【課題】紫外線照射により光硬化したアクリル系粘着層を有するアクリル系粘着テープに対し、架橋剤非存在下でも良好な曲面接着性や定荷重剥離特性を付与する。
【解決手段】剥離フィルム基材上にアクリル系粘着層が形成されてなるアクリル系粘着テープの当該アクリル系粘着層は、アクリル系モノマーと光重合開始剤とを含有する無溶媒型光重合性モノマー組成物に紫外線を照射して当該アクリル系モノマーから光重合により形成された、架橋剤非存在下の場合に重量平均分子量が７０００００〜３００００００となるアクリル系ポリマーＡと、重量平均分子量が３５００００〜６５００００となるアクリル系ポリマーＢと、更に重量平均分子量２０００〜１００００の粘着性付与ポリマーとを含有し、且つ２．４〜４．４の分子量分布を有する。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能、光学特性（耐光漏れ性能）、リワーク性（貼り直し性）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する不飽和化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着アクリル系粘着剤であり、不飽和化合物（Ｂ）が、芳香環、硫黄原子、または臭素原子を２つ以上含有し、かつ芳香環を少なくとも1つ含有する化合物であることを特徴とするアクリル系粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ガスバリアフィルム層間の気泡及び異物の発生を著しく低減するとともにガスバリア性及び層間の密着性にも優れたガスバリアフィルム積層体に関する。
【解決手段】接着剤層を介して積層された少なくとも２層のガスバリアフィルム層を有し、４０℃、９０％ＲＨ条件下での透湿度が０．０２ｇ／ｍ²／２４ｈｒ以下である、ガスリアフィルム積層体であって、上記ガスバリアフィルム層が、基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも一方の面に順次形成されたアンカーコート層及び無機薄膜層からなる少なくとも一層の構成単位層とを有し、かつ上記ガスバリアフィルム層の間に存在する直径０．５ｍｍ以上の気泡及び直径０．５ｍｍ以上の異物の数が１００ｃｍ²当り合計で３個以下である、ガスバリアフィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）と、極性基含有単官能単量体（Ｂ）と、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）と、−５７℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の（メタ）アクリル系低分子量重合体（Ｄ）と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤（Ｅ）と、開始剤（Ｆ）とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】接着促進剤及び導電促進剤としてのキノリノール誘導体の金属塩を含有するダイ取付接着材を提供すること。
【解決手段】本発明のダイ取付組成物は、接着性及び／又は導電性促進剤として８−キノリノール誘導体の金属塩を添加することによって、改善された接着性及び導電性を示す。８−キノリノール誘導体の金属塩は、Ｃｕ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｌ、Ｙｔ、Ｌａ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｅ及びＰｒからなる群から選ばれる金属が配位することによって形成される。 （もっと読む）

【課題】加湿によって白濁化することなく、かつ耐久性にも優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】６０℃、９５％ＲＨの環境下に１２０時間保存した後の水分率が０．６５重量％以上であり、動的粘弾性測定により測定される８５℃におけるせん断貯蔵弾性率が５．０×１０⁴〜５．０×１０⁵Ｐａである粘着剤層を少なくとも有し、下記の定荷重剥離試験により測定される、被着体をポリエチレンテレフタレート板とした時の剥離距離が３０ｍｍ以下であり、かつ被着体をアクリル板とした時の剥離距離が３０ｍｍ以下であることを特徴とする光学用粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を支持体に接着させた後、剥離する際に、基板の表面に成分が残存することを抑制し、かつ高温プロセスにおける沈み込みを防止する。
【解決手段】本発明に係る接着剤積層体は、接着性を備えた第１の樹脂を含有する第１の接着剤層と、接着性を備えた第２の樹脂及びフィラーを含有し、上記第１の接着剤層に積層された第２の接着剤層と、により構成される。 （もっと読む）

【課題】ウレタンフォームなどの多孔質な材料同士を接着するに当たって、貼り合わせようとする２つの被着体のそれぞれの被着面に水系接着剤組成物を塗布する必要がなく、また接着部分をピンチローラなどによる強い力で圧締させる必要の無い水系接着剤組成物およびこれを使用した接着方法を提供することにある。
【解決手段】アニオン性クロロプレンラテックスから成る主剤と、カチオン性ポリマーから成る硬化剤とにより構成されることを特徴とする水系接着剤組成物及びこれを使用した接着方法である。 （もっと読む）

【課題】光によって速硬化可能で、かつ光の当らない部分についても未硬化にならない硬化性組成物であり、、更に液晶部の表示ムラが改善されたＦＰＤ貼り合わせ用ＵＶ／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に加水分解性シリル基を平均して少なくとも一個有する化合物（Ａ）、及び、１分子中に重合性の炭素−炭素二重結合を平均して少なくとも一個有する化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、モジュラス調整剤（Ｅ）を含有することを特徴とするＦＰＤ貼り合わせ用光／湿分デュアルキュアー系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】透明で粘着性に優れ、練り消し、粘着材等として有用な透明粘着性組成物を提供する。
【解決手段】スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体から選ばれる透明性スチレン系エラストマーに天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ポリブテンから選ばれる透明性ゴムと軟化剤を添加してなり、前記軟化剤の添加量が、透明性スチレン系エラストマーと透明性ゴム１００重量部に対し７０〜１３０重量部であることを特徴とする透明粘着性組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅層の外表面の酸化を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅層３を備える。銅層３は、ビニル基を有するカップリング剤及び（メタ）アクリル化合物を用いて表面処理されている。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性および封止後の樹脂の耐イオンマイグレーション性に優れる接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着剤は、半田接合される第１の端子を有する面に接着する接着剤であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを含み、かつ、前記エポキシ樹脂にグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブ処理無でもコントラスト向上シートの表面凹部に追随密着可能な粘着層を有するコントラスト向上シートを提供すること。
【解決手段】断面形状が台形のレンズ部１２１が所定の間隔で配列されるとともに、隣り合う前記レンズ部間の楔形部１２２は、レンズ部１２１と同一又は異なる材料が充填され、楔形部１２２は映像源側もしくは観察者側に先端を有し、楔形部に光吸収効果があるレンズシートの観察者側の表面において、楔形部の先端面である下底面１２２ａは、レンズ部の先端平面に対して深さｄの凹部をなしている。このレンズシートと、その観察者側の表面に粘着層を介して観察者側ベースシートが積層されているコントラスト向上シートであって、粘着層の２０℃と５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の比である、Ｅ’（２０℃）／Ｅ’（５０℃）が、１．７以上２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】１００〜１３０℃で数十秒〜数時間で接続可能であり、加熱による基板の膨張を抑止することができる回路用接続部材を提供する。
【解決手段】オキセタン化合物とエポキシ樹脂とを含有する接着剤組成物及び導電性粒子を含有してなり、オキセタン化合物が、その分子中に２〜４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を含み、２つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記２つの回路基板間の接着を得るために用いられるフィルムである回路用接続部材。 （もっと読む）

【課題】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体パッケージの製造方法（例えばWLPの製造方法等）に使用されるチップ仮固定用の粘着テープであって、樹脂封止工程中チップが移動しないように保持して、指定の位置からのずれが小さく、且つ、粘着剤層への埋りこみによるスタンドオフが小さく、且つ、使用後に軽剥離可能な半導体装置製造用耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属製のリードフレームを用いない基板レス半導体チップ１を樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用耐熱性粘着テープ２であって、ガラス転移温度が１８０℃を超える基材３層の片面、または、両面に、１８０℃での弾性率が１．０×１０^５Ｐａ以上の粘着剤層を設けてなることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貼付作業性および屈曲部追従性に優れた粘着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともウレタンポリマーを含有するフィルムを備えた基材層と、粘着剤層とを有する粘着シートであって、当該基材層は、（ａ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で伸長させた場合に、１０％伸張までの移動量と応力の積から求められる仕事量が３５〜１６０Ｎ・ｍｍであり、かつ（ｂ）２００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で１０％まで伸張させ、その状態で伸長を停止した時の応力が、最大応力の３６．８％まで減衰する緩和時間が６０秒以下である基材層であることを特徴とする粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】被着体を極めて強固に固定できる一方、容易に剥離することができる硬化性接着剤組成物、及び、該硬化性接着剤組成物を用いた部材の加工方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、ウレタン化合物及び（メタ）アクリル化合物からなる群より選択される少なくとも１種の硬化性化合物と、加熱により気体を発生する気体発生剤を含有する接着剤組成物であって、硬化物の２５℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^７〜５．０×１０^９Ｐａであり、かつ、硬化物の２００℃における貯蔵弾性率が５．０×１０^４〜５．０×１０^６Ｐａである硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着特性を発現し、殊に再剥離性に優れ、加熱処理及び高湿処理により浮きや剥がれの生じない、液晶ディスプレイ装置等のカラー表示装置に好適に用いられる粘着剤の提供。
【解決手段】アクリル系重合体（Ａ）１００重量部に対して、イソシアネート化合物（Ｂ）を５〜４０重量部含有する粘着剤であって、アクリル系重合体（Ａ）が、アミド結合含有エチレン性不飽和モノマー（ａ１）０．２〜１０重量％を含むモノマーを共重合してなる重量平均分子量５０万〜２００万の共重合体であり、イソシアネート化合物（Ｂ）が、３官能イソシアネート化合物（ｂ１）中のイソシアネート基１００モルに対して、炭素数４〜２５のアルキル基を有する単官能脂肪族アルコール（ｂ２）及び分子内に１個以上炭素数４〜２５のアルキル基を有する脂肪族第２級アミン（ｂ３）のうち少なくともいずれか一方を３〜４０モル反応してなる化合物であることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】あらゆる被着部材部に対して良好な接着力を有する湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）と、下記式（１）で表される化合物（Ｂ）とを含み、前記下記式（１）で表される化合物（Ｂ）の含有量が、前記有機重合体（Ａ）１００質量部に対して０．５質量部以上１５質量以下である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 剥離帯電が起こり難く、且つ、接着性、作業性が良好なダイボンドフィルムを有するダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、熱硬化型ダイボンドフィルムは、導電性粒子を含有しており、熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が１×１０^−６Ω・ｃｍ以上１×１０^−３Ω・ｃｍ以下であり、且つ、熱硬化型ダイボンドフィルムの熱硬化前における−２０℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ〜１０ＧＰａであるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）