【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筆記性および捺印性に優れたライナーレスラベルおよびその積層ラベルを提供する。
【解決手段】紙基材の一方の面に、シリコーン系剥離剤を主成分とする剥離層が設けてあり、該剥離層を設けていないもう一方の裏面上に感圧粘着剤層を設けてあるライナーレスラベルであって、前記剥離層の表面の平滑度が３０秒以上２００秒以下であるライナーレスラベル。また、該ライナーレスラベルが積層された積層ラベル。 （もっと読む）

【課題】
常温で迅速な吸液が可能で保液率に優れ、かつ皮膚への密着性にも優れた皮膚貼付用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】
吸水性ポリアルキレンオキシド変性物１００質量部に対して熱可塑性樹脂３０〜２００質量部を含む皮膚貼付用粘着剤組成物ならびに該組成物をシート化して得られる皮膚貼付剤。例えば、吸水性ポリアルキレンオキシド変性物は、ポリアルキレンオキシド化合物とジオール化合物とジイソシアネート化合物とを反応させて得られる吸水性ポリアルキレンオキシド変性物である。例えば、熱可塑性樹脂は、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体およびエチレン／エチルアクリレート共重合体からなる群より選ばれた少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】被着体、例えば、プラスチック（特に、ポリプロピレン等）に対する接着性が優れた組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）と（Ｂ）とを含む組成物。（Ａ）：プロピレン及び１−ブテンに由来する構造単位を含有し、プロピレンに由来する構造単位の含有率が７０〜９９モル％であり、１−ブテンに由来する構造単位の含有率が１〜３０モル％であり、融解ピークが実質的に観測されない重合体（Ａ−１）、又は該重合体（Ａ−１）をα，β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体（Ａ−２）；（Ｂ）：エチレン及びプロピレンに由来する構造単位を含有し、エチレンに由来する構造単位の含有率が５〜２０モル％であり、プロピレンに由来する構造単位の含有率が８０〜９５モル％であり、融解ピークが観測される重合体（Ｂ−１）、又は該重合体（Ｂ−１）をα，β−不飽和カルボン酸類で変性して得られる重合体（Ｂ−２） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する低塗布温度ホットメルト接着剤の提供。
【解決手段】低塗布温度ホットメルト接着剤であって、（ａ）（ｉ）１５〜３５重量％のｎ−ブチルアクリレートを含有するｎ−ブチルアクリレートコポリマーと（ｉｉ）１０〜４５重量％のビニルアセテートを含有するエチレンビニルアセテートコポリマーを含む、２０重量％〜４０重量％のポリマーブレンド、（ｂ）９０〜１２０℃の軟化点を有する、２５重量％〜４５重量％の粘着付与樹脂、及び（ｃ）５４〜７７℃の融点を有する、２５重量％〜４５重量％のワックスを含み、該重量％は接着剤の全重量基準であり、そして、１２１℃以下の接着剤塗布温度で約０．８Ｐａ・ｓと１．５Ｐａ・ｓの間の粘度を有し、応力のかかった結合が破壊する温度で表される、結合された該接着剤の熱応力値と該接着剤塗布温度が３８℃（１００゜Ｆ）以下だけ隔てられる、接着剤。 （もっと読む）

【課題】作業性、硬化性に優れ、接着強度及び耐久性に優れる接着剤及び接着工法の提供。
【解決手段】主剤として平均粒径が１．０μｍ以下である微粒子シリカ及び水を含有し、硬化剤として平均粒径１．０μｍ以下のカルシウム化合物、分散剤及び水を含有してなる接着剤。主剤として平均粒径が１．０μｍ以下である微粒子シリカ、分散剤及び水を含有し、硬化剤として平均粒径１．０μｍ以下のカルシウム化合物、分散剤及び水を含有してなる接着剤。更にポリマーディスパージョンや硬化時間調整剤を含有しても良い。主剤と硬化剤をそれぞれの容器に別々に収容し、使用時に２剤を混合してなる接着工法。 （もっと読む）

【課題】木材、クレーコート厚紙(clay-coated cardboarbs)、ポリオレフィンフィルムに塗布することができる接着性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）接着剤を形成することができるポリマーであって、エチレン系ブロックインターポリマー、プロピレン系コポリマーおよびホモポリマー並びにスチレン系コポリマーおよびブロックコポリマーからなる群より選択される少なくとも１つであるポリマー；（Ｂ）少なくとも１種類の分散剤；（Ｃ）粘着性樹脂、ワックスもしくは油のうちの少なくとも１つ；並びに（Ｄ）水、を含む水性感圧型接着性分散体であって、０．１〜１００ミクロンの平均粒子径および５未満の多分散性のうちの少なくとも一方を有する、水性感圧型接着性分散体。 （もっと読む）

【課題】 未反応成分やオリゴマー成分が少ない接着性樹脂及び接着性樹脂組成物を提供する。また、未反応成分やオリゴマー成分が少なく、接着強度が高く、医療用や食品用の包装材料に適した積層体を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン樹脂またはポリエステルエラストマーから選択される熱可塑性樹脂（ａ１）と、該熱可塑性樹脂（ａ１）と反応することができる不飽和化合物（ａ２）とを反応させて得られた反応物（Ａ）を超臨界流体と接触させて得られる接着性樹脂であって、２３０℃で５分間熱抽出を行った際の揮発量が２２００μｇ／ｇ以下であることを特徴とする接着性樹脂。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】
被着体の表面に数μｍの凹凸のある部分にも柔軟に対応してホットメルト接着剤層と被着体の界面に空気が混入することがなく、また、異物や埃などがあってもフィッシュアイが発生しないホットメルト接着剤組成物およびホットメルト接着剤付きフィルムを提供せんことにある。
【解決手段】
本発明のホットメルト接着剤組成物は、
熱可塑性樹脂１００質量部に対し、結晶構造が六方晶であり、層状構造を有する無機粒子を０．５〜１５質量部含有するものである。 （もっと読む）

【課題】中空構造を有する粒子を含むインク組成物によって画像が形成された記録物に対してラミネートが施されたラミネート体の形成方法であって、該画像の変色を抑制することができるラミネート体の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるラミネート体の形成方法は、中空構造を有する第１粒子、および表面に重合性官能基を有する第２粒子を含むインク組成物を用いて形成された画像を含む記録媒体に対して、前記記録媒体の少なくとも前記画像が形成された部分にシートを密着させる。 （もっと読む）

【課題】中空構造を有する粒子を含むインク組成物によって画像が形成された記録物に対してラミネートが施されたラミネート体の形成方法であって、該画像の変色を抑制することができるラミネート体の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるラミネート体の形成方法は、第１重合体および中空構造を有する粒子を含むインク組成物を用いて形成された画像を含む記録媒体に対して、前記記録媒体の少なくとも前記画像が形成された部分に、第２重合体を含む密着層を有するシートを密着させるラミネートであって、前記第１重合体のガラス転移温度が、前記第２重合体のガラス転移温度よりも低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスに貼着して用いる熱線遮蔽フィルムであって、太陽光の照射によりフィルムが高温になっても外観不良が生じることのない熱線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムの表面に、熱線遮蔽層及び粘着剤層が形成され、粘着剤層によりガラスに加熱圧着するための熱線遮蔽フィルムであって、前記粘着剤層が、エチレン−酢酸ビニル共重合体を含む粘着剤組成物からなり、前記透明プラスチックフィルムの厚さが、１２０〜３１０μｍであり、且つ前記透明プラスチックフィルムの１５０℃、３０分処理における収縮率が、−１．０〜１．２％であることを特徴とする熱線遮蔽フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、研磨中に剥離を生ずることなく、糊残りをほとんど生じさせずに研磨定盤から剥離することのできる研磨布固定用両面接着テープを提供する。また、該研磨布固定用両面接着テープを用いて製造される研磨布固定用パッドを提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂を含有する熱反応型接着剤層を基材の一方の面に有し、感圧粘着剤層を前記基材の他方の面に有する研磨布固定用両面接着テープ。 （もっと読む）

【課題】ウエハーへの熱ラミネートの経時安定性、ダイアタッチ埋め込み性能に優れ、ワイヤボンディング工程及び樹脂封止工程で特別な熱管理を必要としないダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層１５が第１の接着剤シート１３及び第２の接着剤シート１４からなり、第１接着剤層組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である５〜４０℃で固体状のエポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミンを含み、第２接着剤層組成物は、（Ｄ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基及び化学式（１）で示される構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）、（Ｃ）を含むダイシング・ダイアタッチフィルム。
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【課題】環境面、成分の相溶性、初期接着強度、オープンタイム及び湿気硬化後の耐熱性等のバランスに優れる湿気硬化型ホットメルト接着剤及びその湿気硬化型ホットメルト接着剤の製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマーを含む湿気硬化型ホットメルト接着剤であって、（Ａ）ウレタン変性ロジン及び（Ｂ）エチレンと（メタ）アクリル酸誘導体との共重合体を含み、ウレタンプレポリマーは、ポリオールとイソシアネート化合物との反応で得られる湿気硬化型ホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチ工程での半導体チップの基板への加熱圧着時にボイドを抜くことができ、したがってダイアタッチ埋め込み性能に優れると共に、ワイヤボンディング工程および樹脂封止工程で特別な熱管理を必要とせず、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である室温で固体状のエポキシ樹脂、および（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】向上された溶解度、耐久性及び３５０ｎｍないし４００ｎｍ範囲での吸収を有する有効量のベンゾトリアゾール紫外線吸収剤を含む安定化された接着剤組成物を提供する。
【解決手段】３５０ｎｍないし４００ｎｍの範囲で光を強く吸収する、選択された、高度に溶解性で、レッド−シフトされた、光安定なベンゾトリアゾール紫外線吸収剤、２−（２−ヒドロキシ−３−α−クミル−５−第三オクチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール又は２−（２−ヒドロキシ−３−α−クミル−５−第三ブチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールを混入することにより、紫外線により引き起こされる分解に対して安定化される接着剤組成物。 （もっと読む）

水系接着剤組成物が開示され、該接着剤組成物は、
カルボン酸基、水酸基、またはそれらの混合物の少なくとも１種の官能基を複数有し、該官能基が調製された上記の接着剤組成物中では非反応性である官能性ポリマー成分の水系ディスパーションまたはエマルションと、調製された上記の接着剤組成物中では可逆的に不活性である官能基を含む水溶性架橋剤成分、あるいは架橋剤成分の水エマルションまたはディスパーションを含んでいる。好ましくは、上記の接着剤組成物のｐＨは７〜１１であり、官能基を不活性化しｐＨを調整するために揮発性安定化塩基成分が用いられる。ポリマー成分と架橋剤成分の官能基は、積層時の熱処理により揮発性塩基が除去される時に活性化される。本発明の接着剤組成物は、非水系接着剤を用いることなく、様々なプラスチック製フィルムを金属基材に接着することに使用できる。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン樹脂基材に対する密着性、熱接着時の耐熱性、対溶剤性、耐摩耗性に優れ、過酷な条件でも優れた性能を発現することができる植毛用水性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の植毛用水性接着剤は、（メタ）アクリル酸エステル成分を含有する酸変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）および水性媒体を含有する植毛用水性接着剤であって、架橋剤（Ｂ）の含有量が酸変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して５〜２０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）