【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の光カチオン重合開始剤０．５〜１０質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂１０〜３０質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂の硬化剤５〜２５質量部、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤０．１〜８質量部、（Ｅ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル樹脂３０〜７５質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ｐｈ−Ｓ−Ｐｈ−Ｓ+（Ｘ^１）（Ｘ^２）Ｙ-（式）。前記Ｘ^１、Ｘ^２は、水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Ｙは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ワニスとしたときに接着性及び耐薬品性に優れたエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物を提供する。また、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、及び該エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を提供する。
【解決手段】（ポリ）アルキレングリコールジグリシジルエーテル（Ｘ）、多価フェノール化合物（Ｙ）及び芳香環を有するエポキシ樹脂（Ｚ）を反応させて得られるエポキシ樹脂と、有機溶剤とからなる、エポキシ樹脂溶液。 （もっと読む）

【課題】高湿下に晒した場合であっても一定の透明性を有する合わせガラス及びこの合わせガラスを用いたディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明の合わせガラスは、ガラス、透明高分子中間膜、ガラスの順に積層され、層間が接着剤層で接着される。この接着剤層は、（Ａ）ウレタン系（メタ）アクリルオリゴマーと、（Ｂ）環状構造を有する（メタ）アクリル化合物と、（Ｃ）カルボキシル基を有する（メタ）アクリル化合物と、（Ｄ）グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物又はオキセタン化合物から選択されるカチオン重合性化合物と、（Ｅ）光ラジカル重合開始剤と、（Ｆ）光カチオン重合開始剤とを含有する接着剤組成物からなる。透明高分子中間膜は、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、Ｂ成分は、複素環式であることが好ましい。また、合わせガラスは、画像表示パネルの表面に設けることが好適である。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】初期粘着性を有するとともに、優れた接着強度を有し、とりわけ、マット表面を有する被着体であっても強固に接着することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリルの３元共重合体またはその変性物からなり、前記３元共重合体の重量平均分子量が２５万以上８５万未満である接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】短時間の加熱であっても発泡性に優れ、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、膨張開始温度が１３５℃以上１９０℃以下の加熱発泡粒子とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】樹脂の破損による接合部の破損がなく、また成形性にも優れた多層接着シートを提供する。
【解決手段】金属シートの少なくとも片面に、機能の異なる熱硬化性樹脂層のＡ層と熱硬化性樹脂のＢ層とを有する多層接着シートであって、該Ａ層は該金属シート上に、該Ｂ層は該Ａ層上にそれぞれ設けられ、かつ該Ｂ層が、あらかじめエポキシ樹脂に均一に分散させた、平均粒径１μｍ以下の球状もしくは粒子状のアクリルゴム及び／又はアクリロニトリルブタジエンゴムを、前記Ｂ層を形成する熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１〜１０質量部含有する多層接着シート。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、２種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に１５０℃３０秒の条件で５０％以上の反応率を有する潜在性硬化剤を５０質量％以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０℃で６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０℃で１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物に配合させても経時での粘度上昇が抑制され且つ、耐衝撃性、接着強度を向上させるグラフト共重合体を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】ゴム質重合体に、グリシジル基を有するビニル単量体０．１〜５質量％（グラフト共重合体（Ａ）１００％中）及び架橋性単量体０．１〜２質量％（グラフト共重合体（Ａ）１００％中）を共重合させたグラフト共重合体（Ａ）及び硬化性樹脂（Ｂ）を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、耐溶剤性および貯蔵安定性に優れる硬化剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物及び／又は式（１）のオルト位に特定のイミダゾール構造を有するアルコキシ基で置換された化合物を含む硬化剤。


（式中、Ｒ₁〜Ｒ₃は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１〜１８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜１８のアリール基を示す。Ｒ₄〜Ｒ₇のうち少なくとも１つは、置換されていてもよい炭素数１〜８のアルキル基または置換されていてもよい炭素数１〜８のアリール基を示す。ｎは、０〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、貯蔵安定性に優れており、かつ絶縁信頼性が高い接続構造体を得ることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、導電性粒子５と、下記式（１）で表される第１の化合物と、下記式（１）で表される化合物とは異なり、かつ熱により酸を発生する第２の化合物とを含む。


上記式（１）中、Ｘ１は、ハロゲン原子又はアルキル硫酸を表す。 （もっと読む）

【課題】入力装置の製造に好適に用いられ、金属薄膜面に貼り合わせて高温高湿に曝した後で常温に戻した場合に、金属薄膜に含まれる金属又は金属酸化物のパターンが浮き上がる現象（パターン見え）の消失までの時間を短縮することのできる粘着テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とする粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート由来の構成単位、イソボルニル（メタ）アクリレート由来の構成単位、及び、エチレンオキサイドの繰り返し数が８〜４５のポリエチレンオキサイド鎖と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマー由来の構成単位を有し、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体における前記２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位の割合が、５重量％以上である粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 （１）可使時間が長く保存安定性に優れ、（２）高い形状保持性を有し、（３）構成部材同士を良好に接合し、（４）耐溶剤性に優れた接着剤となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、揺変剤とを含有し、前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００質量部に対して前記揺変剤を３．０質量部以上５．０質量部以下含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス、プラスチックなどの各種の被着体に対して、優れた接着力を有しており、単純な組成からなり、容易に製造可能な接着性樹脂組成物、ならびにそれを用いた接着性樹脂成形体及び接着性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、エポキシ基を１分子中に２つ以上有し、且つ、水酸基を１分子中に１０以上有するエポキシ樹脂系化合物（Ｂ）とを、必須成分とする接着性樹脂組成物。前記接着性樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシートからなる接着性樹脂成形体。前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層が、基材の少なくとも片面に積層されてなる接着性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】十分な保存安定性を有し、かつ、加熱温度が低温であっても短時間硬化できる感光性樹脂組成物及び粘接着シートを提供する。
【解決手段】電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤は、下記一般式（Ｉ）で表される。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。
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