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Fターム[4J040EC23]の内容

Fターム[4J040EC23]に分類される特許

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【課題】加熱によって被着体に対する粘着力が低下し、被着体を損傷させることなく容易に被着体から剥離することが可能であり、かつ、繰返し使用性に優れた自己復元性粘着材を提供する。
【解決手段】自己復元性粘着材1は、加熱下で圧縮変形され、次いで冷却された後、加熱されたときに、圧縮変形前の形状に回復する形状自己復元性を有する粘着性高分子材料に対して、自己復元性粘着材1が上記圧縮変形及び上記冷却の後に加熱されて圧縮変形前の形状に回復したときに粘着力が低下するように、凸部及び凹部1aの少なくとも一方を有する形状の賦形を施してなる。 (もっと読む)


【課題】高温及び高湿条件下における接着性能に優れ、さらに高温及び高湿条件下においても着色しないか、又は着色の少ない硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】(A)エチレン性不飽和基含有化合物を含み、硬化物のガラス転移温度が60℃以上かつ吸水率が10%以下である硬化型接着剤組成物。(A)成分としては、(a1)1個のエチレン性不飽和基と、環状エーテル基、水酸基、カルボキシル基、イミド基、アミド基及び芳香基のいずれか一つを有する化合物、(a2)ウレタン(メタ)アクリレート又は/及び(a3)分子内に2個以上のエチレン性不飽和基を有し、そのホモポリマーのガラス転移温度が100℃以上の化合物が好ましい。 (もっと読む)


【課題】高湿下に晒した場合であっても一定の透明性を有する合わせガラス及びこの合わせガラスを用いたディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明の合わせガラスは、ガラス、透明高分子中間膜、ガラスの順に積層され、層間が接着剤層で接着される。この接着剤層は、(A)ウレタン系(メタ)アクリルオリゴマーと、(B)環状構造を有する(メタ)アクリル化合物と、(C)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル化合物と、(D)グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物又はオキセタン化合物から選択されるカチオン重合性化合物と、(E)光ラジカル重合開始剤と、(F)光カチオン重合開始剤とを含有する接着剤組成物からなる。透明高分子中間膜は、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、B成分は、複素環式であることが好ましい。また、合わせガラスは、画像表示パネルの表面に設けることが好適である。 (もっと読む)


【課題】偏光フィルムと、片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤が塗布された透明フィルムとを貼合した偏光板であって、偏光フィルムと透明フィルムとの間に気泡が発生しにくい偏光板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに、染色処理、ホウ酸処理および一軸延伸処理を施して偏光フィルムを作製する工程と、透明フィルムの片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記偏光フィルムの片面または両面に、前記透明フィルムを前記接着剤が塗布された面を貼合ロールで挟んで貼合し、積層体を作製する工程と、前記積層体に活性エネルギー線を照射し、偏光板を作製する工程とを含む偏光板の製造方法であって、前記積層体を作製する工程において、貼合ロールの押し付け圧が0.2〜1.2MPaの範囲内であることを特徴とする偏光板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 反応性ホットメルト接着剤の保管安定性と加熱安定性を改善し、ホットメルトの架橋反応が速やかに進行する改善された反応性ホットメルト接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有オレフィン共重合体及び粘着付与樹脂を含み、エポキシ基含有オレフィン共重合体が、該オレフィン共重合体と粘着付与樹脂の合計量に対し5〜90重量%のホットメルト接着剤組成物Aと、エポキシ硬化剤及びオレフィン重合体を含み、該硬化剤がその合計量に対し5〜90重量%のホットメルト接着剤組成物Bからなる二液混合型ホットメルト接着剤組成物。
ホットメルト接着剤組成物Aの180℃で測定した24時間加熱時の溶融粘度変化率が±20%以内であり、ホットメルト接着剤組成物Bの140℃で測定した同溶融粘度変化率が±20%以内である二液混合型反応性ホットメルト接着剤は好ましい態様である。 (もっと読む)


【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で表される繰り返し単位、及び/又は下記式(2)で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式(1)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。]


[式(2)中、Rはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、mは1〜30の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤1は、(a)軟化点が80℃以下であり且つ150℃におけるゲル化時間が90秒以下であるエポキシ樹脂6〜20質量%、及び、150℃におけるゲル化時間が150秒以上であるエポキシ樹脂35〜50質量%を含む熱硬化性成分と、(b)架橋性官能基をモノマー比率で3〜15%有し、重量平均分子量が10万〜80万であり且つTgが−50〜50℃である高分子量成分と、(c)無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分100質量部を基準として30〜100質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分100質量部を基準として10〜60質量部である。 (もっと読む)


【課題】 優れた遮蔽部硬化性、高耐熱性、高密着性及び高透明性を発現する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状エーテル骨格を有する(メタ)アクリレート(A)、アルキル基の炭素数が1〜24であるアルキル(メタ)アクリレート(B)、少なくとも2種のラジカル重合性モノマーの共重合体である(メタ)アクリル樹脂(C)及び重合開始剤(D)を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が1万〜50万のオレフィン−(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体を主成分として含有する接着剤組成物からなり、前記オレフィン−(メタ)アクリル酸グリシジル共重合体中の分子量5千以下の低分子量成分の含有量が20重量%以下の感熱接着シートにより、ポリイミドフィルムに対する強固な接着性と、優れた耐電解液性を実現できる。 (もっと読む)


【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が10万以上である官能基を含む高分子量成分(A);エポキシ樹脂(b1)と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分(B);BET比表面積が30m/g以上である第1のフィラー(D);及びBET比表面積が30m/g未満である第2のフィラー(E)を含む接着剤組成物2を用いた接着フィルム1。 (もっと読む)


【課題】接着性能を満足し、かつ低誘電率の粘着剤層を実現することができる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】側鎖にC10〜C18のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを40重量%〜99.5重量%含むモノマー成分を重合することにより得られ、ガラス転移温度(Tg)が0℃以下のメタクリル系ポリマーを含むことを特徴とする粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造に好適に用いられる接着シート、及び、該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップを基板又は他の半導体チップに実装するために用いられる接着シートであって、40〜80℃での引張貯蔵弾性率が0.5GPa以上である硬質層と、その少なくとも一方の面に積層され、40〜80℃での引張貯蔵弾性率が10kPa〜9MPaである架橋アクリルポリマーからなる柔軟層とを有する樹脂基材を有し、前記柔軟層上に形成され、回転式レオメーターを用いて、昇温速度5℃/分、周波数1Hzで40〜80℃における溶融粘度を測定した場合の最低溶融粘度が3000Pa・sより大きく100000Pa・s以下である熱硬化性接着剤層を有する接着シート。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、エポキシ樹脂用硬化剤(C)及びシランカップリング剤(D)を含有する。アクリル系共重合体(A)は、エポキシ基非含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー(a)65〜75質量%、アクリロニトリルモノマー(b)20〜35質量%及びエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー(c)1〜10質量%を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径0.5〜15μmの有機酸ジヒドラジド粒子である。シランカップリング剤(D)は、ビニルトリアルコキシシランである。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第1の層と、パラジウムを含有する第2の層とが積層された構造を有する。 (もっと読む)


【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡(ボイド)が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム1は、重量平均分子量が50万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体(a)と、フェノール樹脂(b)とを含有し、グリシジル基含有共重合体(a)の含有量xのフェノール樹脂(b)の含有量yに対する重量比(x/y)が5以上30以下であり、かつ重量平均分子量が5000以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 (もっと読む)


【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子5とを含有する。本発明に係る接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】 耐ブリスター性及び被着体との粘着性に優れた粘着剤を形成する粘着剤組成物であり、更に、カルボキシル基を導入しなくても耐ブリスター性及び粘着性が発揮され、腐食の問題もない粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有アクリル系樹脂(A)及びアミン系化合物(B)を含有してなる粘着剤組成物、及び粘着剤、粘着シート。 (もっと読む)


【課題】
低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。
(1)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてパーオキシエステル
(2)分子量10000以上の水酸基含有樹脂
(3)ラジカル重合性物質
(4)金属粒子、カーボン粒子、遷移金属類の表面を貴金属類で被覆した粒子、及び、非導電性のガラス、セラミック又はプラスチックに導通層を形成し最外層を貴金属類とした粒子から選択される導電性粒子 (もっと読む)


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