【課題】錫化合物を含むことなく、良好な硬化性を示し、シリコーン粘着剤の基材密着性を向上させるシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、（Ｂ）1分子中に3個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル数が（Ａ）成分中のシラノール基のモル数の20〜1000倍となる量、（Ｃ）非錫系縮合反応触媒 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計に対し１〜３０質量部、（Ｄ）（Ｄ１）Ｃ原子1〜3個を介してＮ原子とＯ原子が結合した構造を含む有機化合物、及び／又は（Ｄ２）（Ｄ１）成分中のＯ原子の一部もしくは全てがＳ原子に置き換わった有機化合物からなる助触媒 （Ａ）成分に対し１〜２０質量部、並びに（Ｅ）任意量の有機溶剤を含むシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は
（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
（Ｄ）炭素原子１〜３個を介して窒素原子と酸素原子及び／又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。 （もっと読む）

【課題】錫化合物触媒を使用しないシリコーン系剥離性コーティング組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、（Ｄ）酸素多座配位子として働くことのできる有機化合物、を含有する縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】エアーバッグ用基布のシリコーンゴムコーティング層に使用した場合、低燃焼速度性、耐ブロッキング性に優れ、表面粘着性が少ない硬化皮膜（コーティング層）を与える液状シリコーンゴムコーティング剤組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンを主成分とし、下記一般式（１）で表される有機化合物を含む、液状シリコーンゴムコーティング剤組成物。


（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは２〜１０の整数。） （もっと読む）

【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】（Ａ）分子中に２つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域に最大ピークを有し、かつ、３００ｎｍより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の５％以下である方法。 （もっと読む）

【課題】表面及び内部に無数の気泡や気孔を有しており本来吸水性が高い軽量気泡コンクリート（ＡＬＣ）に対して、撥水性及び防水性とその均一性に優れ、水分と接触しても濡れ色や吸水跡が付着することなく、美観に優れるＡＬＣを提供する。
【解決手段】この軽量気泡コンクリートは、粉末状の珪酸質原料及び石灰質原料を主原料とし、高温高圧にて水蒸気養生される軽量気泡コンクリート本体と、軽量気泡コンクリート本体の外表面に形成される塗布層を備えた軽量気泡コンクリートであって、塗布層は、下記一般式（上記一般式中、Ｘは２以上２０以下、１０≦ｎ≦２００である。）で表されるアルキルハイドロジェンシリコーンを主成分とする撥水剤の希釈溶液が、その有効成分換算で１〜２０ｇ／ｍ^２で塗布されることにより形成されている。
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【課題】製造に多くの時間を要せず、また、製造過程でマトリックス成分が酸化により劣化することが低減された、高品質な多孔質体の原材料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物の粒子（Ａ）と、高分子化合物（Ｂ１）および反応して前記高分子化合物（Ｂ１）を形成しうる成分（Ｂ２）から選ばれる少なくとも１種の成分（Ｂ）とを含有する粒子分散体であり、前記成分（Ｂ）１００質量部に対して、前記粒子（Ａ）を５０〜５００質量部の範囲で含有する粒子分散体。


［式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ独立に水素原子または水酸基を示し、ただしＲ¹〜Ｒ⁴のうちの少なくとも２つは水酸基を示す。ｎは０〜２の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】 厚肉成形製品、例えば注型組成物のための型、注型成形組成物、シーラント、補綴成形製品または型取、現場成形ガスケット、または厚肉被覆、例えばコンフォーマル被覆を提供する。
【解決手段】 ａ）３〜９９重量％の少なくとも１種のアルケニル基含有ポリシロキサン、ただしポリスチレンを標準とするＧＰＣによる数平均Ｍｎとして測定される該ポリオルガノシロキサンａ）の平均重合度Ｐｎは少なくとも２００である、
ｂ）０.２〜６０重量％の少なくとも１種のＳｉＨ官能性ポリシロキサン、
ｃ）０.１〜６０重量％の、ＢＥＴ表面積が５０〜４００ｍ²／ｇの酸化物充填剤から選ばれる、少なくとも１種の充填剤、
ｄ）金属含有量１〜５００ｐｐｍに相当する少なくとも１種の光活性化可能な触媒、および
ｅ）０〜３０重量％の１種もしくはそれ以上の助剤、
をいずれも成分ａ）〜ｃ）の合計量に対して含んでなる光活性化性で硬化性のシロキサン組成物、を使用する。 （もっと読む）

【課題】エアーバッグコーティング時に必要とされる低粘度性及びエアーバッグ用基布に対する接着性に優れる液状シリコーンゴムコーティング剤組成物の硬化物からなるシリコーンゴムコーティング層を基材の少なくとも一方の表面に形成させてなるエアーバッグ用基布の製造方法及び該製造方法により得られるエアーバッグ用基布を提供する。
【解決手段】繊維布を予め１分子中にエポキシ基とケイ素原子結合アルコキシ基とを有する有機ケイ素化合物で表面処理して該有機ケイ素化合物を繊維布中に約０．０１〜５質量％含有してなるエアーバッグ用繊維布からなる基材の少なくとも一方の表面に、特定組成の液状シリコーンゴムコーティング剤組成物を塗布し硬化させることにより、上記基材の少なくとも一方の表面にシリコーンゴムコーティング層を形成させるエアーバッグ用基布の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコーン粘着剤をシート状基材に強固に密着できるプライマー組成物、シリコーン粘着剤とシート状基材が強固に密着してなる積層体、シリコーン粘着テープを提供する。
【解決手段】
（A）平均構造式（1）のジオルガノポリシロキサン
Ｒ¹Ｒ²₂ＳｉＯ(Ｒ²₂ＳｉＯ)_ＰＳｉＲ²₂Ｒ¹ （1）
（Ｒ¹はC数2〜10のアルケニル基,Ｒ^２は脂肪族不飽和結合を有しないC数1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化炭化水素基,P+2は平均400〜2000）、
（B）平均組成式（2）のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(Ｒ³₃ＳｉＯ_1/2)_k(Ｒ³ＨＳｉＯ_2/2)_m(Ｒ³₂ＳｉＯ_2/2)_n(Ｒ³ＳｉＯ_3/2)_ｐ （2）
(Ｒ^３はＲ^１と同様,ｋは平均（2+p）の数,mは平均100〜500、n,pは平均0以上、m,n,pは100≦m+n+p≦500かつ0.8≦m/(m+n+p)≦1の関係を満たす）
（C）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなる、シリコーン粘着剤用プライマー組成物。
シート状基材,シート状基材上で該プライマー組成物を硬化させてなるプライマー層および該プライマー層上にシリコーン粘着剤層を備えた積層体。左記構成のシリコーン粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】調製方法が簡単で調製コストが低い、赤外光遮蔽機能およびUV光吸収機能を有する材料の提供。
【解決手段】光触媒コンポジットおよびシリコーン樹脂を含むコーティング組成物であって、光触媒コンポジットの含量がコーティング組成物の全重量に対して約1重量%〜約70重量%であり、光触媒コンポジットが断熱材料および光触媒材料を含むコーティング組成物が提供される。基材および該基材の少なくとも1つの表面に本発明のコーティング組成物から形成されたフィルムを含む省エネルギー材料がさらに提供される。省エネルギー材料は赤外(IR)光を効率的に遮断し、屋内温度を実質的に低下させ、電力消費を低減させることができる。さらに、紫外光を吸収できる光触媒の存在下では、材料はまた、良好な超親水性および自己洗浄性を示し、抗菌効果および脱臭効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】 軽剥離でありながらシリコーン移行が少ない離型フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、硬化型シリコーンを含有する塗料を塗布して設けられた離型層を有する離型フィルムであり、当該硬化シリコーンが分子中にビニル基を１個のみ持つシリコーンを含有し、前記離型層面に粘着テープ（ｔｅｓａ社製Ａ７４７５）を貼り付けて、引張速度０．３ｍ／分の条件で１８０°剥離したときの剥離力が９４ｍＮ／２．５ｃｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】有機化合物との相溶性に優れ、かつ硬化性に優れたシルセスキオキサン化合物を提供すること。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアネート基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基、又はアミド基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基であることを特徴とするシルセスキオキサン化合物。


［式（Ｉ）中：Ｒ^１は２価の炭化水素基を示し、Ｒ^２は水酸基を有する炭化水素基を示す。］ （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）｛式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である。｝で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物の縮合換算量４０質量％以上９９質量％以下と、（ｉｉ）シリカ粒子１質量％以上６０質量％以下と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該シリカ粒子中の炭素量が０．０５質量％以上０．６５質量％未満である、縮合反応物溶液。 （もっと読む）

【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】ｉ）一般式ＳｉＯ_4/2からなる、１個以上のＱ単位、ｉｉ）一般式Ｒ^b₂ＳｉＯ_2/2からなる、１５〜９９５個のＤ単位（ここで、単位ｉ）及びｉｉ）は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい）、及びｉｉｉ）一般式Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2からなるＭ単位からなり、且つ重合度が２０〜１０００である分岐シロキサン（式中、各Ｒ^a置換基は、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも３つのＲ^a置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Ｒ^b置換基が、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される）を含む剥離改質剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハへの良好な密着性、粘着性を有し、耐薬品性、耐熱性、低透湿性に優れ、かつ、使用後は半導体ウエハ表面に残存せずに容易に剥離できる半導体ウエハの保護膜、ならびに該保護膜を利用する半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜；半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法；（ａ）半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。上記加工方法は、（ｂ）裏面研削工程、（ｃ）貫通孔形成工程、（ｄ）貫通電極作製工程、および（ｅ）保護膜剥離工程の特定の組み合わせを更に有してもよい。 （もっと読む）

【課題】従来硬化が困難であった表面、特に、金などの貴金属層を有する基材表面上での熱伝導性シリコーン組成物の硬化を容易に行うことができるシリコーン構造体の製造方法及びこの方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも表面に貴金属層を有する基材の該表面上に熱伝導性シリコーン組成物の硬化膜を形成してなるシリコーン構造体を製造する方法において、熱伝導性シリコーン組成物の硬化剤として１０時間半減期温度が８０℃以上１３０℃未満のパーオキサイドを用いたシリコーン構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物を提供する。
【解決手段】紙又はプラスチックフィルム上にプライマーとして塗工され、その塗工膜を紫外線照射後に剥離性シリコーン組成物の硬化皮膜が形成される剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物であって、(Ａ)(Ａ１)及び／又は(Ａ２)(Ａ１)アルケニル基含有置換基がケイ素原子に結合している２個のシロキサン単位が直接又は該置換基がケイ素原子に結合していないシロキサン単位を３個以下介在した状態で結合している構造を有するオルガノポリシロキサン、(Ａ２)炭素−炭素不飽和結合(二重又は三重結合)を含む置換基を少なくとも１つと、付加反応及び／又は縮合反応可能な基を含む置換基を少なくとも１つ有する化合物、(Ｂ)界面活性剤、(Ｃ)水を含む剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物。 （もっと読む）