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Fターム[4J040DC09]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | ハロゲン化ビニル系 (433) | ふっ素を含有するもの (130)

Fターム[4J040DC09]に分類される特許

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【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性(A)および(B):(A)所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に200gの錘をつけて温度25℃にて静置し、5分間の間に前記錘によって剥がされた距離(H)が30mm以下であること;(B)所定の条件で測定される剥離強度PSが、0.2〜2.0N/20mmであること;を満たす。 (もっと読む)


【課題】 酸素濃度が低い条件においては比較的高温に晒されても剥離せず、かつ、酸素濃度が大気と同程度の条件においては、酸素濃度が低い条件と比較して低温で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 酸素濃度が100ppm以下の条件下、且つ、200℃より大きく400℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において0.1-60分間保持した後のシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、
酸素濃度が18−25vol%の大気圧条件下、且つ、50℃以上300℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において1−30分間保持した後のシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】 発泡剤を実質的に含まない態様でより高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 発泡剤を実質的に含まず、200℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において1分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、200℃より大きく500℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において3分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満である熱剥離型シート。 (もっと読む)


【課題】太陽電池モジュールにおける裏面封止材との接着性に優れ、特にポリエチレン系の封止材との接着性と耐候性に優れ、更に耐ブロッキング性にも優れる易接着性裏面保護シートを、品質のばらつきを抑えて安定的に提供する。
【解決手段】この易接着性裏面保護シートは、一又は複数の層からなる太陽電池モジュール用裏面保護シートの片面に易接着層が形成されており、前記易接着層は、以下の易接着層組成物からなる。a)架橋性主剤樹脂が、b)ポリイソシアネート化合物、により架橋されている架橋樹脂と、c)シランカップリング剤と、d)有機金属配位化合物と、を含有し、c)シランカップリング剤は、c1)メルカプト基含有シランカップリング剤、及び/又は、c2)エポキシ基含有シランカップリング剤である。この易接着性裏面保護シートは、ポリエチレン系樹脂を含む封止材との接着性に優れる。 (もっと読む)


【課題】粘着テープ中のピンホールの大きさおよび個数を抑制する。
【解決手段】
粘着性組成物16と気泡20と中空無機微粒子18とを含有する粘着剤としての粘着層12を備え、中空無機微粒子18は少なくともナトリウムと珪素とカルシウムとを含み、中空無機微粒子18に含まれるナトリウムと珪素との質量比(Na/Si)が0.1以上0.3以下である。さらに、中空無機微粒子のCaの含有濃度が34000ppm以上である。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】2枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】2枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも3層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する2層の樹脂層の温度23℃における貯蔵弾性率がいずれも0.05〜0.11MPaであり、温度80℃における貯蔵弾性率がいずれも0.01〜0.09MPaであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも1層の80℃における貯蔵弾性率が0.08〜0.11MPaであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、基材層に発泡シートを用いた場合のような問題点を生じることがなく優れた防水性及び打ち抜き加工性を有する携帯電子機器用防水両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の携帯電子機器用防水両面粘着テープAは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第一合成樹脂層1の両面に、熱可塑性エラストマー及びゴム系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第二合成樹脂層2、2が積層一体化されてなる基材層4と、この基材層4の両面に積層一体化された粘着剤層3、3とを含有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、加熱、加圧することなく貼り付け可能であり、熱履歴後であっても剥離可能な粘着テープ等に使用される粘着剤用ポリエステル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】粘着剤用ポリエステル系樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂と、イソシアネート系架橋剤と、特定のビスマレイミド系化合物とを含有し、この粘着剤用ポリエステル系樹脂組成物を加熱処理した後紫外線照射処理することにより、ポリエステル系粘着剤を製造することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】場所による粘着力のばらつきが抑制され、粘着力の安定性が向上した極薄の粘着テープを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る粘着テープ10は、基材層20、基材層20の両側にそれぞれ設けられた粘着剤層30a、粘着剤層30bを備える。基材層20の厚さに粘着剤層30aおよび粘着剤層30bの厚さを合計した総厚は10μm以下である。粘着テープ10を構成する粘着剤層30aおよび粘着剤層30bの厚さの平均値はそれぞれ3.5μm以下である。粘着剤層30の厚さの標準偏差は、粘着剤層30の厚さの平均値の25%以下である。 (もっと読む)


【課題】たとえ高温雰囲気下の工程を経たとしても、剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも1種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着シートである。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーと、ストレートシリコーンオイルおよび非反応性シリコーンオイルから選ばれる少なくとも1種とを混合してなり、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下する易剥離性粘着テープである。 (もっと読む)


【課題】生産性に優れ、光学部材の貼り合わせにおいて、オートクレーブ処理後の気泡の残存やディレイバブルの発生が抑制された光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記アクリル系粘着剤層が活性エネルギー線重合により形成され、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が80重量%以下であり、かつ前記アクリル系粘着剤層のゾル分中の分子量が5万以下の成分の含有量が20重量%以下であることを特徴する光学用粘着シート。 (もっと読む)


【課題】光学部材に対して優れた接着性を有し、優れた光学用粘着シートを提供する。特に、静電容量方式のタッチパネルに用いられた際に、タッチパネルを構成する部材に対して優れた接着性を発揮し、タッチパネルの検知感度や応答速度などの性能に悪影響を与えることのない光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着剤層を有する光学用粘着シートであって、周波数1MHzでの比誘電率が5〜10であり、ガラスに対する接着強さ(剥離角度:180°、引張速度:300mm/分、ガラスに貼り合わせてから30分後に測定)が3〜15N/20mmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式(1)で表されるエポキシ化合物100重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が1重量部以上、30重量部未満であり、熱伝導性接着剤100重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が40〜85重量部である熱伝導性接着剤。
[化1]


一般式(1)中、mは2〜4の整数を表し、nは9〜11の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】二種類以上の粘着剤が共に被着体に対して機能でき、接着性及び解体性の両特性を高いレベルで具備する粘着面を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープ又はシートは、第一の粘着剤から構成された領域と上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域とが存在し且つ平滑である粘着面を有することを特徴とする。上記粘着テープ又はシートでは、第一の粘着剤から構成された領域及び上記第一の粘着剤以外の粘着剤から構成された領域の形状は、長さ方向に筋状であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】エキシマレーザー光照射のような改質処理を施していないフッ素系樹脂表面のみならずポリオレフィンやポリイミド表面に対しても良好な接着性を示し、優れた保存安定性を示すワニスを提供する。
【解決手段】酸二無水物とジアミンとを重縮合環化してなるポリイミドと、フッ素系樹脂と、それらを溶解することができる有機溶媒とを含有するポリイミドワニスは、ポリイミドとして、フッ素系樹脂を有機溶媒に溶解したフッ素系樹脂溶液中で、酸二無水物とジアミンとを重縮合環化して生成したものを使用する。 (もっと読む)


【課題】 表面保護粘着シートが貼付された金属板などを打ち抜き、絞り加工等を行う際に、表面保護粘着シートの裂け及びしごき破れの発生を著しく低減させる打ち抜き、絞り加工用表面保護粘着シートの提供。
【解決手段】 支持層とその一方の面に存在する粘着層とを有する粘着シートにおいて、支持層が少なくとも2層からなり、前記支持層の各層は無延伸のプラスチックフィルムであり、前記2層が、ポリアミドフィルム層及びポリオレフィンフィルム層であることを特徴とする、打ち抜き・絞り加工用表面保護粘着シート。 (もっと読む)


【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子13を被着体11上に接着させる半導体装置製造用接着シート12をダイシングシート33と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート12が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、100℃の温水に対する溶解度が10重量%以下であり、ゲル分率が50重量%以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート12を構成する有機樹脂成分100重量部に対し、30〜90重量部であり、ダイシングシート33は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 (もっと読む)


【課題】 無機繊維主体の繊維質多孔質基材(無機繊維ペーパーなど)に対して、同じく無機繊維主体の繊維質多孔質基材や、金属シート基材(金属箔など)や、合成樹脂シート基材(合成樹脂フィルムなど)を容易に面接合することのできる簡素な成分で安価な無機系接着剤と、それを用いた無機繊維主体の繊維質多孔質基材のラミネート製品を提供することを目的とする。
【解決手段】 無機繊維主体の繊維質多孔質基材同士を面接合するための無機系接着剤であって、自己造膜性を有した膨潤性層状粘土鉱物を分散させたコロイド状のチキソトロピー性を有する溶液であり、無機酸化物ゾル、水ガラス、リン酸塩からなる無機バインダ、ならびに、有機バインダを実質的に含有していないことを特徴とする。 (もっと読む)


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