【課題】半導体装置製造のリソグラフィープロセスに使用されるリソグラフィー用下層膜形成組成物、及びフォトレジストに比べて大きなドライエッチング速度を有し、そして、フォトレジストとのインターミキシングを起こさないリソグラフィー用下層膜を提供すること。
【解決手段】ヒドロキシル基の少なくとも５０％がエステル基となったデキストリンエステル化合物、架橋性化合物、及び有機溶剤を含むリソグラフィー用下層膜形成組成物。 （もっと読む）

本発明は、付着物−剥離塗料系用のタイコート組成物に関する。本発明は、塗料組成物を用いる支持体の被覆方法であって、該塗料組成物が、エポキシ−官能性ポリシロキサン、アミノ−官能性ポリシロキサン及びポリシロキサン型の特定の定着剤から選択される少なくとも２つのタイプの官能性ポリシロキサン化合物を含有する該被覆方法を提供する。本発明は、この種の組成物で被覆された支持体及び該被覆方法において特に有用な組成物も提供する。バインダー相もエポキシ塗料組成物の成分、例えば、エポキシ樹脂及びアミン硬化剤等を含有していてもよい。この種の組成物は、ジオルガノポリシロキサンに基づく付着物剥離性塗料や防錆用エポキシ型下塗と併用するのに特に適している。 （もっと読む）

本発明の２液硬化性組成物は、熱可塑性樹脂と可塑剤からなるプラスチゾルＡ液と、ゲル化剤からなるＢ液とから成り、Ａ液とＢ液の混合時にスプレー塗布可能な粘度を有し、かつ塗布後３０秒〜６０分でゲル化することを特徴とする。この２液硬化性組成物は、特に自動車製造ラインの車体工程においてシーラー（熔接部の防水、気密、防塵、防錆を目的）あるいはアンダーコーティング材（耐チッピングを目的）、あるいは接着剤として適用できる。 （もっと読む）

塗装されたポリアセタール物品が、ポリアセタールを９０〜９９．５重量％と、分子量が１，０００〜５０，０００である半結晶質または非晶質熱可塑性非ポリアセタール樹脂を０．５〜１０重量％とを含むポリアセタール基材と、適用される塗料に前記ポリアセタール基材の前記半結晶質または非晶質熱可塑性非ポリアセタール樹脂の曝露を増加させるために予備処理された前記ポリアセタール基材の表面の上に、溶剤性、水性または粉末１Ｋ塗料系から前記ポリアセタール基材に適用される塗料と、を含む。前記塗料が、熱可塑性または部分的な熱可塑性非熱硬化性塗料である。熱硬化性塗料またはワニスの層を前記熱可塑性塗料の上に適用することができる。前記塗装されたポリアセタール物品が、改良された塗料の付着性および良好に保持された物理的−機械的性質を有する。 （もっと読む）

【課 題】 長期防食性と非汚染性を兼備したポリエチレン被覆に匹敵する特性を有し、且つ、エポキシ樹脂と大差のない施工容易性を有する樹脂被覆の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂などの反応硬化性樹脂による厚膜の上に、ポリエチレンなどの無極性樹脂による薄膜を積層一体化した被覆構成により、反応硬化性樹脂の施工容易性と無極性樹脂の非汚染性の両立を実現した。 （もっと読む）