【課題】サポートプレートを用いた半導体素子の製造工程において、粘着剤に剥離液がかかった場合においても粘着剤が溶解せず半導体素子を汚染することのない半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有し、サポートプレートを用いた半導体素子の製造に用いられる半導体加工用テープであって、前記粘着剤層のゲル分率が７０％以上であり、且つ、前記粘着剤層が放射線重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル系化合物を主成分とするエネルギー線硬化型アクリル樹脂組成物から形成されている半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その高温摺動屈曲性を優れたものとすることができると共に、接着性、耐熱性および難燃性についても良好なものとすることができるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、および、（Ｃ）スチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーの構造の寸法が６０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、かつ、前記（Ａ）成分のポリエポキシド化合物１００重量部に対して前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを１重量部以上３０重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】粘着性、生分解性、透明性を有し、且つ耐熱性にも優れるポリ乳酸系延伸フィルムからなるポリ乳酸系粘着性フィルムを開発することを目的とする。
【解決手段】ポリ−Ｌ−乳酸とポリ−Ｄ−乳酸を含むポリ乳酸系組成物からなり、ＤＳＣ測定における１５０〜２００℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク１）と２０５〜２４０℃の範囲にある吸熱ピークの最大吸熱ピークのピーク高さ（ピーク２）とのピーク比（ピーク１／ピーク２）が０．２以下であるポリ乳酸系延伸フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を有してなることを特徴とするポリ乳酸系粘着性フィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
（もっと読む）

本発明は、ポリマーの分散質、エチレン型不飽和モノマーおよび変成ポリビニルアルコールをベースとする第１の分散剤と第２の分散剤としての少なくとも１つのビニルアルコールポリマーを含んでなる水性分散液の形の接着剤組成物に関する。本発明の接着剤組成物は、良好な接着性および流動性を有する一方で驚くほど耐水性であるという点で有利である。この組成物は、特定のタイプの木材の変色、腐食性および充填中での早期架橋などの酸性接着剤組成物の難点をどれも実質的に持たない一方で、実質的にｐＨ中性である。 （もっと読む）

無機又は有機基体上の強力接着性被覆の製造方法であって、ａ）無機又は有機基体上に、低温プラズマ処理、コロナ放電処理又は火炎処理を行い、ｂ）無機又は有機基体上に、１つ以上の光開始剤、又は光開始剤と少なくとも１個のエチレン性不飽和基を含むモノマー若しくは／及びオリゴマーとの混合物、あるいは前述の物質の溶液、懸濁液又は乳濁液を適用し、そして場合により、ｃ）適切な方法を用いて、これら前述の物質を乾燥するか、かつ／又は電磁波で照射する方法において、式（Ｉ）、（II）、（III）及び／又は（IV）：ＩＮ−Ｌ−ＲＧ （Ｉ）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−Ｈ （II）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−ＩＮ₁ （III）、ＩＮ−Ｌ−ＲＧ₁−Ｌ₁−ＲＧ₂−Ｌ₂−ＩＮ₁ （IV）［式中、ＩＮ及びＩＮ₁は、それぞれ他と独立に、モノアシルホスフィン、モノアシルホスフィンオキシド又はモノアシルホスフィンスルフィド光開始剤基であり；Ｌ、Ｌ₁及びＬ₂は、単結合又はスペーサー基であり；ＲＧは、少なくとも１個のエチレン性不飽和なＣ＝Ｃ結合を有する１価ラジカルであり；そしてＲＧ₁及びＲＧ₂は、それぞれ他と独立に、少なくとも１個のエチレン性不飽和なＣ＝Ｃ結合を有する２価ラジカルである］で示される化合物を使用するのが有利であると判明した。 （もっと読む）