【課題】放熱効果の高い塗膜を形成可能な放熱塗料組成物であって、当該塗膜を用いた放熱部材の製造が容易である放熱塗料組成物を得ること。
【解決手段】本願の放熱塗料組成物は、平均粒径が０．４５〜２．５μｍである斜方晶系のケイ酸塩鉱物のフィラーと；バインダー樹脂とを含有する。そのため、本願の放熱塗料組成物は、放熱効果の高い塗膜を形成できる。さらに、フィラーの平均粒径が０．４５〜２．５μｍであるため、放熱塗料組成物から形成した塗膜は、高い放熱効果とともに透明性をも有することができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＦＡ系コンポジットコーティング表面に生じる欠陥をなくしたコーティング層を提供する。
【解決手段】複数のフルオロプラスチック粉末と複数のエアロゲル粒子とフッ素系界面活性剤を含む粉末混合物を作成し、粉末混合物を材料表面に塗布し、硬化させる。複数のエアロゲル粒子は硬化中にレベリング剤により平らになり、コーティング層中に分散される。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性を有する積層基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電箔と、導電箔上に形成される絶縁層とを有する積層基材の製造方法であって、液晶ポリエステルと、前記液晶ポリエステルを溶解させる溶媒と、熱伝導充填材とを含み、前記液晶ポリエステルの含有量と前記熱伝導充填材の含有量との和に対する前記熱伝導充填材の含有量の割合が３０体積％以上８０体積％以下である液状組成物を、導電箔上に塗布し、１２０℃以上２２０℃以下に加熱して前記溶媒を除去して塗膜を形成する乾燥工程と、前記導電箔の上に形成される塗膜を、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度に加熱して絶縁層を形成する熱処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】良好な防錆性を有する防錆塗料、該防錆塗料を被塗物に塗装して塗膜を形成する塗膜形成方法、及び該防錆塗料を被塗物に塗装してなり、良好な耐食性を有する塗装物品を提供する。
【解決課題】本発明の防錆塗料は、亜鉛、及び亜鉛以外の金属を含む粉末状の亜鉛合金と、窒化ホウ素と、水とを含有する。窒化ホウ素の亜鉛合金に対する質量比は０．００１以上０．４６以下であるのが好ましい。そして、シリカに、カルシウムイオン及びマグネシウムイオンのうちの少なくとも１種をイオン交換により結合させてなるイオン交換シリカを含有するのがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ａｌ基軸受合金層上に樹脂コーティング層が設けられた構成であって、長期にわたって耐摩耗性に優れるＡｌ合金軸受を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金軸受１１は、基材１２と、基材１２上に設けられ４．５〜７．０質量％のＳｉを含んだＡｌ基軸受合金層１３と、Ａｌ基軸受合金層１３上に設けられ樹脂バインダ中に固体潤滑剤を含んだ樹脂コーティング層１４とを備えている。Ａｌ基軸受合金層１３の樹脂コーティング層１４側の表面１３３に、平均粒子径が０．５〜１０μｍのＳｉ粒子が樹脂コーティング層１４側に突出する状態で点在している。 （もっと読む）

【課題】塗装作業性を低下させることなく平角導体上に絶縁皮膜を形成する際の塗料の偏りを抑制し、皮膜厚さに偏りの無い高品質な絶縁皮膜を得ることができる絶縁塗料を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料中に表面処理された無機微粒子が分散されており、Ｅ型粘度計による測定において３０℃でずり速度２００ｓ^-1の時の粘度が１０００〜４０００ｍＰａ・ｓであり、且つ３０℃でずり速度１ｓ^-1の時の粘度が４０００〜１２０００ｍＰａ・ｓである絶縁塗料である。 （もっと読む）

【解決手段】（１）平均粒子径が８０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子、
（２）（メタ）アクリル基を３個以上含有する化合物、
（３）（メタ）アクリル基を１個又は２個含有する化合物、
（４）Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴Ｎ⁺Ｘ^-（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴はＣＨ₃、Ｃ₂Ｈ₅、Ｃ₂Ｈ₄ＯＣＨ₃、Ｃ₆Ｈ₁₃、Ｃ₈Ｈ₁₇から選択される基。ＸはＮ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基である。）で表されるイオン性化合物、
（５）Ｌｉ⁺Ｙ^-（ＹはＣｌＯ₄、ＳＯ₂ＣＦ₃、ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅、Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂、Ｎ（ＳＯ₂Ｃ₂Ｆ₅）₂、ＢＦ₄、ＰＦ₆から選択される基）で表されるイオン性化合物、
（６）ラジカル系光重合開始剤、
（７）デンドリック高分子
を含有してなる光硬化性樹脂組成物。
【効果】本発明の光硬化性樹脂組成物は、無機酸化物微粒子とイオン性化合物の相乗効果により帯電防止性と分散安定性の両方の効果に寄与する。 （もっと読む）

【課題】導電性付与成分として含む導電性粒子が長期間劣化せず、かつ液中で沈降しにくく、更に、金属板に製膜することにより、優れた導電性、耐食性、外観を持つ塗装金属板を与える水系塗装用組成物を提供する。
【解決手段】有機樹脂（Ａ）、耐水劣化性を有し、かつ、２５℃の電気抵抗率が０．１×１０^-6〜１８５×１０^-6Ωｃｍである導電性粒子（Ｂ）、チクソトロピー流動性を付与する増粘剤（Ｃ）を含む水系塗装用組成物であって、前記組成物中の（Ａ）と（Ｂ）の２５℃での体積比（Ａ）：（Ｂ）が９０．０：１０．０〜９９．９：０．１であり、２５℃の剪断速度５ｓｅｃ^−１において示す粘度η_５が５０〜２０００ｍＰａ・ｓｅｃであり、かつ、２５℃のチクソトロピー指数ＴＩ_１（η_５／η_５０；η_５０は剪断速度５０ｓｅｃ^−１における粘度）が１．５〜６．０であることを特徴とする水系塗装用組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子／無機（コア／シェル）粒子により成形した場合であっても、成形条件を狭めることなく、安価に製造することができる絶縁樹脂材料の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂材料の製造方法では、高分子化合物を含むコア粒子２と、コア粒子２を被覆する無機化合物を含むシェル層１とを備える、コア／シェル粒子３から絶縁樹脂材料４を製造する方法である。具体的には、絶縁樹脂材料４の製造方法は、コア／シェル粒子３と、高分子化合物に対する良溶媒１０とを混合し、シェル層１から前記良溶媒１０を浸透させて、高分子化合物に良溶媒１０を含浸させる工程と、含浸後のコア／シェル粒子３から成形体を成形する工程と、成形後の成形体を加熱して、良溶媒を成形体から除去する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い黒色度と青色光に対する優れた遮光性を有し、さらに好ましくは高い絶縁性を有する黒色粉末を提供する。
【解決手段】第一成分の酸窒化チタンと、第二成分のニオブ、バナジウム、マンガン、クロム、モリブデン、タングステンの一種または二種以上の酸窒化物との混合粉末であって、第一成分と第二成分の重量比率が２：８〜８：２の範囲であることを特徴とし、好ましくは、黒色度(Ｌ値)が１４以下であり、粉末濃度５０ppmの分散液透過スペクトルにおいて、４５０ｎｍの透過率Ｘと６５０ｎｍの透過率Ｙとの比（Ｘ／Ｙ）が０.６〜３.０である黒色粉末とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い黒色度と青色光に対する優れた遮光性を有し、さらに好ましくは高い絶縁性を有する黒色粉末を提供する。
【解決手段】バナジウムまたはニオブの一種または二種の酸窒化物からなる黒色粉末であり、酸素含有量１６wt％以下および窒素含有量１０wt％以上であって、粉末濃度５０ppmの分散液透過スペクトルにおいて４５０nmの透過率Ｘが１０.０％以下であることを特徴とし、４５０nmの透過率Ｘと５５０nmの透過率Ｙの比（Ｘ／Ｙ）が２.０以下であり、および/または４５０nmの透過率Ｘと６５０nmの透過率Ｚの比（Ｘ／Ｚ）が１.５以下である青色遮蔽黒色粉末。 （もっと読む）

【課題】 入り組んだ複雑な形状にも色彩、光反射性、熱伝導性、放熱性および絶縁性を付与する着色した電着塗料用樹脂組成物、水性電着塗料、塗装方法およびその塗装物を提供する。
【解決手段】 熱伝導性および絶縁性を有するセラミックス微粒子と、着色顔料と、酸性基を含有する親水性樹脂または塩基性基を含有する親水性樹脂とからなる樹脂組成物であって、樹脂組成物の全体の重量に対して前記熱伝導性および絶縁性を有するセラミックス微粒子が５〜４０重量％、前記着色顔料が５〜５０重量％、および前記酸性基を含有する親水性樹脂または塩基性基を含有する親水性樹脂が１０〜９０重量％配合されている着色した電着塗料用樹脂組成物；塩基性の中和剤または酸性の中和剤を含む水に該樹脂組成物を分散させてなる、電気伝導性を有する固体に塗装が可能な水性電着塗料；該塗料を用いて電着塗装をする方法および塗装物である。 （もっと読む）

【課題】良好な防錆性を有するとともに、エアレスガン等による施工が可能であり、硬化時間が短く、塗装の施工性が良好である防錆塗料、該防錆塗料を用いて塗装された物品、ナット、及び連結具を提供する。
【解決手段】ナット１は、雌ねじ１１に、（Ａ）球状をなし、粒径が０．５μｍ以上７μｍ以下である亜鉛粉末（Ａ１）、及び鱗箔状をなし、最大対角長又は直径が２０μｍ以上８０μｍ以下である亜鉛粉末（Ａ２）、（Ｂ）球状又は鱗箔状をなすアルミニウム粉末、並びに（Ｃ）下記一般式（１）Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_4-a・・・（１）で表されるシラン化合物及び／又はその部分（共）加水分解縮合物の１種又は２種以上の混合物からなる硬化性シリコーン化合物を含有する防錆塗料、および該防錆塗料を塗装してなる物品。 （もっと読む）

【課題】 入り組んだ複雑な形状にも熱伝導性、放熱性および絶縁性を付与する電着塗料用樹脂組成物、水性電着塗料、塗装方法およびその塗装物を提供する。
【解決手段】 熱伝導性および絶縁性を有するセラミックス微粒子と、酸性基を含有する親水性樹脂または塩基性基を含有する親水性樹脂とからなる樹脂組成物であって、樹脂組成物の全体の重量に対して前記熱伝導性および絶縁性を有するセラミックス微粒子が５〜５０重量％、前記酸性基を含有する親水性樹脂または塩基性基を含有する親水性樹脂が５０〜９５重量％配合されている電着塗料用樹脂組成物；塩基性の中和剤または酸性の中和剤を含む水に該樹脂組成物を分散させてなる、電気伝導性を有する固体に塗装が可能な水性電着塗料；該塗料を用いて電着塗装をする方法および塗装物である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもＴＣＴ後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】溶媒および／または樹脂に対する分散性に優れる触媒粒子と、触媒粒子が溶媒に分散され、透明性に優れる触媒液と、樹脂の劣化が抑制され、透明性に優れる触媒組成物および触媒成形体とを提供すること。
【解決手段】触媒作用を有する無機粒子と、無機粒子の表面に結合する有機基とを含有し、有機基の立体障害により、無機粒子が互いに接触しない形状を有している触媒粒子を調製し、樹脂に、その触媒粒子を分散して、触媒組成物を調製し、その触媒組成物から触媒成形体を形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた低吸湿依存特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と表面処理された無機充填剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、該複合体が（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、該無機充填剤を処理する表面処理剤が特定のケイ素系化合物の群から選ばれる一種である熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】
硬度が低く、かつ、放熱性及び絶縁性に優れた低導電性酸化亜鉛粒子、それを有する放熱性樹脂組成物、放熱性グリース、放熱性塗料組成物を得る。
【解決手段】
酸化亜鉛粒子を、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｃａ及びＮｉからなる群より選択される少なくとも一つの金属化合物により表面処理して得られたものであり、メジアン径（Ｄ５０）が１〜１００００μｍであることを特徴とする低導電性酸化亜鉛粒子。 （もっと読む）