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Fターム[4J036KA05]の内容

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Fターム[4J036KA05]に分類される特許

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【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A1)カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び(A2)カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】圧縮成形用エポキシ樹脂組成物について、BGAパッケージの反りを抑え、耐リフロー性を良好にするとともに、組成物パウダーの耐ブロッキング、計量精度を向上させる。
【解決手段】無機充填材の配合割合を組成物全体の85質量%以上とし、エポキシ樹脂中のアントラセン骨格グリシジルエーテル系エポキシ樹脂の割合を50質量%以上、硬化剤中のビフェニル・トリフェニルメタン系フェノールの割合を50質量%以上とし、組成物のパウダーの粒度分布を2.4mm以上が2質量%以下、0.18mm以下が2質量%以下とする。 (もっと読む)


【課題】 十分な光反射率及び成形加工性を有し、しかも耐熱着色性に優れた光反射用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた光半導体素子搭載用基板およびその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の光反射用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び白色顔料を含み、エポキシ樹脂として、硬化剤と互いに相溶であり、ポリオルガノシロキサン骨格と2つ以上のエポキシ基とを有する化合物を少なくとも含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分(A1)を含む第1組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分(A2)を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分(A2)と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電圧保持率、耐光性等の一般的要求特性を満足しつつ、電気光学応答時間の短いポジ型液晶を用いた垂直配向液晶素子の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、対向配置される一対の基板と、上記両基板間に配設される液晶層と、上記液晶層の両面に配設される一対の液晶配向膜と、上記一対の基板の少なくとも一方に横電界発生用の電極とを備え、上記液晶層がポジ型液晶を含有し、かつ上記液晶配向膜が、[A]下記式(A1)で表される基有する重合体を含有する液晶配向剤から形成される液晶表示素子である。
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【課題】 添加剤の分散性に優れ、少量の配合で添加剤の機能を発現できるフルオレン系組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】 下記式(I)で表される化合物又はその誘導体と、添加剤とを含有するフルオレン系組成物を調製し、この組成物で成形体を形成する。


[式中、X及びXは同一又は異なって、ヒドロキシル基、−O(AO)H基(式中、Aは、C2−3アルキレン基を表し、pは1以上の整数を表す)、アミノ基又はN−モノ置換アミノ基を表し、R〜Rは同一又は異なって、非反応性基を表し、m1及びm2は同一又は異なって0又は1〜3の整数、m1+m2=1〜6の整数であり、n1〜n4は同一又は異なって0〜4の整数である。ただし、m1+n1及びm2+n2は、0〜5の整数である。] (もっと読む)


【課題】BGA等のエリア実装型半導体装置において、薄型化と高い信頼性の両立できる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板1と半導体素子4と接続部材とを封止する封止樹脂硬化体6とを備え、下記1)〜3)及びa)、b)の要件を満たす半導体装置の製造方法である。1)半導体装置のサイズが20mm×20mm以下2)基板の厚みが300μm以下3)基板の半導体素子搭載面からの封止樹脂硬化体の最大厚みが600μm以下a)封止樹脂組成物が無機充填材を含むものであり、前記組成物中における無機充填材含有量が74質量%以上、86質量%以下b)封止樹脂組成物における無機充填材含有量をx(質量%)とし、封止樹脂組成物を175℃、90秒で成形した後、175℃、4時間後硬化した際の成形収縮率をy(%)としたとき、0.032x+y−2.965の値が0.000〜0.300 (もっと読む)


【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体(特に封止用樹脂タブレット)及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第1組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)



本発明は、胆汁酸塩と結合して胃腸管から除去するのに有効な架橋アミンポリマーを提供する。これらの胆汁酸結合ポリマーまたはその医薬組成物を対象に投与して、高コレステロール血症、糖尿病、そう痒症、過敏性腸症候群−下痢(IBS−D)、胆汁酸吸収不良などを含めた各種状態を治療することができる。本発明は一般的には、胆汁酸除去を必要とする患者の胃腸管内で胆汁酸と結合するのに有用なアミンポリマーに関する。これらのポリマーおよびその医薬組成物は、コレステロールの低下を必要とする患者において、コレステロール、具体的には非高密度リポタンパク質(非HDL)コレステロール、またはより具体的には低密度リポタンパク質(LDL)コレステロールを低下させるのに有用である。 (もっと読む)


【課題】耐半田性、耐燃性を損なうことなく、パッケージ成形時の流動性、連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(一般式(1)において、同一のナフタレン基に結合する2個の水酸基は、ナフタレン環上の異なる炭素原子に結合しており、R1は、互いに独立して、炭素数1〜60の炭化水素基であり、aは互いに独立して、0〜5の整数、bは、互いに独立して、0〜4の整数である。nは1〜10の整数である。)で表されるフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(一般式(1)において、R1およびR3は、互いに独立して、炭素数1〜10の炭化水素基、R2は、互いに独立して、炭素数1〜10の炭化水素基、水酸基、aは0〜3の整数、bおよびcは0〜4の整数、mは0〜10の整数でありm≦1の成分を含み、nは0〜10の整数である。)で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】常温で固体であり、低溶融粘度を有し、硬化性に優れ、機械強度、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与える、結晶性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール類と、特定のビフェニル化合物と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるフェノール樹脂で、CuKα線により測定したX線回折パターンにおいて、回折角2θが17°〜19°の範囲に最大強度ピークを有するフェノール樹脂。さらに前記フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と前記フェノール樹脂のエポキシ樹脂用硬化剤としての利用。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂に混合した際に硬化剤として優れた潜在性を発現するエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するモノビニル単量体(a1)単位1〜99.9質量%、多官能性単量体(a2)単位0.1〜99質量%及びその他の単量体(a3)単位0〜30質量%(但し、(a1)〜(a3)単位の合計が100質量%)からなる重合体(A)と、イミダゾール化合物(B)との反応生成物であるエポキシ樹脂用硬化剤。 (もっと読む)


【課題】促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】4級アンモニウム塩からなり、アニオン部分が珪酸イオン又は炭酸イオンである、エポキシ樹脂硬化促進剤。 (もっと読む)


【課題】成形性に優れるとともに、耐湿性、耐熱性、難燃性および半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物と、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、(A)成分がビフェニル系エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂の10〜90wt%とヒドロキノン系エポキシ樹脂を10〜90wt%の混合物であり、(B)成分がアラルキル型フェノール樹脂を主とするものである。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂に混合した場合に硬化剤としての潜在性を付与することができるエポキシ樹脂用硬化剤、前記エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物から得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するモノビニル単量体(a)単位、自己架橋性単量体(b)単位、及びその他のモノビニル単量体(c)単位を含有する重合体(A)とイミダゾール化合物(B)との反応により得られる。 (もっと読む)


【課題】塗装性、硬化性、流れ性に優れ、且つ耐衝撃性などの機械特性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料組成物の提供。
【構成】ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂粉体塗料組成物であって、前記ビスフェノールF型固形エポキシ樹脂は、アルカリ金属水酸化物の存在下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィによる二核体純度70面積%〜95面積%のビスフェノールFとエピハロヒドリンとグリシドールとを反応させることによって得られるビスフェノールF型固形エポキシ樹脂でエポキシ当量が1000g/eq〜3500g/eq、全末端基に対するエポキシ基純度が30モル%〜70モル%、且つα−グリコール含有量が45meq/100g〜70meq/100gであることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料組成物である。 (もっと読む)


【課題】 構造が複雑な炭素質立体造形物や、微細なサイズの炭素質立体造形物などを円滑に得ることのできる炭素質立体造形物の製造方法の提供。
【解決手段】 単環式または多環式の芳香環に2個以上のグリシジルオキシ基が直接結合している構造部を分子中に有するポリグリシジルオキシ化合物(A)および光感受性カチオン重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物を光硬化させて形成される樹脂製立体造形物を、不活性雰囲気中で加熱炭化して炭素質立体造形物を製造する。 (もっと読む)


【課題】BGAパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、2次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂が特定の化学式で示される化合物を含有し、(B)硬化剤が特定の化学式で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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