【課題】主波長１．０μｍ〜１．１μｍの短波長レーザで切断される用途に適した粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着フィルム１は、基材としての樹脂フィルム１０と、樹脂フィルム１０の少なくとも一方の面に設けられた粘着剤層２０とを備える。基材１０は、波長１０００ｎｍ〜１１００ｎｍの範囲におけるレーザ光吸収率が２０％以上であって、上記レーザ光の吸収率を高めるレーザ光吸収剤としてカーボンブラック４０２を含む樹脂組成物からなるレーザ光吸収層４２を包含する。 （もっと読む）

【課題】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】２枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも３層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する２層の樹脂層の温度２３℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０５〜０.１１ＭＰａであり、温度８０℃における貯蔵弾性率がいずれも０.０１〜０.０９ＭＰａであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも１層の８０℃における貯蔵弾性率が０.０８〜０.１１ＭＰａであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 （もっと読む）

【課題】被塗物に貼着した状態で加熱した後、剥離しても粘着剤が被塗物に残りにくいマスキングシートを提供する。
【解決手段】本発明のマスキングシート１０は、表面基材１１と、表面基材１１の片面に設けられた粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、アクリル系粘着主剤とエポキシ系硬化剤とを含有する２液硬化型アクリル系粘着剤によって形成され、且つ、ゲル分率が７５％以上である。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】航空機の製造プロセスで多くの粘着テープが使用されており、使用後は剥がれるが、テープが剥がされずにそのままになり、航空機組み立て後も残ったまま異物となることを防止するためのドープ粘着テープを提供する。
【解決手段】後方散乱Ｘ線技術により容易に検出される元素を含むドーパントを、粘着テープに塗布するか、基材か粘着剤に付加することで、部分組立品に残されたどんな粘着テープも検出することを特徴とする。ドーパントはヨウ素とすることができ、製造中にテープのバッキング層または粘着層に包含することができる。厚みの大きなテープとドーパントの両者を組み合わせて使用することにより、検出が促進される。構成要素が組み立てられた後に後方散乱Ｘ線検出装置を使用してドープ粘着テープが検出されると、ドープ粘着テープは取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】層間接着力がより高い多層粘着性物品を提供する。
【解決手段】本発明の多層粘着性物品は、アクリル系重合体（ａ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ａ）から形成された粘着剤層（Ａ）と、アクリル系重合体（ｂ）を主成分として含有する粘着剤組成物（ｂ）から形成された粘着剤層（Ｂ）と、前記粘着剤層（Ａ）と前記粘着剤層（Ｂ）との間に配置された中間層（Ｃ）とを備え、前記粘着剤組成物（ａ）及び粘着剤組成物（ｂ）は、活性水素と反応し得る官能基を分子内に２以上有する化合物をそれぞれ更に含有し、前記中間層（Ｃ）は、活性水素を含有する単量体を含む単量体組成物（ｃ）を重合させた重合体（ｃ）を含む中間層組成物（ｃ）から形成される。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）、エーテル化フェノール樹脂（Ｙ）、並びに、シリカフィラー（Ｚ１）及び／又は銅フィラー（Ｚ２）を含有する熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有することを特徴とすることを特徴とする。上記アクリル系ポリマー（Ｘ）は、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を必須のモノマー成分として構成されたアクリル系ポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材層に発泡シートを用いた場合のような問題点を生じることがなく優れた防水性及び打ち抜き加工性を有する携帯電子機器用防水両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の携帯電子機器用防水両面粘着テープＡは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第一合成樹脂層１の両面に、熱可塑性エラストマー及びゴム系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第二合成樹脂層２、２が積層一体化されてなる基材層４と、この基材層４の両面に積層一体化された粘着剤層３、３とを含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を剥離フィルム上に残留させずに配線板に転着させる技術を提供する。
【解決手段】
本発明の接着フィルム５０は、剥離フィルム１１と、第一の接着剤層５１と、第二の接着剤層５２とがこの順序で積層されており、第二の接着剤層５２はエポキシ樹脂と、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、又はアセトンの一種又は二種以上を含む第三の有機溶剤を含有する。第二の接着剤層５２の第三の有機溶剤の含有量は、第一の接着剤層５１が含有する有機溶剤の含有量よりも多くされ、更に、第二の接着剤層５２は、エポキシ樹脂を単独では溶解しないトルエン又はアルコールのいずれか一方又は両方を含む第四の有機溶剤を含んでいる。第三の有機溶剤はエポキシ樹脂を溶解又は膨潤させることができるので、第二の接着剤層５２の表面はべたつき性を有している。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する際に、優れた接着性を発現させる。
【解決手段】 ターゲット４にパルスレーザーＬ１を照射することにより、真空紫外光Ｌ２を発生させるとともに、飛散粒子２０をターゲット４から飛散させ、ポリアセタール樹脂成型体１０の表面１０ａに対して、真空紫外光Ｌ２を照射しながら、飛散粒子２０を付着させる表面処理工程と、飛散粒子が付着したポリアセタール樹脂成型体表面に、有機系の前記接着剤を塗布し、ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する接着工程とを行い、表面処理工程では、表面処理工程を行う前と比較して、ポリアセタール樹脂成型体表面１０ａの結晶化度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】部分的に設けられた複数の接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合においても、接着剤層への巻き跡の転写が抑制されるとともに、積層体を剥離する装置への悪影響も抑制される接着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材１と、剥離基材１の面３０に、剥離基材１の長手方向に沿って部分的に設けられた接着剤層２と、接着剤層２を覆い、且つ、接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム層３と、剥離基材１の短手方向両端部において、剥離基材１の面３０から面５０にかけて延在して設けられた粘着フィルム層２０と、を有し、剥離基材１の短手方向両端部における接着シート１００の厚みは、接着剤層２の中央部における接着シート１００の厚み以上である接着シート１００である。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化可能で、強度・伸びに優れ、かつ活性エネルギー線照射の有無に関わらず良好な硬化状態を有する硬化性組成物およびそれより得られる接着剤の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａ（Ｙ）_ａで表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、（ｂ）分子内に、一般式（２）：−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^３）＝ＣＨ_２および一般式（３）：−Ｓｉ（ＯＲ^４）_３−ｎ（Ｒ^５）_ｎをそれぞれ１個以上有し、一般式（２）で表される基と一般式（３）で表される基が９本以上の共有結合を隔てて結合している化合物、（ｃ）光ラジカル発生剤、（ｄ）硬化触媒、を含有する硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】木質基材を接着する接着剤に含まれるアルカリによって変色が生じるアルカリ汚染を防止し、カビの発生を防げる優れた木質床材を提供する。
【解決手段】木質ボード、単板を積層接着した合板を基材としてなる木質床材において、上記木質ボード、合板を製造する際の接着剤に０．１〜１０％の塩化アンモニウム、１０％以上のキレート剤、０．１〜１０％の防カビ剤を添加してなる木質床材。上記基材の表面あるいは裏面に面材を固着する際の接着剤に０．１〜１０％の塩化アンモニウム、１０％以上のキレート剤、０．１〜１０％の防カビ剤を添加して接着することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ性を保ちつつ、リングフレームへの粘接着剤の残存を軽減することができるダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンディング一体型テープ１は、テープの基部をなす基材層２と、基材層２の一方面上に形成された粘接着層３と、を備え、粘接着層３は、半導体ウェハを保持するウェハ保持部３ｂと、ウェハ保持部３ｂの外側で補強用のリングフレームを保持するリング保持部３ａと、を有し、リング保持部３ａと基材層２との接着力が、ウェハ保持部３ｂと基材層２との接着力よりも高くなっている。これにより、リング保持部３ａは、ウェハ保持部３ｂと比べ基材層２から剥離し難いため、基材層２と共にリングフレームから剥離し易い。その結果、リングフレームへの粘接着剤の残存が軽減される。 （もっと読む）

【課題】表示部材と機能性部材を接着部材で接着した表示パネルを、表示部材と機能性部材とに分離することで各部材を再利用する表示パネルの再生方法において、両者を正確な位置にて分離し、各部材を傷付けずに行うことができる加工方法を提供する。
【解決手段】表示部材と機能性部材を透明な接着部材で接合した表示パネルＡとしての加工物に対して、溶剤や潤滑剤等を用いずに縦方向に押し付けて切断するワイヤ３と、表示パネルＡを分離する切断面の延長面上をワイヤ３と一致させるように前記表示パネルＡを保持する固定ユニット３８と、表示パネルＡをワイヤ３により切断するようにワイヤ３と前記固定ユニット３８とを切断面に沿って相対的に移動させる機構とからなる切断装置を用いて透明な接着部材を切断し、表示パネルＡを割裂した後、接着部材の残渣を剥離、除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）