【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）ロジン誘導体、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）中心粒径１０ｎｍ〜３０μｍの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及び溶解性パラメーターが９〜１２である有機化合物（Ｂ）を含む樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ（Ｃ）の３分の２以下であるカーボンナノチューブ（Ｄ）を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂（Ａ）の含有量が３０〜９５質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンナノチューブ（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】靴の使用中において靴紐の結び目がほどけるのを防止することができる靴紐のほどけ防止用スプレーを提供する。
【解決手段】噴射後において固まることがなく靴紐に粘着性を保持させることができる水溶性の粘稠性樹脂と溶媒を混合したスプレー原液を、スプレー容器内に充填した。前記スプレー原液における粘稠性樹脂の配合量が１０〜５０質量％で、残部が溶媒であることが好ましい。また、スプレー原液の粘着性が、傾斜式ボールタック試験（ＪＩＳ Ｚ０２３７ 傾斜角３０度、２３℃、湿度７１％）でボールナンバーが３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】通電加熱方式を用いて、その中の吸着材料を再生する、吸着ユニット、吸着装置、及びその再生方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る吸着ユニットは、その中に流体チャネルが定義された電熱基板、及び前記電熱基板上に形成され、前記流体チャネルに接触し、前記流体チャネルを流れる気体内の水分または揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を吸着する吸着材料層を含む。 （もっと読む）

【課題】高ビニルエステル基率と高ビニルアセタール基率を両立し、かつ、アルデヒドや触媒が残存しないポリビニルアセタール樹脂、及び、該ポリビニルアセタール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】ビニルアセタール基率が２０モル％以上、ビニルエステル基率が３０モル％以上であり、アルデヒド残渣が５０ｐｐｍ以下、かつ、触媒残渣が全くないポリビニルアセタール樹脂。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート１０は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム３を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記接着フィルム３に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルム３の溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度Ｔにおける接着フィルム３の溶融粘度ηは、０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して４０質量％以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して８質量％以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 （もっと読む）

【課題】安価で、且つ、簡便な方法で作製可能な自己修復性に優れた積層構造体を提供することであり、それを用いた自己融着絶縁電線や電気機器を提供することにある。
【解決手段】基材上に、自己修復性樹脂層及びその外層に熱硬化性樹脂トップコートが形成された積層構造体であって、前記自己修復性樹脂層は、未硬化の架橋可能又は硬化可能な熱可塑性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂トップコートは前記架橋可能な熱可塑性樹脂の架橋剤又は硬化剤或いは硬化触媒を含むことを特徴とする自己修復性積層構造体。 （もっと読む）

【課題】薄膜形成性、低温での加工性（低温貼付性）、及び耐リフロー性に必要とされる高温時の高接着性を満足することができ、かつダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴の低温化に対応可能な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）熱硬化性成分とを含み、（Ａ）熱可塑性樹脂が、（Ａ１）ガラス転移温度が６０℃以下、かつ重量平均分子量が１００００〜１０００００のポリイミド樹脂、及び（Ａ２）樹脂分が２０質量％となるようにＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させたときの２５℃における粘度が１０ポイズ以上の非ポリイミド樹脂を含有し、（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）エポキシ樹脂及び（Ｂ２）ビスマレイミド樹脂を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減しつつ、センサによる視認性を確保できる回路接続用接着フィルム、及びこれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】この回路接続用接着フィルムは、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する接着剤層を有する回路接続用接着フィルムであって、（ａ）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（ｂ）ラジカル重合性物質、及び（ｃ）フィルム形成性高分子を含有する接着剤成分と、プラスチックを核体とし、最外層に突起部を有すると共に、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む金属メッキに覆われた導電粒子と、ＣＩＥＬＡＢにおける接着剤層のＬ＊値を３５以上にする顔料と、を含む。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に落下又は振動などの衝撃に対する接続構造体の耐衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１が２０％圧縮されたときの圧縮弾性率は、１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、８０００Ｎ／ｍｍ^２以下である。導電性粒子１の圧縮回復率は２０％以上、９０％以下である。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】レゾール型フェノール樹脂（Ａ）と、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）とからなる樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）とカーボンブラック（Ｄ）とからなる炭素成分とを含む導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）の含有量が５〜３０質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンブラック（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ配合することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、脆性改善、良好なタック性、高い作業性を有するダイシングフィルム一体型接着シート電子部品および半導体装置を提供すること。
【解決手段】支持体７の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、前記接着フィルム３が、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス機能を有する化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む。 （もっと読む）

【課題】金属層とグラファイト層との接着強度に優れ、厚みの薄い接着層を有する放熱部材を提供する。
【解決手段】金属層とグラファイト層とを接着層を介して積層した積層体を含み、該接着層が、ポリビニルアセタール樹脂を含む組成物から形成される、放熱部材。組成物は、さらに熱伝導性フィラーを含む。 （もっと読む）