【課題】モータの小型化や軽量化を図りながら、モータの温度上昇を効果的に抑制することのできるステータコアとコイルを固定するワニスとこれを具備するモータを提供する。
【解決手段】モータを構成するステータコアとコイルを固定するワニスであって、該ワニスには潜熱蓄熱剤が配合されており、モータ駆動時のコイルで発熱した熱を潜熱蓄熱剤の融解潜熱で吸収するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができ、より細線化に対応可能な加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供する。
【解決手段】 本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀粉末、（Ｂ）加熱硬化性成分、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）溶剤を含有し、（Ｄ）溶剤として、（Ｄ−ａ）主溶剤のジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、１種類以上の（Ｄ−ｂ）副溶剤とを混合して成る混合溶剤が用いられ、（Ｄ−ｂ）副溶剤の沸点が２００℃〜３００℃の範囲内にあり、かつ、その溶解度パラメータが７．５〜１２．０の範囲内にある溶剤であり、混合溶剤の溶解度パラメータが８．０〜９．５の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる１又は２以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性、耐アルカリ脱脂性、導電性、塗装性、耐アブレージョン性、及び、耐テープ剥離性を一層向上した表面処理金属板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表面処理金属板は、金属板と、該金属板の少なくとも片面に形成された樹脂水性液から得られる樹脂皮膜を備え、前記樹脂水性液が、不揮発性樹脂成分、及び、シリカ粒子を含有し、前記不揮発性樹脂成分として、エチレン−不飽和カルボン酸共重合体水性分散液の不揮発性樹脂成分（ＥＣ）とカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂水性液の不揮発性樹脂成分（ＰＵ）とを、質量比でＥＣ：ＰＵ＝９０：１０〜４０：６０で含有し、さらに、前記不揮発性樹脂成分とシリカ粒子との合計１００質量部に対して、シランカップリング剤を５〜２０質量部と、アルコキシシランを１〜１４質量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、防汚性、および外観特性に優れた低屈折率のコーティング膜を得ることができるコーティング用組成物とそれを用いた反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】下記式（I）で表される加水分解性アルコキシシランを含むマトリクス形成材料、および下記式（II）で表されるポリジメチルシロキサンからなる粘度１０〜１００ｍＰａ・ｓのシリコーンオイルを含有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】高精細で低抵抗な金属銅層を精度よく形成可能な酸化銅ペースト及びこれを用いた金属銅層の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銅ペーストを、長径の長さの平均値が１００ｎｍ以上１７００ｎｍ未満であり、短径の長さの平均値に対する長径の長さの平均値の比が１．２以上２０以下である酸化銅粒子群と、分散媒とを含んで構成する。また該酸化銅ペーストを支持体上に付与し、導体化処理することで金属銅層を製造する。 （もっと読む）

【課題】安定して美麗な連続プレス後外観を有する塗装鋼板を、そのコーティング剤、コーティング方法とともに提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、カーボンブラックと、潤滑剤と、溶媒と、を含むコーティング剤であって、前記溶媒は、沸点が１８０℃未満の第１の溶媒Ｄ１と、沸点が１８０℃以上の第２の溶媒Ｄ２と、の組み合わせからなり、前記第１の溶媒Ｄ１と前記第２の溶媒Ｄ２の質量比がＤ１：Ｄ２＝９０：１０〜５０：５０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】太陽電池（光電変換素子）の反射防止膜等に適応可能な、チタニア・シリカを主成分とする被膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】アルコキシシラン化合物の加水分解物および／またはその部分縮合体と、過酸化チタンと、シリカ微粒子と水とを少なくとも含有する被膜形成用組成物であって、その被膜形成用組成物の製造工程は、シリカ微粒子を含有し、ｐＨが７．０〜１１．０のコロイダルシリカゾルと、アルコキシシラン化合物の加水分解物および／またはその部分縮合体を含有し、そのｐＨが６．０〜８．０の組成物とを混合する工程を少なくとも含む被膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧と、長期的な高い耐熱劣化性とを有する絶縁電線の絶縁皮膜の原料となる絶縁塗料、その絶縁電線、及びその絶縁電線を用いて形成されるコイルを提供する。
【解決手段】本発明の一態様において、有機溶剤と、前記有機溶剤に溶解したポリイミド樹脂と、を含み、前記ポリイミド樹脂は、繰り返し単位に３つ以上の芳香環を含み、脂肪族基を含有しないジアミン成分と、分子量が２００以上であり、連結基として脂肪族炭化水素を含まないテトラカルボン酸二無水物成分との反応により生成される、絶縁塗料を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明導電性酸化物膜の表面の表面最大粗さ（Ｒｐｖ）が小さな透明導電性酸化物膜付基板を好適に製造し得る方法を提供する。
【解決手段】基板の上に透明導電性酸化物膜を形成する。研磨剤を含まない酸性溶液またはアルカリ性溶液を透明導電性酸化物膜の表面に供給しながら擦る処理工程を行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を低誘電率化してコロナ放電開始電圧を高くできると共に、耐溶接性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供する。
【解決手段】導体３及び該導体を被覆する第１の絶縁層１及び該第１の絶縁層を被覆する第２の絶縁層２を有する絶縁電線であって、前記第１の絶縁層は４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とを反応して得られる第１のポリイミド前駆体を主成分とする第１のポリイミド樹脂ワニスを塗布、焼き付けして形成されたものであり、前記第２の絶縁層は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られ、イミド化後のイミド基濃度が３３．０％未満である第２のポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを塗布、焼き付けして形成されたものである絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式（１）で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


［Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、式（ａ）で表される基又は式（ｂ）で表される基を表す。］
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【課題】 簡易に調製が可能であり、且つシリコーン樹脂が本来有する絶縁性、耐熱性、耐候性等の特性を有するとともに、ガスバリア性に優れたシリコーン樹脂フィルムを、積層形態ではなく単体フィルムとして作製可能なシリコーン水分散体を提供する。
【解決手段】 本発明のシリコーン樹脂水分散体は、一次平均粒子径が１００ｎｍ以上の層状粘土鉱物を含有する。前記層状粘土鉱物の含有量は、シリコーン樹脂１００重量部に対して、５０重量部以上であるのが好ましい。層状粘土鉱物としては、例えば、２次元に広がる層が複数積層されたフィロ珪酸塩鉱物が挙げられ、スメクタイト等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を有しつつ、高精細パターンを形成可能な感光性導電ペースト、その感光性導電ペーストを用いた導電回路パターン、その導電回路パターンを有する、タッチパネルセンサーおよび表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも（Ａ）銀粉と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）重合性多官能モノマーと、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｅ）ラジカル捕捉剤と、（Ｆ）有機溶剤と、を含有する感光性導電ペーストであって、前記（Ａ）銀粉を全固形分量中に６５〜８５重量％の範囲内で含み、前記（Ｅ）ラジカル捕捉剤を全固形分量中に０．０１〜０．１重量％の範囲内で含むことを特徴とする感光性導電ペーストを用いて、導体の厚みが３〜５μｍの範囲内にある導電回路パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を低誘電率化してコロナ放電開始電圧を高くできると共に、耐溶接性及び耐加工性に優れる絶縁電線、及びそれを用いた電機コイル、モータを提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する２層以上の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層の最も外側にある第１の絶縁層は、４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物とを反応して得られる第１のポリイミド前駆体を主成分とする第１のポリイミド樹脂ワニスを１回塗布、焼き付けして形成されたものであり、前記最外層に接する第２の絶縁層は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られ、イミド化後のイミド基濃度が３３．０％未満である第２のポリイミド前駆体を主成分とするポリイミド樹脂ワニスを複数回塗布、焼き付けして形成されたものである絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】各種絶縁基材の表面に導電性と耐水性を有する導電性層を形成する導電性基材の製造方法を提供する。
【解決手段】アミノ基を有する化合物（Ａ）を固着させた基材を、スルホン酸基および／またはカルボキシル基を有する導電性ポリマー（Ｂ）を含有した溶液または分散液に接触させる、導電性基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気・電子・自動車等の分野のパワーデバイス、特に高出力インバーター、高出力モーター等の分野での使用される種々冷却方法としてフィラーを含まず耐熱性に優れ、同時に熱放射性に優れた熱放射性樹脂、及び該熱放射性樹脂を塗工乾燥硬化して成る構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）＜１を示し、また、ｍ＋ｎは０〜２３０の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す）で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）の合計１００重量部に対して有機溶媒（Ｄ）を３０〜２０００重量部含有することを特徴とする熱放射性塗料 （もっと読む）