【課題】リレーを気密封止又は絶縁封止をする場合において、数μｍ以下のような非常に狭い間隔の隙間に流入しても、その隙間で完全硬化が可能で、保存安定性の良好な一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２５℃で液体のエポキシ樹脂（Ａ）を１００重量部、エポキシ化合物（Ｂ）にジアルキルアミン（Ｃ）を反応して得られる、特定の官能基を有するアミン付加物（Ｄ）の表面を酸性物質で処理した潜在性硬化剤（Ｅ）を４〜８重量部、およびジシアンジアミド（Ｆ）を含み、かつ前記アミン付加物（Ｄ）の軟化点が８０〜１２０℃であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒された場合にブリスターの発生を抑制できる硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化物の製造方法では、エポキシ樹脂と活性エステル化合物と硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂材料を用いて、該エポキシ樹脂材料を不活性ガスの雰囲気下で硬化させて、硬化物を得る。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記硬化物により形成されているか、又は上記硬化物の製造方法により得られた硬化物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田バンプの位置決めが容易であり、ボイドが無く信頼性の高いアンダーフィルを形成することができる組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】シリコンウエハ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくＢ−ステージプロセス中に凝固する、Ｂ−ステージ対応可能な液状ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物であって、（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）２−フェニルー４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、（Ｄ）有機溶剤及び（Ｅ）酸化ジルコニウムを含む、アンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物及びそれを用いる密封中空構造体の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂及び光重合開始剤を含む密封中空構造体製造用の光硬化性接着樹脂組成物であって、光硬化性樹脂が反応性の三員環環状エーテルをもつエポキシ樹脂及び四員環環状エーテルをもつオキセタン樹脂からなる群から選択した２種以上の樹脂からなることを特徴とする光硬化性接着樹脂組成物、及び該光硬化性接着樹脂組成物を用いる密封中空構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル樹脂を７０重量％以上含有し、前記（メタ）アクリル樹脂は、水素結合性官能基価が０．００２ｍｏｌ／ｇ未満の樹脂と、水素結合性官能基価が０．００２ｍｏｌ／ｇ以上の樹脂とを含有し、前記熱硬化剤は、一般式（１）で表される化合物である液晶滴下工法用シール剤。
［化１］
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【課題】Ｂステージにおいてタックフリーを実現することができ、ボンディング時に溶融粘度を低下させることができるとともに、適度な速度で硬化反応を進行させて、ポストキュア時の剥離や流れ出しを抑制し、優れた接着強度を有し、優れた接着性を維持することができるエポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体素子を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び式（２）


で示されるナフタレン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種の結晶性エポキシ樹脂１５〜５７．５質量％、（Ｂ）硬化剤として酸無水物及びフェノール樹脂の合計量３〜５０質量％、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜２質量％を含むエポキシ樹脂組成物及びそれを使用する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 耐絶縁破壊性に優れた誘電材料、およびその製造方法を提供する。また、耐絶縁破壊性が高く、耐久性に優れたトランスデューサを提供する。
【解決手段】 アルコキシシラン変性エポキシ樹脂と、有機金属化合物と、該アルコキシシラン変性エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有するゴムポリマーと、から誘電材料を合成する。合成された誘電材料のポリマーネットワーク中には、アルコキシシラン変性エポキシ樹脂中のアルコキシシランのゾルゲル反応により生成したシリカが分散されている。 （もっと読む）

【課題】金属配線又は導電性粒子などの金属に対して、硬化性組成物の樹脂成分を硬化させた硬化物の接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）無機充填材が（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を含有し、前記（Ｃ１）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を２００℃で１時間加熱したときの加熱減量が０．０７質量％以上、０．２質量％以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系発泡体を提供する。
【解決手段】リグニン、硬化剤及び発泡剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させてなる木質系発泡体であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂組成物の固形分中のリグニンの含有量が５〜８０質量％である、木質系発泡体。リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００である前記の木質系発泡体。リグニン中の硫黄原子の含有率が２質量％以下である前記の木質系発泡体。 （もっと読む）

【課題】金属触媒を使用せず、かつ残存モノマー等の除去工程を必要とせずに、開環重合性モノマーから、１段階の工程で、残存モノマーの少ない任意の分子量のポリマーを高収率で製造できる方法の提供。
【解決手段】（１）圧縮性流体中で、金属原子を含まない有機触媒を用いて、開環重合性モノマーを重合させるポリマーの製造方法。
（２）前記開環重合性モノマーのポリマー転化率が９５重量％以上である（１）に記載のポリマーの製造方法。
（３）前記圧縮性流体が二酸化炭素からなる（１）又は（２）に記載のポリマーの製造方法。
（４）前記有機触媒が、塩基性を有する求核性の窒素化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸形状が小さい状態でも、配線導体に対して容易に高い接着力を発現し得る絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体の回路を有する基板上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル基含有化合物、及び（Ｄ）エポキシ樹脂硬化促進剤を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物によって設けられた絶縁樹脂層を熱硬化し、これに紫外線を照射後、この絶縁樹脂層上に、配線をめっきで形成して得られる配線板である。 （もっと読む）

本発明は、直鎖状トリエチレンテトラアミン及びエチレンジアミンの縮合から誘導された第３級アミン及び直鎖状トリエチレンテトラアミンから誘導されたメチル置換化合物からなる群から選択される１種以上のアミン化合物を含むアミン組成物並びに前記組成物の製造方法に関する。本発明はまた、直鎖状トリエチレンテトラアミン又は本発明によるアミン組成物をアミン硬化剤として用いる使用にも関する。本発明はまた、直鎖状トリエチレンテトラアミンを含むアミン硬化剤組成物並びに直鎖状トリエチレンテトラアミンを含む硬化性組成物及び前記硬化性組成物の製造方法に関する。追加的に、本発明は、直鎖状トリエチレンテトラアミン、特に強化複合材を含む硬化エポキシ樹脂、及び前記硬化エポキシ樹脂の製造方法に関する。更に、本発明は、直鎖状トリエチレンジアミン及び二量体脂肪酸から得られる反応性ポリアミド樹脂に関する。本発明は、直鎖状トリエチレンテトラアミン及びエチレンジアミンの縮合から誘導された第３級アミン及び直鎖状トリエチレンテトラアミンから誘導されたメチル置換化合物からなる群から選択される１種以上のアミン化合物を含むアミン組成物並びに前記組成物の製造方法に関する。本発明はまた、直鎖状トリエチレンテトラアミン又は本発明によるアミン組成物をアミン硬化剤として用いる使用にも関する。本発明はまた、直鎖状トリエチレンテトラアミンを含むアミン硬化剤組成物並びに直鎖状トリエチレンテトラアミンを含む硬化性組成物に関し且つ前記硬化性組成物の製造方法に関する。追加的に、本発明は、直鎖状トリエチレンテトラアミン、特に強化複合材を含む硬化エポキシ樹脂、及び前記硬化エポキシ樹脂の製造方法に関する。更に、本発明は、直鎖状トリエチレンジアミン及び二量体脂肪酸から得られる反応性ポリアミド樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】実質的に酸素不存在下で、高圧水銀ランプを用いた光カチオン重合において、光カチオン重合開始剤として保存安定性に優れた芳香族スルホニウム塩に対し、十分な重合速度を得ることのできる光カチオン重合増感剤を提供すること
【解決手段】光カチオン重合増感剤が、下記一般式（１）に示すナフタレンエーテル化合物である光カチオン重合性組成物。




（一般式（１）において、ｎは２または３の整数を表し、Ｒ^１は酸素原子が置換していてもよい炭素数１以上１０未満の炭素数を有するアルキル基を表し、Ｘ^１及びＹ^１は同一であっても異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アラルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基を表す。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に対して発泡剤、中空フィラーやマイクロバルーン等を添加することなく、簡単に気泡を含有させた比重の少ない気泡含有エポキシ樹脂成形品を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、桐油と無水マレイン酸を反応させて変性した変性桐油を、混合、攪拌して気泡を含有させた後、硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化性化合物による効果を充分に発現できるとともに、充分な硬化性を発揮し、かつ短時間で硬化でき、生産性や低着色性に優れる硬化物を与えることができるカチオン硬化性樹脂組成物、及び、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】カチオン硬化性化合物とカチオン硬化触媒とを含み、カチオン硬化する樹脂組成物であって、該カチオン硬化性樹脂組成物は、該樹脂組成物１００質量％に対し、０．０３〜２質量％の水分を含むカチオン硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）