説明

Fターム[4J038DJ05]の内容

塗料、除去剤 (182,219) | 窒素含有連結基ポリマー (921) | ポリイミド (564) | アミド結合を持つもの (190)

Fターム[4J038DJ05]に分類される特許

1 - 20 / 190


【課題】インクの濡れ、垂れ落ち、浸り、汚染の低減および洗浄容易性、引掻耐性が改善されたプリントヘッドのノズルプレートを提供する。
【解決手段】複数のチャンネルを含むインクジェットプリントヘッドが開示され、ここでこのチャンネルは、インク供給物からのインクで満たされることができ、ここでチャンネルは、プリントヘッドの1つの表面上にあるノズルに終止し、この表面が、フッ素化ポリ(アミド−イミド)コポリマーを含むコーティング組成物26でコーティングされている。 (もっと読む)


【課題】塗膜欠陥がなく、耐食性に優れた含フッ素積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基材、プライマー層(A)、溶融加工性含フッ素重合体(b)からなる粉体塗料(ii)から形成された層(B)、及び、溶融加工性含フッ素重合体(c)からなる粒子を含む液状塗料(iii)から形成された層(C)を有する含フッ素積層体であって、前記粉体塗料(ii)の平均粒子径が5〜30μmであり、かつ、溶融加工性含フッ素重合体(c)からなる粒子の平均粒子径が0.01〜1.0μmである含フッ素積層体である。 (もっと読む)


【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 (a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(b)次式
【化1】


で表される2,2´-ジメチル-4,4´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および(c)芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】 ダイスの開口部の形状に応じた形状の絶縁被膜(均一厚みの絶縁被覆)の形成が容易な絶縁ワニスを提供する。
【解決手段】 導体表面に塗布した後、前記導体の断面形状と相似形状のダイスの通過により、塗布された余分な塗料が除去され、次いで、乾燥、焼き付けすることにより、導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスにおいて、大きなせん断力がかかったときには粘度が下がり、乾燥、硬化時には、だれにくいように、ワニスにチキソトロピー性を付与する。ワニスに、アミド系流動調整剤、好ましくは脂肪酸アミド若しくはそのオリゴマー、又はこれらの変性物若しくは混合物を配合することでチキソトロピー性を付与する。 (もっと読む)


【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びその製造方法、そのポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】下記の一般式1(一般式1中のXは2価の有機基であり、R1はジアミン由来の2価の有機基である)で表される構造を繰り返し単位とするアミック酸含有アミド化合物を含む、ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。
【化1】
(もっと読む)


【課題】高温の環境下においても高い部分放電開始電圧を有する絶縁被覆を備えた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体1と、導体1の周囲に設けられた絶縁被覆11と、を備えた絶縁電線10であって、絶縁被覆11は、導体1の周囲に、分子中にイミド構造を含む樹脂からなる第1絶縁皮膜2と、第1絶縁皮膜2の周囲に、下記の化学構造の繰返し単位を有し、イミド濃度が15%以上36%以下であるポリイミド樹脂からなる第2絶縁皮膜3と、を有する絶縁電線10である。
(もっと読む)


【課題】優れた絶縁性、めっき銅等に対する良好な密着性、アルカリ水溶液等に対する良好な耐性、および低吸水性を有する硬化膜を形成する熱硬化性インク組成物。
【解決手段】式A1で表されるアミド酸、式A2で表されるアミド酸、および分子末端に架橋性有機基を有する特定のポリアミド酸から選択される少なくとも1種のアミド酸を含有する熱硬化性インク組成物。
(もっと読む)


【課題】
耐摩耗性、耐熱性、可とう性および密着性に優れた絶縁被膜(絶縁層)を形成することが可能な塗料組成物およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】
ポリアミドイミド樹脂(a)と、ポリアミドイミド樹脂(a)100質量部に対して、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂(b)1〜90質量部と、を含有する塗料組成物。 (もっと読む)


【課題】Al基軸受合金層上に樹脂コーティング層が設けられた構成であって、長期にわたって耐摩耗性に優れるAl合金軸受を提供する。
【解決手段】Al合金軸受11は、基材12と、基材12上に設けられ4.5〜7.0質量%のSiを含んだAl基軸受合金層13と、Al基軸受合金層13上に設けられ樹脂バインダ中に固体潤滑剤を含んだ樹脂コーティング層14とを備えている。Al基軸受合金層13の樹脂コーティング層14側の表面133に、平均粒子径が0.5〜10μmのSi粒子が樹脂コーティング層14側に突出する状態で点在している。 (もっと読む)


【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 (もっと読む)


【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、一般式(1)
【化1】


で表される2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン及び必要に応じてこれ以外の芳香族ポリアミ化合物若しくは芳香族ポリイソシアネート化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして3つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン成分(E)のみからなるアミン成分と、芳香族トリカルボン酸無水物(C)及び芳香族テトラカルボン酸二無水物(D)からなる酸成分とを含有している芳香族イミドプレポリマーに、2つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分(B)を混合して反応させてなり、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量(M)と、アミド基及びイミド基の平均個数(N)との比率M/Nが200以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 (もっと読む)


【課題】良好な柔軟性を有し、耐プレス成形性に優れた絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】溶剤中でイソシアネート成分と酸成分とを合成反応させてなり、導体上にポリアミドイミド皮膜を形成するためのポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記イソシアネート成分は、分子中に屈曲構造を有するイソシアネートが2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートからなり、前記2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネートを5〜50モル%の範囲で含み、前記ポリアミドイミド皮膜の伸び率が71%以上であることを特徴とするポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 (もっと読む)


【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れたポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須とするポリカルボン酸化合物、次の構造式(I)
【化1】


で示される1,5-ビス(4-アミノフェノキシ)ペンタンイミドジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、耐薬品性および耐溶剤性に優れ、且つアルミニウム基材に対して密着性を向上させるための表面処理を行わずに優れた密着性を有する塗膜を形成するポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物およびこの組成物を用いたアルミニウム基材を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が10,000〜50,000のポリアミドイミド樹脂100質量部にポリブタジエンを0.1〜10質量部、及びトリアジンチオール誘導体を0.01〜1質量部とを含む耐熱性樹脂組成物。エポキシ樹脂を更に含むと好ましい。アルミニウム基材上に、前記の耐熱性樹脂組成物を形成したアルミニウム基材。 (もっと読む)


【課題】可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(B)一般式(1)で表されるイミドジカルボン酸、(C)芳香族ポリイソシアネ−トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物。
【化1】
(もっと読む)


【課題】従来と同等の絶縁被膜厚さを有しながら、従来以上に耐傷性と部分放電劣化の抑制効果とを両立させた絶縁被膜を形成できる絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するための絶縁塗料であって、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂およびポリイミド樹脂の内の1種からなる樹脂がγ−ブチロラクトンを主成分とする溶媒に溶解された樹脂塗料をベースとし、前記樹脂塗料中には、環状ケトン類を主成分とする分散媒に無機材が分散されているオルガノゾルと、潤滑剤とが更に添加・混合されていることを特徴とする。また、本発明に係る絶縁電線は、前記絶縁塗料による絶縁被膜が導体の外周に形成され、かつ前記絶縁被膜が最外層を構成している絶縁電線である。 (もっと読む)


【課題】 機械的強度の低下が小さくて済む空孔形成方法により多孔質絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス及びこれを用いて作製される多孔質な絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 絶縁ワニスは、塗膜構成樹脂と、当該塗膜構成樹脂の焼付温度よりも低い温度で分解する熱分解性樹脂とを含む。前記熱分解性樹脂としては、架橋ポリ(メタ)アクリル系重合体が好ましく用いられる。絶縁電線の絶縁被膜は、熱分解性樹脂の熱分解に基づく空孔が形成されている。空孔率15〜30%であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 比較的低分子量ではあるが、硬化後の耐熱性が優れ、また、有機溶剤溶解性が優れ、高濃度化が可能なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体、
【化1】


〔ただし、一般式(V)中、2個のRは、それぞれ独立に、水素又は置換基を示し、Rは−CH−、−CO−、−SO−又は−O−を示し、Yはイソシアネート基またはアミノ基を示す。〕で表されるジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物及び芳香族ジカルボン酸化合物(これらは非イオン性で不活性な置換基を有していてもよい)を反応させて得られ、数平均分子量が5000〜18600で、アミド結合比〔(アミド結合)/(アミド結合+イミド結合)比(モル比)〕が0.5を超えるように有するポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】密着性が良好で、吸湿性が少なく、安定性が良好なポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(I)又は(II)の酸無水物基を有する3価のカルボン酸誘導体と、下記(III)又は(IV)のアミノ基又はイソシアナト基を有する化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含むポリアミドイミド樹脂組成物であって、有機溶媒としてγ-ブチロラクトンを主成分とする、ポリアミドイミド樹脂組成物。
(もっと読む)


1 - 20 / 190