【課題】初期粘着性を有するとともに、優れた接着強度を有し、とりわけ、マット表面を有する被着体であっても強固に接着することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリルの３元共重合体またはその変性物からなり、前記３元共重合体の重量平均分子量が２５万以上８５万未満である接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】短時間の加熱であっても発泡性に優れ、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、膨張開始温度が１３５℃以上１９０℃以下の加熱発泡粒子とを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 （もっと読む）

【課題】入力装置の製造に好適に用いられ、金属薄膜面に貼り合わせて高温高湿に曝した後で常温に戻した場合に、金属薄膜に含まれる金属又は金属酸化物のパターンが浮き上がる現象（パターン見え）の消失までの時間を短縮することのできる粘着テープを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とする粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープであって、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート由来の構成単位、イソボルニル（メタ）アクリレート由来の構成単位、及び、エチレンオキサイドの繰り返し数が８〜４５のポリエチレンオキサイド鎖と１つのオレフィン性二重結合とを有するモノマー由来の構成単位を有し、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体における前記２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位の割合が、５重量％以上である粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムと、片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤が塗布された透明フィルムとを貼合した偏光板であって、偏光フィルムと透明フィルムとの間に気泡が発生しにくい偏光板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに、染色処理、ホウ酸処理および一軸延伸処理を施して偏光フィルムを作製する工程と、透明フィルムの片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記偏光フィルムの片面または両面に、前記透明フィルムを前記接着剤が塗布された面を貼合ロールで挟んで貼合し、積層体を作製する工程と、前記積層体に活性エネルギー線を照射し、偏光板を作製する工程とを含む偏光板の製造方法であって、前記積層体を作製する工程が、貼合される前の前記偏光フィルムと前記透明フィルムとの間の領域の風圧を減少させながら行われることを特徴とする偏光板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化反応性に優れ、かつ、硬化物が優れた耐リフロークラック性を有する電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエピスルフィド変性エポキシ樹脂とを含む硬化性化合物と、硬化剤及び任意に硬化促進剤とを含有し、硬化剤及び硬化促進剤の活性水素のモル数Ｈと、エポキシ樹脂及びエピスルフィド変性エポキシ樹脂のエポキシ基とエピスルフィド基との合計モル数Ｅとの比率Ｈ／Ｅが０．０４〜０．２である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】滅菌処理を繰り返し行っても優れた滅菌耐性を有し、接着強度や外観を良好に維持できる医療器具用接着剤組成物、および滅菌処理を繰り返し行っても、接着剤組成物の外観が良好で、かつ接着剤組成物によって接合された部材同士が剥がれにくい内視鏡装置の提供。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂からなる主剤と、メタキシリレンジアミンおよび／またはその誘導体を含む硬化剤と、アクリルゴムと、充填材とを含有する医療器具用接着剤組成物であって、前記充填材がアルミナであることを特徴とする医療器具用接着剤組成物、および該医療器具用接着剤組成物を用いて組み立てられたことを特徴とする内視鏡装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＨＤＤモーター用接着樹脂組成物及びこれを用いたＨＤＤ用モーターに関する。
【解決手段】本発明によるＨＤＤモーター用接着樹脂組成物は、ＨＤＤ用モーターの固定部材と回転部材とを接着し、第１の樹脂１００重量部と、硬化後の硬度が上記第１の樹脂より低い第２の樹脂２５〜８０重量部と、硬化剤４０〜１００重量部と、を含む。本発明によると、フレキシブルエポキシ樹脂を含むＨＤＤモーター用接着樹脂組成物でＨＤＤ用モーターを製作することにより、モーターの衝撃に対する信頼性品質を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】作業環境が良好で、有機繊維の強力低下を抑え、かつ接着性能の優れた有機繊維コード用接着剤組成物及びそれを用いた接着方法、並びにゴム補強材及びタイヤを提供する。
【解決手段】熱解離性ブロックドイソシアネート基を有するウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、オキサゾリン基を有する高分子（Ｃ）、数平均分子量１０００〜７５０００の塩基性触媒（Ｄ）及びゴムラテックス（Ｅ）を含むことを特徴とする有機繊維コード用接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】
電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】
二次電池の電解液封止に使用する感熱接着シートであって、
式（１）


（式（１）中、Ｒ_１は二価のビスフェノール残基であり、Ｒ_２は炭素原子数４〜１２の二価の脂肪族炭化水素基を有するジオール残基を表わす。）
で表わされ、その重量平均分子量が３万〜２０万であるエポキシ樹脂（Ａ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）を含有する感熱接着剤組成物から形成される感熱接着剤層を有し、前記感熱接着剤組成物に含まれる樹脂成分中のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量％であることを特徴とする感熱接着シート。 （もっと読む）

【課題】エポキシ封止及び積層用接着剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂２０４と、トリオキサジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、トルエンジアミン及びビスフェノールＡ二無水物を含有する硬化剤２０２とを含む接着剤２００であり、さらに、水溶性エトキシ化界面活性剤２０６を含有し、エポキシ樹脂２０４が液状ジエポキシを含み、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールを含む促進剤を含む接着剤２０４。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第１の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第２の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが２０〜５００μｍである耐熱性樹脂フィルムからなる基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム１を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層７と、絶縁性接着剤層７中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子３及び導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１を有する絶縁被覆導電粒子５と、を備える異方導電性接着フィルム１０。絶縁性接着剤層７が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム１０の示差走査熱量測定により求められるＤＳＣ曲線において、ピーク温度が１００℃〜１５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が２００℃〜２５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式：｛α／（α＋β）｝×１００≧６０を満たす、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向（長手方向に直交する方向）の中心からずれている接着シート。 （もっと読む）

【課題】 バンプ部分のボイドを十分に低減することができ、フリップチップ実装による半導体装置の製造における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、ハンダバンプが形成された機能面を有する半導体ウェハの機能面に、真空ラミネートによって、ラミネート温度におけるズリ粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であるフィルム状接着剤を貼り合せて接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハの機能面とは反対側の面を研削して半導体ウェハを薄化する工程と、薄化した半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の半導体素子に切り分けて接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱による硬化の影響を受け難く、封止工程での凹凸埋込み性に十分に優れる接着剤層を備える接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物をシート状に形成した接着剤層を備える接着シートであって、エポキシ樹脂硬化剤が、下記一般式（１）で表されるフェノール樹脂を含有する接着シートに関する。式（１）中、ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜２０の整数を示す。
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