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Fターム[4J040EC22]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | エポキシ樹脂 (6,539) | 活性水素化合物−エピハロヒドリン反応物以外のもの (392) | エポキシ基含有ビニル化合物の(共)重合体 (192)

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【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子機器とを提供するとを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)、及び、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)を含む(メタ)アクリル樹脂組成物(A)を100質量部と、熱伝導性フィラー(B)を200質量部以上1200質量部以下と、可塑剤(D)を3質量部以上25質量部以下と、を含み、可塑剤(D)がエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステル重合体である混合組成物中において、(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)の重合反応と、(メタ)アクリル酸エステル重合体(A1)及び/又は(メタ)アクリル酸エステル単量体(α1)由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを1cm以下のクリアランスで対向させる工程と、50〜100℃、10000Pa以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを0.1〜1MPaの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において100gf/5mmφ以上である半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ1は、粘接着剤層3と基材層4とダイシング層5とを備える。ダイシング時に、ダイシング層5の外周部分に環状のダイシングリング26が貼り付けられる。ダイシング層5の径は基材層4の径よりも大きい。ダイシングリングの内径をXとしたときに、ダイシング層5の径が1Xを超え、基材層4の径が0.91X以上である。本発明に係る粘接着剤層付き半導体チップの作製キットは、ダイシング−ダイボンディングテープ1とダイシングリング26とを有する。 (もっと読む)


【課題】光学用として、コントラスト特性を落とすことなく、輝度ムラを抑制することができ、信頼性試験下ではがれることがないような光学部材に使用できる、光学用粘接着剤組成物、粘接着剤層、光学部材、および画像表示装置等を提供すること。
【解決手段】変性(メタ)アクリル系グラフトポリマー100重量部およびイソシアネート系架橋剤0.01〜1.80重量部を含有し、変性(メタ)アクリル系グラフトポリマーは、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖が、幹ポリマーにグラフト重合されてなり、アルキル(メタ)アクリレート、環状エーテル基含有モノマー、および非環状エーテル基含有モノマーを構成成分として含み、変性(メタ)アクリル系グラフトポリマーにおいて、非環状エーテル基含有モノマーは、幹ポリマーを構成する他のモノマー成分の合計量100重量部に対して、8〜40重量部含まれるような光学用粘接着剤組成物を調製し、さらに、このような組成物から形成される光学用粘接着剤層、光学部材、および画像表示装置等を作成する。 (もっと読む)


【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、ラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するポリエーテルエステルアミド樹脂と、アミド結合を有さずかつラジカル重合性官能基を少なくとも1つ有するラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 (もっと読む)


【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。
【解決手段】剥離基材と、該剥離基材上に部分的に形成された所定の平面形状を有する接着剤層と、該接着剤層を覆い、且つ、該接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムと、を有する接着シートであって、前記粘着フィルムを取り除く部分が剥離基材の短手方向(長手方向に直交する方向)の中心からずれている接着シート。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない再剥離用粘着テープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる再剥離用粘着テープであって、該硬化粘接着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー100重量部に、光カチオン系重合開始剤0.15〜4.0重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化してなるものである再剥離用粘着テープを調製する。 (もっと読む)


【課題】高接着性と低弾性を両立し得る接着シート及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】高分子量成分(A)及び熱硬化性成分(B)を含有する接着シートであって、上記熱硬化性成分(B)が特定の構造を有するフェノール樹脂及びフェノール誘導体の少なくとも一種であるフェノール類を含む接着シート。 (もっと読む)


【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】(a)軟化点が100℃以下であり、且つ、エポキシ当量が140以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が140以上であるフェノール樹脂を20質量%以上含む熱硬化性樹脂を100質量部、
(b)架橋性官能基をモノマー比率で3〜15%有し、重量平均分子量が10万〜80万であり、かつTgが−50〜50℃である高分子量成分を30〜100質量部、
(c)無機フィラーを10〜60質量部、
(d)硬化促進剤を0〜0.07質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 (もっと読む)


【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡(ボイド)が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム1は、重量平均分子量が50万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体(a)と、フェノール樹脂(b)とを含有し、グリシジル基含有共重合体(a)の含有量xのフェノール樹脂(b)の含有量yに対する重量比(x/y)が5以上30以下であり、かつ重量平均分子量が5000以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 (もっと読む)


【課題】 耐ブリスター性及び被着体との粘着性に優れた粘着剤を形成する粘着剤組成物であり、更に、カルボキシル基を導入しなくても耐ブリスター性及び粘着性が発揮され、腐食の問題もない粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有アクリル系樹脂(A)及びアミン系化合物(B)を含有してなる粘着剤組成物、及び粘着剤、粘着シート。 (もっと読む)


【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱硬化により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】アルキル(メタ)アクリレート50〜95重量%、環状エーテル基含有モノマー2〜40重量%、および非環状エーテル基含有(メタ)アクリレート3〜40重量%を構成成分として含むアクリル系ポリマー;および
光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒を含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 (もっと読む)


【課題】各種樹脂との相溶性、接着性、電気絶縁性、低吸水性、熱安定性、界面活性効果に優れ、例えばコーティング剤、塗料、接着剤として有用な(メタ)アクリロイル基含有共重合体を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリロイル基と、カルボキシル基、エポキシ基、ハロホルミル基のいずれかの官能基を有する化合物と、式(2)のα−オレフィンを共重合モノマーユニットとして含むアリルアルコール共重合体とを反応して得られる、(メタ)アクリロイル基含有共重合体。


(式中、Rは炭素数2〜20の脂肪族炭化水素基を表し、分岐していても、環状構造を含んでいても良い。) (もっと読む)


【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を40℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式(1)で表されるエポキシ化合物100重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が1重量部以上、30重量部未満であり、熱伝導性接着剤100重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が40〜85重量部である熱伝導性接着剤。
[化1]


一般式(1)中、mは2〜4の整数を表し、nは9〜11の整数を表す。 (もっと読む)


【課題】突起電極付ウエハのバックグラインド時には、剥離を生じることなく突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、バックグラインド後、接着剤層のみを残して基材部分を剥離する際には、糊残りなく低負荷で剥離を行うことのできる半導体加工用接着フィルムを提供する。また、該半導体加工用接着フィルムを用いた接合信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、突起電極付ウエハに貼り合わせた後、25℃、引張り角度180°、引張り速度300mm/分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が5〜400gf/25mmである半導体加工用接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート1は粘着剤層2と、その表裏両面に付着された離型フィルム3とから構成されている。粘着剤層2は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数1Hzでの貯蔵弾性率G'(1Hz)が5×103〜5×105Pa。(b)基準温度20℃、周波数10-7Hzでの貯蔵弾性率G'(10-7Hz)が5×101〜5×103Pa。(c)測定温度20℃、周波数1Hzでの貯蔵弾性率G'(1Hz)が1×104〜1×106Pa。(d)基準温度20℃、周波数10-7Hzでの貯蔵弾性率G'(10-7Hz)が1×104Pa以上。ガラス板4と合成樹脂板5とが粘着剤層2を介して積層されて合わせガラス8が形成される。 (もっと読む)


【課題】ダイシング時の切削屑の発生と隣接する半導体チップ同士の固着を抑制し、ピッ
クアップミスを抑制することが可能な半導体ウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム12a上に粘着剤層12bが積層されたウエハ加工用粘着テー
プ10であって、粘着剤層12bの厚みが1um以上10um未満であり、80℃におけ
る粘着剤層12bの損失弾性率(A)が1.0×10Pa以上1.0×10Pa以下
であり、かつピックアップ工程に供される状態での25℃における粘着剤層12bの損失
弾性率(B)が1.0×10Pa以上1.0×10Pa以下であり、さらに、損失弾
性率(A)/損失弾性率(B)が0.09以上0.4以下の範囲内となることを特徴とす
る。 (もっと読む)


【課題】所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材1上に接着剤層2を積層する工程、接着剤層2に対し剥離基材1に達するまで切り込みを入れ、所定の平面形状の接着剤層2とその外方に配置される支持接着剤層22とを形成する工程、所定の平面形状の接着剤層2上に、該接着剤層2を覆い且つ該接着剤層2の周囲で剥離基材1に接するように粘着フィルム3を積層するとともに、支持接着剤層22上に、粘着フィルム3と同一組成であり且つ粘着フィルム3の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持粘着フィルム23を積層する工程、を含む接着シートの製造方法。 (もっと読む)


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