【課題】特定の光学製品は苛酷な環境条件、例えば、熱、ＵＶ（太陽）光、水等に晒され、層間の接着が損なわれたり弱まったりした場合、光学的に視界が遮られることを解決し、低温で、様々な基体に、様々な環境条件の下で塗布することができる、改善された接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤接合を形成するための方法および組成物。その方法は、水性分散体を基体上に被着させて選択的に活性化可能なコーティングを形成し、該水性分散体は（Ａ）接着剤を形成することができるポリマー、（Ｂ）少なくとも１種類の分散剤；および（Ｃ）粘着性樹脂、ワックスもしくは油のうちの少なくとも１つを含み、該分散体は約０．１〜約１００ミクロンの平均粒子径および５未満の多分散性のうちの少なくとも一方を有し；並びにコートされた基体の少なくとも一部を選択的に活性化して接着剤接合を形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】カーボンニュートラル性および安全衛生性に優れ、且つ高速製袋加工性、耐衝撃性、耐ブロッキング性、柔軟性、透明性等にも優れた食品包装用および輸液、薬液用バッグ等の医療用容器用のプラスチックフィルムの提供。
【解決手段】少なくとも一部が天然由来原料であるモノマーを縮重合して得られたポリアミドを主成分とする第１層１と、植物由来原料の発酵により得られたバイオエタノールから取り出したエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体からなる直鎖状低密度ポリエチレンと該エチレンの単独重合からなる高密度ポリエチレンとの混合物と不飽和カルボン酸または不飽和ジカルボン酸の無水物モノマーのグラフト共重合体を主成分とする第２層２と、前記直鎖状低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの混合物を主成分とするシール層３の少なくとも３層からなり、共押出法により製膜されたプラスチックフィルム。 （もっと読む）

【課題】従来技術に於いて必要であった有機溶媒を用いる必要がなく、剥離後も部材に糊残りがなく、部材から硬化体を容易に回収でき、作業性に優れる部材の仮固定方法を提供する。
【解決課題】部材同士の接着に使用する組成物の硬化体を水に浸漬して接着した部材同士を水に浸漬し取り外す仮固定用の接着剤組成物であり、かつ、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を除く光重合開始剤、（Ｄ）アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤を含有する接着剤組成物に、可視光線又は紫外線を照射して部材を接着して仮固定し、該仮固定された部材を加工後、接着剤組成物の硬化体を水に浸漬して前記接着剤組成物の硬化体を部材から取り外す部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】機械乳化法によって得られた熱可塑性樹脂水性分散液からなる接着剤層と密着性が良好で、かつ凝集を起さないプライマー層で構成される接着性積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に接着剤層を積層した接着性積層体において、基材と接着剤層との間に、プライマー層を介在させ、プライマーからなる層が、両性高分子乳化剤を含む水溶液又は水性分散液に由来する層とする。 （もっと読む）

【課題】高い光反射率を有し、部分放電電圧に優れていてシートの薄肉化が可能であり、封止材との接着性に優れている太陽電池用バックシートを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂５０〜１００重量％と無機または有機フィラー０〜５０重量％を含む接着層（２）と、ポリプロピレン樹脂３０〜９５重量％と無機または有機フィラー５〜７０重量％を含み、少なくとも１軸延伸されていて、空孔率が５５％以下である基材層（１）を有する積層体からなっており、波長７５０ｎｍの光の反射率が９０％以上で、部分放電電圧が７．５Ｖ／μｍ厚以上である太陽電池用バックシート。 （もっと読む）

【課題】被塗布物上に粘着膜を形成でき、かつ、強い粘着力を長時間にわたって保持することができる粘着剤スプレーを提供する。
【解決手段】粘着剤と噴射剤を、バルブを備えたエアゾール容器に封入し、バルブのバルブステムに装着された噴射ボタンから噴射剤の圧力により粘着剤が噴出するものであって、粘着剤としてスチレン系熱可塑性エラストマー１００質量部、ワックス状ポリブテン１０００〜２０００質量部を含む粘着剤配合物を、希釈剤としてイソパラフィン系炭化水素を加えて分散体とし、粘着剤の固形分量（スチレン系熱可塑性エラストマーとワックス状ポリブテンの合計）が全体の５０質量％〜６０質量％とした原液と、噴射剤として２０℃に於ける圧力が０．３〜０．７ＭＰａとなる液化天然ガス（ＬＰＧ）及びジメチルエーテル（ＤＭＥ）から選択される一種または二種を使用することを特徴とする粘着剤スプレー。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】高いせん断接着強さ、剥離接着強さ及び衝撃接着強さを有するとともに、特に接着強さの耐冷熱サイクル性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）２−シアノアクリル酸エステル、（ｂ）２−シアノアクリル酸エステルに難溶性の重合体となり得る単量体及び可溶性の重合体となり得る単量体を用いてなる共重合体（エチレン／アクリル酸メチル／アクリル酸共重合体等）、並びに（ｃ）シアノアセチル基を２個以上有する多官能シアノ酢酸エステルを含有する接着剤組成物であって、前記（ｃ）多官能シアノ酢酸エステルの数平均分子量が１０００〜５００００であり、かつ、前記（ａ）２−シアノアクリル酸エステルを１００質量部とした場合に、上記（ｂ）共重合体が２〜４０質量部、及び上記（ｃ）多官能シアノ酢酸エステルが１〜３０質量部であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】コストの増大および作業者の環境安全性の悪化を防止しつつ、良好な塗工適性を発揮し、加熱時にも流動し難いホットメルト粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明のホットメルト粘着剤は、軟化点が１０５〜１４０℃のポリエチレンワックスを、１０〜３０重量％と、エラストマーを、１０〜２０重量％と、粘着付与剤を、２５〜４０重量％と、軟化剤を、２５〜４０重量％とで含む。かかるホットメルト粘着剤は、加熱時において粘度が５００Ｐａ・ｓとなる温度をＸ［℃］とし、冷却時において粘度が５００Ｐａ・ｓとなる温度をＹ［℃］としたとき、Ｘ＞ＹかつＸ−Ｙが５以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着物を糊残りなく手剥がしすることができるとともに、熱アルカリ水溶液により基体から接着物を容易且つ糊残りなく剥がすことのできるロールシュリンクラベルの提供。
【解決手段】基材フィルム、前記基材フィルムの一端に形成されてなる、第１のホットメルト粘着剤からなる第１の粘着層、および、前記基材フィルムの他端に形成されてなる、第２のホットメルト粘着剤からなる第２の粘着層、からなり、前記第１の粘着層は、９０℃の１．５重量％ＮａＯＨ水溶液に分散または溶解可能であり、前記第２のホットメルト粘着剤は、降温時における１１０℃の粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上２０Ｐａ・ｓ以下、昇温時における１１５℃の粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以上１０，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、１３０℃の粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ以下であるロールシュリンクラベル。 （もっと読む）

【課題】フィルムの不織布への接着、フィルムの別なフィルムへの接着、または不織布の別な不織布への接着を改善するための組成物および方法を提供する。
【解決手段】対象とするラミネート構造またはマルチラミネート構造に依存して、流動性および密着性を改善すべく、基体、例えば多孔質不織布などに物理的にしっかりと固着する、低粘度で低密度のエチレンまたはプロピレンをベースとしたポリマーを使用するか、または基体フィルムポリマーのうちの一つと混ぜ合わされた同様なポリマーを使用する。 （もっと読む）

【課題】結晶性が高いため操業性に優れ、加えて融点が十分に低いため接着性に優れる熱接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱接着シートは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸およびイソフタル酸を含有し、ジオール成分として１，４−ブタンジオールおよび１，６−ヘキサンジオールを含有する共重合ポリエステルからなる長繊維から構成されるスパンボンド不織布により構成され、前記共重合ポリエステルの融点Ｔｍが１３０℃以下であり、該スパンボンド不織布の昇温速度１０℃／分で示差熱分析した融点をＴｍ１とし、融解後降温速度１０℃／分で降温し５０℃で５分間保持した後に、昇温速度１０℃／分で再度昇温したときの示差熱分析した融点をＴｍ２としたときに、（Ｔｍ１−Ｔｍ２）≧１℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および（Ｂ）前記反応性基と反応し得る官能基を２つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した保持力が、７０,０００秒後の前記粘着シートのずれ量として１００μｍ以上である粘着シート。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】再剥離性に優れる電気又は電子機器用の発泡積層体を提供する。
【解決手段】本発明の電気又は電子機器用の発泡積層体は、発泡体層の少なくとも片面側にポリオレフィンを含むポリオレフィン系粘着剤層を有し、該ポリオレフィン粘着剤層のアクリル板に対する１８０°剥離力（引張速度：０．３ｍ／ｍｉｎ）が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上２．５Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする。上記ポリオレフィン系粘着剤層は、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満であるポリレフィンＡを含む粘着剤層、又は、前記ポリオレフィンＡ及び結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上であるポリオレフィンＢを含み、ポリオレフィンＢの割合がポリオレフィン全量（１００重量％）に対して３〜３０重量％である粘着剤層であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分な量の水分を湿気硬化型接着剤に均一に供給することにより、被着体間の迅速な接着が可能であると共に、その接着強度が良好な接着方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が１μｍ以下の疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質の存在下に湿気硬化型接着剤を用いて被着体間を接着することを特徴とする接着方法である。この方法では、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質と共にビーズを存在させてもよい。また、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質を担持した基材の存在下に行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）