【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と導電層４とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比９：１〜２：８の割合で含有するものを使用する。 （もっと読む）

【課題】高透磁率と低ｔａｎδ、並びに高体積抵抗率などの特性を全て満たす磁性体組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子およびマトリックス樹脂を含有するペースト組成物であって、前記コア−シェル構造粒子のシェルが、金属配位性官能基と重合性基を含む有機物を重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易なプロセスによって、水系溶媒を含むゲル化反応系を均質かつ直接ゲル化することによって相分離等の問題が生じないゲル状組成物を得るための方法を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンイミン系ポリマーからなる水溶性ポリマーを、水系溶媒中において、均一ゲル化条件下で架橋反応させることによって、前記水系溶媒を含む反応系を、実質的に均質相からなるゲル状物質に直接ゲル化させることを特徴とする、ゲル状組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 加熱プレス時に回路と接着シート接合面と間の気泡を短時間で抜くことができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、１５０〜１８０℃での加熱プレス時における引張弾性率が１０^５〜１０^６Ｐａであることを特徴とする。また、熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有ビニルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤として有機酸ジヒドラジドを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された粗化硬化物の表面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。比較的厳しい条件で得られた第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは５０ｎｍ以上、３００ｎｍ以下である。上記第１の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、比較的穏やかな条件で得られた上記第２の粗化硬化物の表面の算術平均粗さＲａの４倍以下である。上記第１の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ^２以上、８０ｍＪ／ｍ^２以下である。上記第２の粗化硬化物の表面自由エネルギーは６０ｍＪ／ｍ^２以上、８０ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系発泡体を提供する。
【解決手段】リグニン、硬化剤及び発泡剤を含む樹脂組成物を発泡・硬化させてなる木質系発泡体であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、前記樹脂組成物の固形分中のリグニンの含有量が５〜８０質量％である、木質系発泡体。リグニンの重量平均分子量が１００〜７０００である前記の木質系発泡体。リグニン中の硫黄原子の含有率が２質量％以下である前記の木質系発泡体。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂に対して発泡剤、中空フィラーやマイクロバルーン等を添加することなく、簡単に気泡を含有させた比重の少ない気泡含有エポキシ樹脂成形品を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、桐油と無水マレイン酸を反応させて変性した変性桐油を、混合、攪拌して気泡を含有させた後、硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 新規アリーロキシシラン化合物とその製法、並びにそれからなる液状封止材、アンダーフィル剤、導電ペーストなどの用途に有用なエポキシ樹脂の硬化剤、これを含むエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 式（１）のアリーロキシシラン化合物（Ａｒはフェニレン基又はナフタレン基）、それを式（４）の２官能型シラン化合物と式（５）の芳香族化合物から製造する方法、並びにそれからなるエポキシ樹脂硬化剤、それを含むエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 十分な離型性を確保するために成形時ほぼ毎回、金型に離型剤を塗布しなければならず、離型剤を塗布する手間や時間が成形サイクルを長くするという従来技術の問題点を解決する。
【解決手段】 エポキシ樹脂１００質量部に対して、（Ｉ）の構造を有するエポキシ樹脂が０．１〜１０質量部含有するエポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグおよび当該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグを予め加熱した金型内で１〜２０分間加熱加圧して硬化させる成形品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を有し、不均一領域が少なく、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性とを両立できる回路接続用フィルム接着剤の提供。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂を溶剤中に溶解させ、次いで最高温度が５０℃以上となる条件で該溶剤中にフィルム形成性高分子を溶解させることによって、第１の熱硬化性樹脂及びフィルム形成性高分子が溶剤中に溶解してなるバインダー液を調製するバインダー液調製ステップ、該バインダー液と、予め第２の熱硬化性樹脂中にマイクロカプセル型硬化剤を分散させてなる分散液とを４０℃以下で混合することによって、バインダー液中にマイクロカプセル型硬化剤が分散してなる塗工液を調製する塗工液調製ステップ、並びに該塗工液を剥離性基材上に塗布した後溶剤を揮散させる成膜ステップを含む回路接続用フィルム接着剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で耐光性に優れた光学用の樹脂材料を提供する。また、耐光性に優れた光学素子と、それを用いた光ヘッド装置を提供する。
【解決手段】重合性化合物は、ケイ素と４つの環基が直接または酸素を介して結合したＳｉＡ^１Ａ^２Ａ^３Ａ^４で表される。Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３およびＡ^４は、それぞれ独立して−（Ｏ）_ｍ−Ｘであり、ｍは０または１を表す。Ｘは、環基で、特にフェニル基が好ましい。Ｙは、単結合または炭素数１〜１２のアルキレン基を表し、Ｗはエポキシ基、オキセタン基またはエポキシシクロヘキシル基を表す。樹脂材料は、この重合性化合物を用いて得られた組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】可撓性のある中性子遮蔽材を提供する。
【解決手段】（Ａ成分）ダイマー酸ジグリシジルエステル系エポキシ樹脂と変性グリシジルエステル系エポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂混合物１００質量部と、
（Ｂ成分） Ａ成分１００質量部に対してアミノポリアミド硬化材１０〜５０質量部と、
前記Ａ成分とＢ成分との混合物１００質量部に対して
（Ｃ成分）リチウム含有化合物をリチウム元素として１〜５質量部と、
（Ｄ成分）ホウ素含有化合物をホウ素元素として０．１〜３質量部と、
（Ｅ成分）水素含有化合物を水素元素として０．２〜６質量部と、
を少なくとも含む組成物を硬化させてなる可撓性中性子遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】耐光性に優れ、且つ、安価な光学用レンズを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））
硬化剤と、
硬化促進剤と、を硬化させて得られる光学用レンズ。 （もっと読む）

【課題】低温で強い強度の接着ができ、質量減少率が少なく、熱による着色の少ない、透明フィルム、この透明フィルムを用いた積層フィルム、無機粒子挟持フィルム、及び、ディスプレイ用パネルを提供する。
【解決手段】アクリル共重合体と、前記アクリル共重合体９０質量部に対して、エポキシ樹脂１〜２５質量部と、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量に相当する量の０．４〜６倍のエポキシ硬化剤とを含み、膜厚が、１〜２００μｍのフィルムであって、１８０℃、１時間熱硬化時に、質量減少が、０〜８％であり、１５０℃、１時間熱硬化後に、波長４００ｎｍの光の全光線透過率が、７７〜１００％、熱硬化前には、ポリイミドフィルムと前記フィルムとの接着力が、０．２〜１５Ｎ／ｍ、１５０℃、１時間熱硬化後には、ポリイミドフィルムとの接着力が、５０〜１００００Ｎ／ｍである透明フィルム。 （もっと読む）