新規疎水性組成物、特に疎水性微粒子及び自由流動疎水性凝集体、及びそれらを使用した方法を開示する。 （もっと読む）

【課題】 ノズルプレート等の基材表面と金属アルコキシドの撥液膜との密着性が高く、さらに密度の高い金属アルコキシドの撥液膜を有する部材を提供する。また、前記部材からなる液体噴出装置の構成部材、さらに前記部材からなる液体噴出ヘッドおよび液体噴出装置を提供する。
【解決手段】 ノズルプレート１８等の基材の表面に、シリコーン材料のプラズマ重合膜２２等の下地膜と、前記下地膜表面に金属アルコキシドが重合した分子膜２４等の撥液膜とを有することを特徴とする。好ましくは前記金属アルコキシドがフッ素を含む長鎖高分子基２４ｂを有する。前記下地膜は、基材に応じ、シリコーン材料のプラズマ重合膜２２以外に、ＳｉＯ₂、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＳｎＯ_２、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、酸化銅、酸化銀、酸化クロム、または、酸化鉄を含む構成とすることができる。 （もっと読む）

ビニル官能性架橋性フィルム形成剤と、多量のベンゾトリアゾールと、前記ベンゾトリアゾールを可溶化する共重合性モノマーとを含有する重合性組成物でプラスチック物品をコーティングすることができる。硬化された組成物が、物品を紫外線露光および他の屋外暴露の作用から保護するのを助ける。 （もっと読む）

一般式（Ｉ）［式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して、炭素原子数１〜４の直鎖または分枝鎖脂肪族炭化水素基を表す］の非対称置換尿素誘導体の、場合によりハロゲン化されたＡまたはＦ型のビスフェノールをベースとする並びにレゾルシノールまたはテトラキスフェニロールエタンをベースとするエポキシ樹脂系のための、潜伏性硬化剤としてのジシアンジアミドとの組合せにおける促進剤としての使用が記載されている。本発明により提案された促進剤／硬化剤−組合せの利点は、例えば優れた反応性および非常に良好な貯蔵安定性である。更に、相応して硬化した樹脂の機械的特性も同様に優れている。
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【課題】電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体を提供する。
【解決手段】基板の表裏面に、０．３μｍ以上の塗膜が被覆されており、このうち基板の少なくとも裏面は、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であり、該放熱塗膜は、黒色添加剤を含有する黒色塗膜か、または黒色添加剤以外の放熱性添加剤を含有する放熱塗膜であり、該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率において、表面に塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率と裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率を特定した、電子機器部材用塗装体である。 （もっと読む）

【課題】配線の信号伝播性能向上を絶縁被膜の誘電率分布の均一化によって実現することを課題とする。
【解決手段】アルコキシシランを加水分解して得られたシリカからなる、平均粒径が１０００Å以下であって、粒径の３σが平均粒径の２０％以下である第一の微粒子と、平均粒径が１第一の微粒子の１／３以下で、粒径の３σが第二の微粒子の平均粒径の２０％以下である第二の微粒子とを含有し、半導体デバイスに用いるに好ましい被膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 良好な塗布性を示し、下地基材への影響が少なく、透明性、平滑性、導電性等に優れた塗膜を形成し得る導電性組成物を提供する。
【解決手段】 スルホン酸基及び／またはカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー、含窒素官能基及び末端疎水性基を有する水溶性高分子並びに溶剤を含んでなる導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面透明基板における光反射による光公害が防止されかつ満足し得る耐汚染性を備えた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】 太陽電池モジュールは、透明表面基板１の第１主面上に設けられた半導体光電変換層３、充填樹脂６、および裏面カバー７と、基板１の第２主面上に形成された防眩膜１０とを備え、防眩膜１０は有機材または無機材の粒子３０と有機材バインダ２０とを含み、バインダ２０はアクリル系樹脂とフッ素系樹脂の少なくとも一方を含む第１の成分の１００重量部に加えて、加水分解性シリル基を含有するオルガノシリケートおよび／またはその縮合物である第２の成分を１重量部以上で５０重量部未満の範囲内で含み、防眩膜１０は水の接触角が７５°未満の良好な濡れ性を有している。 （もっと読む）

【課題】 耐食性および耐水密着性に優れた防錆層を形成することができる金属表面用防錆処理剤および表面処理金属製品を提供する。
【解決手段】 １価金属と２価金属で中和されたアイオノマー樹脂（Ａ）、アンモニアあるいはアミンで中和されたアイオノマー樹脂（Ｂ）および水から成る水性分散体で、（Ａ）と（Ｂ）に含まれるアイオノマー樹脂の未中和状態での総カルボキシル基量に対して、１価金属の含有率が０．６以下（化学当量）で、かつ２価金属の含有率が０．０５〜０．８（化学当量）となるように配合した金属表面用防錆処理剤を金属表面に塗布、乾燥する。これにより耐食性と耐水密着性に優れる表面処理金属製品が得られる。 （もっと読む）

【課題】 空調費の低減あるいは内容物の蒸発減耗の低減を図り、エネルギーの節約に顕著な効果を期待し得るとともに、長期耐久性に優れ、環境衛生上の問題もなく、着色可能で美観も兼ね備える太陽熱遮蔽塗料で、膜厚をそれほど大きくしなくとも所定の太陽熱遮熱効果を発揮でき、また、有機系顔料を使用することで色彩に幅を持たせることができ、さらに、黒、グレ−に限定されることなく任意の色に、しかも濃彩色でも、また、冴えた色調も実現可能なものである。
【解決手段】 上塗、中塗、下塗もしくは電着の全塗装系の全てを、または、上塗、中塗、下塗もしくは電着の全塗装系のうち、中塗塗料を、または、上塗を除いた一部塗料を、顔料とビヒクルとを主成分とし、顔料は近赤外領域で反射を示し、ＪＩＳ Ａ５７５９に定義される日射反射率が１５％以上であって、かつＣＩＥ １９７６ Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間におけるＬ＊値が２０以下の有機系または有機系および無機系の太陽熱遮蔽顔料である太陽熱遮蔽塗料で塗装する。 （もっと読む）

【課題】 リチウム二次電池において、金属製集電体と炭素粉末含有層との密着性を改善し、充放電に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】 導電性薄膜（集電体）上に、リチウムイオンを吸蔵放出可能な炭素粉末と結着剤と可塑剤とを含有する炭素含有層を積層し、リチウム二次電池の電極を形成する導電性薄膜と炭素含有層との密着性を改善する。前記可塑剤としては、リン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤などが使用でき、結着剤としては、セルロースエステル類（セルロースアセテートなど）が使用できる。可塑剤の割合は、結着剤１００重量部に対して１〜５０重量部である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂特有の高い接着性、耐薬品性、強靱性を生かし、耐水性、耐食性の低下をもたらす乳化剤等を使用することなく、造膜性、平滑性、耐水性、耐食性、柔軟性に優れ、ピンホールの発生のないエポキシ樹脂系の水性塗料を得ること。
【解決手段】 （ａ）下記一般式（１）
Ｒ¹-(ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ₂)_m -(ＣＨ₂)_n-ＣＯＯ-Ｒ² （１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ²は少なくとも１個の第一級ヒドロキシル基を有するモノアルコール又はポリオールのヒドロキシル基の１を除いた残基である。ｍ及びｎはそれぞれ１ないし２０から選ばれる整数であり、ｍ個及びｎ個の各基の結合順序は任意である。）で表される不飽和脂肪酸エステルの炭素−炭素二重結合が酸化反応により、完全もしくは部分的にエポキシ化されてなるエポキシ化合物、（ｂ）カルボキシル基及びヒドロキシル基を有するアクリル樹脂、（ｃ）メラミン樹脂、及び（ｄ）中和剤を水に含有させてなる水性塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐食性に優れた防錆層を形成することができる金属表面用防錆処理剤および耐食性に優れた表面処理金属製品を提供する。
【解決手段】 水性樹脂および水を主成分とする組成物で、かつ樹脂固形分に対してチオ硫酸イオン、亜硫酸イオンおよび亜硫酸水素イオンから選ばれる少なくとも１種類以上を０．１〜１０ｗｔ％含有する金属表面用防錆処理剤を、塗布、乾燥する。これにより耐食性に優れた表面処理金属製品が得られる。 （もっと読む）

特定の特性の金属粉または金属粉混合物ならびに反応性有機媒体を含むＰＡＲＭＯＤ(商標)材料は、プリント配線板基板のような電子部品上に容易にプリントまたは堆積され、低温で硬化して、導電性が高く、充分固着され、充分硬化された純金属成分を形成する。電子部品上のＰＡＲＭＯＤ(商標)コンダクターの接着性は、電子部品に塗布されたポリイミド塗膜上にＰＡＲＭＯＤ(商標)をプリントすることによって、増進される。 （もっと読む）