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Fターム[4J040CA07]の内容

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【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層のA層と熱硬化性樹脂のB層とを有する多層接着シートであって、該A層は該金属シート上に、該B層は該A層上にそれぞれ設けられ、かつ該B層が、あらかじめエポキシ樹脂に均一に分散させた、平均粒径1μm以下の球状もしくは粒子状のアクリルゴム及び/又はアクリロニトリルブタジエンゴムを、前記B層を形成する熱硬化性樹脂100質量部に対し、1〜10質量部含有する多層接着シート。 (もっと読む)


【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂(A)及び溶解性パラメーターが9〜12である有機化合物(B)を含む樹脂成分と、アスペクト比が10〜15,000であるカーボンナノチューブ(C)、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ(C)の3分の2以下であるカーボンナノチューブ(D)を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂(A)の含有量が30〜95質量%であり、前記樹脂成分100質量部に対してカーボンナノチューブ(C)を20〜70質量部、カーボンナノチューブ(D)を1〜15質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】従来技術の耐衝撃性改良剤と比較して、エポキシ樹脂組成物において改良された耐体衝撃性、特に低温での耐衝撃性をもたらす耐衝撃性改良剤を提供すること。
【解決手段】本発明は、さまざまにキャップされた式(I)のポリウレタンプレポリマー、耐衝撃性改良剤としてのこれらの使用、これらの耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、および前記組成物の製造方法に関する。本発明は、前記組成物を使用する結合方法、および前記方法によって製造される物品にも関する。 (もっと読む)


【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料60〜95体積%、有機燐酸塩40〜5体積%であり、下記の式(1)で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化17】



式(1)において、R1およびR2は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のC1−C6 アルキル、及び/またはアリールである。
MはMg,Ca,AL,Sb,Sn,Ge,Ti,Zn,Fe,Zr,Ce,Bi,Sr,Mn,Li,Na,K及び/またはプロトン化された窒素塩基であり、mは1〜3である。 (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 (もっと読む)


【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート10は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム3を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[℃]、前記接着フィルム3に掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルム3の溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×10≦(T×P)/η≦1.5×10の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150℃、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルム3の溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sである。 (もっと読む)


【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、(c)ラジカル重合開始剤を含有し、(b)ラジカル重合性化合物は、下記一般式(1)で表され、テトラメチルシランを内標準としたHNMRにおいて、ケミカルシフト値が2.75〜3.10ppmで測定されるスペクトルの積分値をS1、3.90〜4.25ppmで測定されるスペクトルの積分値をS2としたときに、下記式(I):10≦S2/S1≦14(I)の条件を満たすウレタン(メタ)アクリレートを含む、回路接続材料。


[式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、jは1〜3の整数を示し、kは2〜7の整数を示し、mは4〜8の整数を示し、nは5〜7の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する際に、優れた接着性を発現させる。
【解決手段】 ターゲット4にパルスレーザーL1を照射することにより、真空紫外光L2を発生させるとともに、飛散粒子20をターゲット4から飛散させ、ポリアセタール樹脂成型体10の表面10aに対して、真空紫外光L2を照射しながら、飛散粒子20を付着させる表面処理工程と、飛散粒子が付着したポリアセタール樹脂成型体表面に、有機系の前記接着剤を塗布し、ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する接着工程とを行い、表面処理工程では、表面処理工程を行う前と比較して、ポリアセタール樹脂成型体表面10aの結晶化度を低下させる。 (もっと読む)


【課題】接着性および耐熱性が改善された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 α,β−エチレン性不飽和ニトリル単量体単位20〜55重量%、共役ジエン単量体単位25〜77重量%、および芳香族ビニル単量体単位3〜20重量%を有し、ヨウ素価が120以下である高飽和ニトリルゴム(A)のラテックス、ならびに、
硬化剤(B)を含有し、かつ、無機充填材を、高飽和ニトリルゴム(A)100重量部に対して、0〜0.1重量部含有する接着剤組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】非極性被着体への接着性に優れ、且つ低温においても特性を損なわない粘着剤を形成し得る水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る水分散型粘着剤組成物は、アルキル基の炭素数が1〜18の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分とする単量体組成物を重合して得られた(メタ)アクリル系重合体と、前記(メタ)アクリル系重合体と非相溶であり、且つ周波数1Hzの剪断ひずみで動的粘弾性測定により測定された、損失正接のピーク温度が−5℃以下であるゴム成分を含有するラテックスと、前記ゴム成分と相溶し、且つ前記(メタ)アクリル系重合体と非相溶である粘着付与剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg95℃以上のポリマー、(B)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg-30℃以下の液状ポリマー、(C)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(D)熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物;基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート;基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 (もっと読む)


【課題】可撓性と難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたエポキシ樹脂ワニス、ボンディングシート、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、該(a)成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、該(b)成分が、10(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10H−9オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドのみからなり、前記(a)成分中のエポキシ基1.0モルに対して前記(b)成分中のフェノール性水酸基が0.5モル以上であり、前記(c)成分の配合割合は前記(a)成分と前記(b)成分との合計量100質量部に対して5〜300質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】比較的低い温度で接着する必要がある支持部材に対して、印刷法によって容易に供給・塗布でき、かつ硬化後のボイド発生および膜減りを抑制するダイボンディング用樹脂ペーストを提供すること。
【解決手段】(A)アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、(B)エポキシ化ポリブタジエン又はカルボキシ末端アクリロニトリルブタジエン共重合体、(C)ラジカル開始剤、および(D)非導電性フィラーを含有してなり、25℃での粘度が5〜1000Pa・sであり、室温における経時粘度変化率(48時間)が±20%以下であることを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。 (もっと読む)


【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがRz=2.0μm以下の金属箔上に,(A)アラルキル型エポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μmの接着補助層である。 (もっと読む)


【課題】クロロスルホン化ポリエチレンゴムラテックスについて、機械的安定性を損なわずに、それを用いたレゾルシン−ホルマリン−ラテックス接着剤の耐熱接着力、特に、水素化アクリロニトリル・ブタジエン系ゴムに対する耐熱接着力を高める。
【解決手段】クロロスルホン化ポリエチレンゴムラテックスは、水性分散媒と、クロロスルホン化ポリエチレンゴムと、水素化アクリロニトリル・ブタジエン系ゴムと、クロロスルホン化ポリエチレンゴムおよび水素化アクリロニトリル・ブタジエン系ゴムを水性分散媒中において乳化分散するための界面活性剤とを含む。クロロスルホン化ポリエチレンゴム100質量部に対する水素化アクリロニトリル・ブタジエン系ゴムの含有量は、3〜130質量部である。界面活性剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩および脂肪酸塩のうちから選ばれた少なくとも1種類のものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】良好な塗工性を有し、かつ剥離時における良好な剥離性を有する接着剤組成物、仮固定用接着剤、および部品の製造方法の提供。
【解決手段】(A)成分:エラストマーと、(B)成分:(メタ)アクリル酸アルキルエステル、芳香族環を有する(メタ)アクリル酸エステル、および環状エーテル骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも1種の(メタ)アクリル酸系モノマーと、(C)成分:アミノ基含有(メタ)アクリル酸エステルと、(D)成分:有機過酸化物と、(E)成分:硬化促進剤とを含有し、(A)〜(C)成分の合計100質量%中の(C)成分の含有量が7〜30質量%であり、23℃における粘度が3000〜200000mPa・sである接着剤組成物、およびこれを用いた部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着剤層を備え、プラスチック基材に対する投錨性が改善された両面粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート1は、プラスチック基材10と、その各面それぞれに設けられた粘着剤層14,15と、を備えた両面接着性の粘着シートである。粘着剤層14,15は、水系溶媒にアクリル系重合体が分散した水分散型粘着剤組成物から形成されたものである。基材10の少なくとも一方の面10Aと粘着剤層14との間には、有機溶剤に溶解したポリエステル−ポリウレタンを含有するアンカー組成物から形成されたアンカー層12が設けられている。 (もっと読む)


【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ラジカル重合性物質
(4)金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 (もっと読む)


【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体7の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート10であって、前記接着フィルム3が、(A)1核体から3核体の合計の含有量が、30〜70%であるフェノール系ノボラック樹脂と、(B)25℃で液状であるエポキシ樹脂と、(C)フラックス機能を有する化合物と、(D)成膜性樹脂と、を含む。 (もっと読む)


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