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Fターム[4J036HA12]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 硬化方法 (1,482) | 硬化温度の制御 (320)

Fターム[4J036HA12]に分類される特許

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【課題】 本発明は、硬度、難燃性が良好な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を与える着色顔料の分散剤を提供する事を目的とする。
【解決手段】
着色顔料の分散剤である反応性エポキシカルボキシレート化合物(A)及びその反応性ポリカルボン酸化合物、並びにそれらを含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と導電層4とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、2種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に150℃30秒の条件で50%以上の反応率を有する潜在性硬化剤を50質量%以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、150℃で60秒硬化させた時の接着強度(A)と150℃で1時間硬化させた時の接着強度(B)との関係が、0.6B<Aである液状エポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂(A)、下記構造式(1)
【化1】


(式中、Rは炭素原子数2〜10の飽和脂肪族炭化水素基、Xはエステル結合又はカーボネート結合、Rは炭素原子数2〜10の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、nは1〜5の整数を示す。)
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体(B)、及びラジカル重合開始剤(C)を必須成分とし、前記脂環式エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基と、前記酸基含有ラジカル重合性単量体(B)中の酸基との当量比[エポキシ基/酸基]が1/1〜1/0.1となる割合であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】複屈折率の上昇を抑えることにより表示性能に優れた透明樹脂複合体および透明複合シートならびに表示素子用透明基板を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有する反応性樹脂前駆体(A)、少なくとも1種以上のフルオレン骨格を有する反応性樹脂前駆体(B)およびガラス基材を含む透明樹脂複合体であり、前記反応性樹脂前駆体(A)は、具体例として一般式(2)で示されるものである透明樹脂複合体。
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【課題】成形の工程の簡略化を可能にする熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】底面及び内周側面から構成される凹部を有するとともに該内周側面を形成する樹脂成形品を有し、該底面が光半導体素子搭載領域である光半導体素子搭載用基板であって、前記樹脂成形品は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物から形成することができ、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度180℃、硬化時間90秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、150℃、3時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、光半導体素子搭載用基板。 (もっと読む)


【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、(B)エポキシ樹脂と、(C)熱硬化触媒と、(D)無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性、成形時の金型への充填性及び連続成形性に優れている半導体装置用白色硬化性材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性材料は、白色の硬化性組成物であるか、又は該白色の硬化性組成物を熱処理した熱処理物である。上記白色の硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性材料では、軟化点が60℃以上、120℃未満であり、170℃における粘度が120Pa・sを超え、300Pa・s以下であり、170℃におけるゲルタイムが30秒以上、100秒以下であり、成形温度170℃及び成形時間100秒の条件で金型によりトランスファー成形した後、金型から成形体を取り出したときに、金型から取り出されてから5秒後の成形体の硬さがショアDで70以上である。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性と硬化性とを高度に両立することができるエポキシ樹脂用潜在性の硬化触媒、一液性エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】マイクロカプセル型潜在性硬化触媒と酸無水物を含む混合物を加熱処理して得られることを特徴とする処理硬化触媒、その処理硬化触媒と、25℃で液状のエポキシ樹脂、酸無水物系の硬化剤を含むことを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物、及び、その一液性エポキシ樹脂組成物を加熱により硬化して得られることを特徴とする硬化物。 (もっと読む)


【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して30〜70質量%含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および12−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して1〜50質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】銅ワイヤを用いた場合に耐湿信頼性を向上することができ、成形時の銅ワイヤの変形とパッケージの反りも抑制することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し、半導体素子の電気接続に銅ワイヤを用いたエリア実装型パッケージの成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、次の式(I):
【化1】


で表わされ、加水分解性塩素量が10〜20ppmのビフェニル型エポキシ樹脂を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】パッケージ内部のボイドが極めて少なく、従来以上に流動性を向上させつつ、耐半田性、及び硬化性のバランスに優れた封止用樹脂組成物、ならびに、それを用いた信頼性に優れた半導体装置を経済的に提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、一般式(1)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b1)及び一般式(2)で表されるフェノール樹脂系硬化剤(b2)とを含むフェノール樹脂系硬化剤(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)および(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜1.5重量%である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)エチレングリコール骨格を有するオリゴマー(E)下記の(α)および(β)の少なくとも一方からなる離型剤。(α)数平均分子量が550〜800である直鎖飽和カルボン酸。(β)酸化ポリエチレンワックス。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート(a1)と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物(a2)とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂(A1)のカルボキシル基をモノエポキシ化合物(A2)で反応させて得られる酸価が70KOHmg/g以下のポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】レジスト膜に対するドライエッチング速度の選択比が大きく、ArFエキシマレーザーのような短波長でのk値が低く且つn値が高い値を示し、レジストパターンが所望の形状に形成されるレジスト下層膜を形成するための組成物を提供することを課題とする。その組成物を製造する際及び使用する際、原料モノマーに起因する臭気が問題にならないことを要する。
【解決手段】硫黄原子を主鎖に有するポリマー及び溶剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物によって、上記課題は解決される。前記ポリマーは、2つのエポキシ基を含む少なくとも1種の化合物(ジエポキシ化合物)と、硫黄原子を含む少なくとも1種のジカルボン酸との反応生成物である。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


【課題】活性エネルギー線に対する感光性に優れ、微細なパターン形成が可能であるとともに、その硬化塗膜がフレキシブル性、絶縁性、密着性等に優れており、フォトソルダーレジストに好適に使用される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂(A)、エポキシ基含有化合物、非ブロック化イソシアネート化合物、ブロック化イソシアネート化合物、およびβ−ヒドロキシアルキルアミド基含有化合物から選ばれる少なくとも一種である化合物(B)および光重合開始剤(C)を含む感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂(A)が、
1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(a)と1分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物(b)とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有樹脂(c)を生成し、
前記(c)と多塩基酸無水物(d)とを反応させてカルボキシル基含有樹脂(e)を生成し、
前記(e)と、エポキシ基またはオキセタン基とエチレン性不飽和基とを有する化合物(f)中のエポキシ基又はオキセタン基とを反応させてなるヒドロキシル基含有感光性樹脂(A−1)であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐屈曲性及び絶縁性を損なうことなく、難燃性と耐ブリード性を備えた硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香環を少なくとも1つ含み且つリン元素を含有する2価の有機基(X)を側鎖に有するカルボキシル基含有(メタ)アクリル系樹脂(A)と、
分子内に2個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ化合物(B)と、
塩基性触媒(C)と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


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