【課題】熱硬化性粉体接着剤の流動性を改善し、定量供給装置内や搬送経路内における粉体接着剤の詰まりを改善することを課題とする。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子および無機フィラーを、ドライブレンド法で混合することで、前記無機フィラーを前記熱硬化性接着剤粒子の表面に配置させた粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップであっても、良好かつ容易にピックアップすることができる半導体ウェハ固定用粘着シート及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ固定用粘着テープは、基材と、該基材の一方の面上に設けられた粘着剤層とを有し、下記式により算出される曲げ剛性Ｓが、５．０×１０^４以上７．０×１０^５以下である。
Ｓ＝Ｅ×Ｉ
（ただし、Ｅは、該粘着テープの２５℃における引張貯蔵弾性率（Ｐａ）であり、Ｉは、（ｂ×Ｔ^３）／１２で表される断面２次モーメントであり、ｂは、該引張貯蔵弾性率の測定の際の試験片の幅としての１０ｍｍを表し、Ｔは、該粘着テープの総厚さ（ｍｍ）である。） （もっと読む）

【課題】ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、チップと配線接続基板との間の熱応力を緩和できる構成を提供する。
【解決手段】本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層として、Ｂステージ状態で相分離する２種類の樹脂であって、Ｂステージ状態で分散相を形成する樹脂（Ａ）と連続相を形成する樹脂（Ｂ）とを持ち、前記樹脂（Ａ）は、未硬化状態での重量平均分子量が１万以下で、前記樹脂（Ｂ）は、未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上である。 （もっと読む）

【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）軟化点が１００℃以下であり、且つ、エポキシ当量が１４０以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が１４０以上であるフェノール樹脂を２０質量％以上含む熱硬化性樹脂を１００質量部、
（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり、かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分を３０〜１００質量部、
（ｃ）無機フィラーを１０〜６０質量部、
（ｄ）硬化促進剤を０〜０．０７質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】熱履歴後の接続信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、半導体チップとガラス基板とを接続するために用いられ、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む。上記異方性導電材料を硬化させた硬化物の２３℃での引張伸び率は５％未満、かつ８５℃での引張り伸びが０．５％の時の引張り強度が５ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。本発明に係る接続構造体１は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層を配置する工程と、異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して硬化させ、接続部３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２は、半導体チップとガラス基板とである。 （もっと読む）

【課題】硬化性、予備乾燥後での耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を１５質量％以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂（Ａ１）を５０〜１００質量％含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、特定のレゾール型フェノール樹脂成分（Ｂ）、イミノ基含有メラミン樹脂成分（Ｃ）、及びブロックポリイソシアネート化合物成分（Ｄ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐水強度が高く、耐水性、印字品質に優れ、接着剤組成物の劣化が生ずることのないインクジェット用圧着用紙を提供する。
【解決手段】パルプを主成分とする基材シート１０と、該基材シート１０を折り畳んだ際に対向する面に塗被される接着剤組成物１３と、を有するインクジェット用圧着用紙１であって、基材シート１０には、湿潤紙力剤が含有されており、接着剤組成物１３は、少なくとも、コールドシール剤と、ｐ−クレゾール・ジシクロペンタジエン・イソブチレンの反応生成物と、ＰＤＭＡＥ類とを含み、ｐ−クレゾール・ジシクロペンタジエン・イソブチレンの反応生成物は、コールドシール剤１００質量部（固形分）に対し、０．５〜３質量部配合され、ＰＤＭＡＥ類は、コールドシール剤１００質量部（固形分）に対し、５質量部以上配合されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤の硬化に要する時間の短縮化を図れる積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層工程では、塗布工程で塗布された樹脂板２０の各側面に塗布された樹脂接着剤が木板１０及び樹脂板２０の互いに対向する側面の間に介設されるように、木板１０及び樹脂板２０が交互に積層される。その後、行われる圧締工程では、木板１０及び樹脂板２０の互いに対向する各側面同士を接着するために、積層された木板１０及び樹脂板２０の側面が積層方向に加圧されると共に木板１０及び樹脂板２０が加圧された状態で木板１０及び樹脂板２０の平面１３，２３と直交する積層板１の上下方向から電磁波が照射される。よって、樹脂接着剤を誘電加熱して内部から発熱させるので、外部から加熱する場合と比べて、熱効率が高く経済的であると共に、電磁波電力の自在な制御などにより、スピーディーな温度制御ができる。 （もっと読む）

【課題】NBRと金属を積層させるに際し、フェノール樹脂系接着剤で接着させたゴム金属積層体であって、高温での耐摩擦・摩耗特性にすぐれ、また水や不凍液浸せき後の接着強度の低下が少なく、それによる剥れなどを有効に防止したものを提供する。
【解決手段】NBRと金属とを積層させるに際し、ノボラック型およびレゾール型フェノール樹脂、NBR、ホワイトカーボンおよび炭素数2以上のアルコキシ基を有するビニルトリアルコキシシランカップリング剤を含有する接着剤で接着させたゴム金属積層体。本発明に係るゴム金属積層体は、高温での耐摩擦・摩耗特性にすぐれ、また水や不凍液浸せき後の接着強度の低下が少なく、それによる剥れなどを有効に防止し得る。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】簡便な方法で接着を実施させることができ、しかも、接着信頼性の低下を抑制させ得る接着シートの提供を課題としている。
【解決手段】本発明に係る接着シートは、シート状に形成されており、両面を被着体に熱接着させて用いられるべく、表面が熱接着可能な樹脂組成物によって形成されている接着シートであって、フェルト状のシート基材に樹脂組成物が含浸されてなる基材層が備えられており、しかも、加熱されることによって前記基材層の厚みを増大させてシート厚みを増大させうるように該基材層に含浸されている前記樹脂組成物には発泡剤が含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】亜鉛めっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好な加硫速度を有するゴム組成物を用いて、亜鉛めっきスチールコードが埋設された耐久性及び生産性に優れるゴムクローラを提供することを目的とする。
【解決手段】接着ゴム層で被覆された亜鉛めっきスチールコードが芯体として配設されたゴムクローラにおいて、前記接着ゴム層が、ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を０．５〜３質量部、ネオデカン酸コバルトホウ素化物を１．１〜４．５質量部含有するゴム組成物で形成されていることを特徴とするゴムクローラを提供する。 （もっと読む）

【課題】発塵が低減されており、保管および輸送中においても接着組成物を構成する成分の分離がなく、小面積加工材料に対する仮止め特性が優れた仮止め用の顆粒接着組成物、および製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも９０〜６００秒の熱硬化時間を有するセラック樹脂を主成分とするアルカリ可溶性結合剤（Ａ）と、展延性向上剤（Ｂ）群から選ばれる少なくとも１種と、切削助剤（Ｃ）群から選ばれる少なくとも１種とを造粒した顆粒径が５００μｍ〜５０００μｍであることを特徴とする顆粒接着組成物、および３０〜１００℃で加熱造粒することを特徴とする顆粒接着組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、重量平均分子量が６００以下であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中に、ポリマー（Ａ）を２０〜６０重量％、樹脂（Ｂ）を１０〜６０重量％、かつポリマー（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを合計１００重量％未満の量で含有し、樹脂（Ｂ）の水酸基当量が６０００以上である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、１５重量％を超えて２５重量％以下の熱可塑性樹脂成分と、３５重量％以上４５重量％未満の熱硬化性樹脂成分とを主成分として含有し、熱硬化前の１２０℃に於ける溶融粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】裏面に保護膜が形成された半導体チップを実装した半導体装置において、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能なチップ用保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、（メタ）アクリロイルモルフォリンに由来する構成単位を有するアクリル共重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）を含有する保護膜形成用組成物からなることを特徴とするチップ用保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、離型フィルム上に、無機充填剤を含み、算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、表面が凹凸状の前記接着剤層を形成する工程と、前記基材上に設けられた粘着剤層と前記接着剤層を、温度３０〜５０℃、圧力０．１〜０．６ＭＰａの条件下で貼り合わせ、粘着剤層と接着剤層との接触面積を貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲とする工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性接着剤および当該熱伝導性接着剤を介して接着された接着構造体において、熱伝導性フィラーの充填量を極力増加させることなく、熱伝導性フィラーと被接着部材との接触による伝熱経路を増加して高い熱伝導性を実現する。
【解決手段】樹脂３１に複数の熱伝導性フィラー３２を含有してなり、対向する２個の被接着部材１０、２０の間に介在した状態で加熱されて樹脂３１が硬化することで当該２個の被接着部材１０、２０を熱的および機械的に接続する熱伝導性接着剤において、樹脂３１を硬化させるときの熱によって、当該硬化前よりも個々の熱伝導性フィラー３２が嵩高くなるように変形して、熱伝導性フィラー３２と２個の被接着部材１０、２０との接触面積が増加するようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板又は半導体チップの凹凸を完全に埋込み、かつ作業性も良好であり、ワイヤ埋込型フィルムにおいて重要となる接続信頼性を満足する接着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子量成分、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーを含む接着剤組成物をシート状に成形した接着剤層を備える接着シートであって、前記接着剤組成物が（Ｄ）酸化防止剤及び／又は（Ｅ）陰イオン交換体を含むことを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】プリカット加工等により所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な、粘接着シート及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材表面の両端に粘接着層と、該剥離基材表面に接着剤層を有する、粘接着シートであって、接着剤層が、粘接着層と同等または±２０μｍの厚みを有しており、接着剤層が、部分的に形成された所定の平面形状を有しており、接着剤層が粘接着層と接することなく形成されている、粘接着シート。 （もっと読む）