して保存することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂組成物。硬化剤がフェノール樹脂である熱硬化性樹脂組成物。５０μｍ以上の乾燥膜厚の形成に用いる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温で強い強度の接着ができ、質量減少率が少なく、熱による着色の少ない、透明フィルム、この透明フィルムを用いた積層フィルム、無機粒子挟持フィルム、及び、ディスプレイ用パネルを提供する。
【解決手段】アクリル共重合体と、前記アクリル共重合体９０質量部に対して、エポキシ樹脂１〜２５質量部と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に相当する量の０．４〜６倍のエポキシ硬化剤とを含み、膜厚が、１〜２００μｍのフィルムであって、１８０℃、１時間熱硬化時に、質量減少が、０〜８％であり、１５０℃、１時間熱硬化後に、波長４００ｎｍの光の全光線透過率が、７７〜１００％、熱硬化前には、ポリイミドフィルムと前記フィルムとの接着力が、０．２〜１５Ｎ／ｍ、１５０℃、１時間熱硬化後には、ポリイミドフィルムとの接着力が、５０〜１００００Ｎ／ｍである透明フィルム。 （もっと読む）