【課題】接着フィルムと半導体ウエハとを貼り合わせる際のボイドを抑制し、高い接合信頼性を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接着フィルムの接着剤層と半導体ウエハとを１ｃｍ以下のクリアランスで対向させる工程と、５０〜１００℃、１００００Ｐａ以下の加熱真空下、前記接着フィルムの接着剤層と前記半導体ウエハとを０．１〜１ＭＰａの圧力で貼り合わせる工程と、接着剤層付きの半導体ウエハを得る工程と、前記接着剤層付きの半導体ウエハを接着剤層付きの半導体チップに個片化する工程と、前記接着剤層付きの半導体チップを実装する工程とを有し、前記接着フィルムの接着剤層は、半導体ウエハに貼り合わされる側の表面のプローブタック法で測定したタック値が、貼り合わせ温度において１００ｇｆ／５ｍｍφ以上である半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃を越えかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくハードセグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有し、ガラス転移温度が０℃以下でありかつ数平均分子量が８００〜４０００であるエステル結合含有ジオールオリゴマーに基づくソフトセグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントとを含むポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】長期高温耐性に優れた接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シートを提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂を含む接着剤組成物であって、示差走査熱量測定による硬化反応率７０〜１００％の範囲に硬化させた時に、熱硬化性樹脂を主成分とする島Ａ（17）、熱可塑性樹脂を主成分とする島Ｂ（19）および海Ｃ（18）を含む海島構造を有し、かつ島Ａと島Ｂが接触していることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体素子または支持部材に貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、１２０℃で硬化し、十分な接着力を発現でき、そりが少ない接着シートを提供する。
【解決手段】薄型半導体素子と支持部材との接着に使用される接着シート（熱硬化性接着シート）であって、接着シートの６０℃のタック強度が６０〜１０００ｇｆであり、１２０℃１ｈ硬化後のＤＳＣ発熱量Ａ（Ｊ／ｇ）、Ｂステージ状態のフィルムのＤＳＣ発熱量Ｂ（Ｊ／ｇ）の比、Ａ／Ｂが０．７〜１である接着シート。 （もっと読む）

【課題】セパレーター等を剥離した際に粘着シート類の帯電防止が図れ、透明性、浮き・はがれ防止性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および両面粘着テープを提供する。
【解決手段】イオン性液体、重量平均分子量が１０００〜５００００の（メタ）アクリル系オリゴマー、およびベースポリマーとしてガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の（メタ）アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｃ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）の一部がポリアルキレンオキサイド骨格ならびにグリシジルオキシフェニル基を有する化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性に優れる接着剤硬化物及び該硬化物を用いたカバーレイフィルム、並びにそれらの製造に有用な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）カルボン酸で変性された架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム、
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、及び
（Ｅ）無機充填剤
を含有する接着剤組成物；該組成物の硬化物であって、硬化エポキシ樹脂からなる連続相と、該連続相中の該（Ｂ）成分からなる平均粒径が１μm以下の分散相とを有し、貯蔵弾性率が85℃で200MPa以上である上記硬化物；並びに電気絶縁性フィルム層と、該フィルム層上に設けられた前記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は剥離性を発揮させることを目的とした発泡剤、離型剤などを使用しなくても十分な剥離性を有し、さらに初期及び使用時の接着性に極めて優れており、建築用部材、電気電子部品、自動車用部品、事務用品、生活用品等数多くの用途に用いることができる易解体性接着剤用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子、又は炭素数１〜４のアルキル基である。）
で表される官能基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有する易解体性接着剤用エポキシ樹脂組成物、これを用いた易解体性接着剤、及び該接着剤を用いて得られた接着体の解体方法。 （もっと読む）