【課題】ポリビニルアルコール系偏光子と保護フィルムとを構成層とし、保護フィルムと偏光子との接着性に優れ、耐熱性、接着性に優れる偏光板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系偏光子３の両面が、光硬化性接着剤を硬化してなる接着層２，４を介して保護フィルム１，５でそれぞれ被覆されてなる偏光板であって、前記光硬化性接着剤が、ラジカル重合性化合物(Ａ)およびカチオン重合性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を含み、前記ラジカル重合性化合物（Ａ）がノルボルナン骨格を有するラジカル重合性化合物（ａ１）またはアダマンタン骨格を有するラジカル重合性化合物（ａ２）を含むことを特徴とする光硬化性接着剤組成物および該接着剤を具備してなる偏光板。 （もっと読む）

【課題】偏光子に保護膜を貼合する際に室温での塗工が可能な低い粘度を有し、保護膜を溶かさない光硬化性接着剤を用いて、偏光子と保護膜とが貼合された偏光板を提供する。
【解決手段】接着剤は、保護膜を２３℃で２日間浸漬したとき、保護膜の重量減少が０〜３０重量％であり、光カチオン硬化性成分１００重量部に対して、光カチオン重合開始剤を１〜１０重量部含有し、硬化性成分は、以下の成分を含有する。脂環式ジエポキシ化合物を３０〜８５重量％、ジグリシジル化合物を１〜６９重量％および、単官能エポキシ化合物を１〜６９重量％。 （もっと読む）

【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】非常に強い照度の光を照射したり、光照射後に加熱をしたりする必要がない、光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いてフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】温和な条件で硬化でき、薄膜形成性や膜厚均一性に優れる光学用接着剤組成物であって、薄膜であっても優れた耐振・耐衝撃性を発揮し、接着力、耐久性、可視光透過性にも優れた硬化物（接着層）を得ることが可能な光学用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物及びカチオン硬化触媒を必須成分とする光学用接着剤組成物であって、該エポキシ化合物は、特定の脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ａ）と、特定の多官能水添エポキシ化合物及び／又は多官能脂環式エポキシ化合物からなる成分（Ｂ）とを含み、該エポキシ化合物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）との質量比は、６０／４０〜９５／５である光学用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき光透過性に優れ、耐紫外線性、耐候性、耐熱性、塗布性、および貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうるエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤の提供。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）、エポキシ基、アルコール性水酸基、加水分解性を有するアルコキシシラン基のいずれかを構造の末端に２個以上含有するシルセスキオキサン化合物（Ｂ）、珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｃ）、２価の有機錫化合物（ｄ１）と４価の有機錫化合物（ｄ２）との混合物からなる有機錫化合物（Ｄ）、および１次粒子平均粒径が０．４μｍ以下の無機フィラー（Ｅ）を必須成分として、それぞれ特定量含有する光透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物などによって提供。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続するための接着剤を提供する。
【解決手段】半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 （もっと読む）

本発明の対象は、反応性向上のために、特別な難溶性混合物を有するエポキシ樹脂調製物である。 （もっと読む）

【課題】速い硬化速度と高い保存安定性を両立し、さらにその硬化物が高い硬度を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ分子量１０００以上の樹枝状化合物（ａ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｂ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

本発明は、インクジェット印刷のための基板表面処理用非フッ素及び非シリコン炭化水素系粘着剤組成物、前記組成物で表面処理された基板、及び前記組成物を用いて、インクジェット用ナノインクの微細ラインを形成するための基板の表面改質方法を提供する。
本発明では、エポキシ樹脂単独で、もしくはエポキシ樹脂とアクリル化合物を含有する粘着剤組成物を用いて基板を疎水性に改質することによって、従来のシリコン系またはフッ素系粘着剤と同等なインク接触角増加及びインク広がり抑制性、優れた配線接着力を発揮しながらも、既存のシリコン系及びフッ素系粘着剤組成物を使用していないので、環境に優しい基板表面処理で生産性及び経済性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】室温で保管可能である、アクリル酸成分を含む熱硬化性粘着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂及びその硬化剤と、エチレン−酢酸ビニル共重合体及び／又はポリ酢酸ビニルの存在下に、炭素数４から１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル３８〜９８重量％、カルボキシル基含有不飽和モノマー２〜１５重量％、その他の改質モノマー０〜６０重量％からなる光重合性モノマー混合物を光重合開始剤と熱重合開始剤を併用して光重合させた熱硬化性粘着剤組成物、及び該組成物を用いた粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性および耐クラック性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】一般式（１）で表され、過酸化物化が３０ｍｅｑ／ｋｇ以下であるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化５】


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板又は他の電子部品上に積層し、接着した後、半導体チップを樹脂モールド層により被覆したときに、半導体チップにクラックが生じ難い接着シートを提供する。
【解決手段】硬化後の接着シート３を介して半導体チップ８を基板２上に接着したり、又は硬化後の接着シート４〜７を介して半導体チップ９〜１２を他の半導体チップ８〜１１上に接着したりするのに用いられる接着シートであって、硬化性樹脂と、弾性粒子とを含有し、弾性粒子３ａ〜７ａの硬化後の接着シート３〜７の厚み方向に沿う寸法が、硬化後の接着シート３〜７の厚みと同等である接着シート。 （もっと読む）

【課題】被接着体に対する接着性および剥離性のバランスに優れる接着剤用硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】末端又は側鎖に脂環式エポキシ基を1個以上含有する特定のオルガノシロキサン化合物を含むことを特徴とする接着剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 各種プラスチックフィルムへの接着性、銅、アルミ、ステンレス鋼などの金属への接着性、ガラスエポキシへの接着性を有し、高温高湿度下での接着力の維持、常温流通にも対応できるＢステージ接着シートのシートライフ確保を達成することができる接着剤用樹脂組成物を得る。
【解決手段】 カルボキシル基を含有し、酸価（単位：当量／１０⁶ｇ）が１００以上１０００以下であり、数平均分子量が５．０×１０^３以上１．０×１０^５以下であり、ガラス転移温度が−１０℃以上７０℃以下であるポリウレタン樹脂(a)、
窒素原子を含有するエポキシ樹脂(b)、
ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂(c)、
を含有し、前記樹脂(b)の配合比率が、樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂全体の０．１質量％以上２０質量％以下である接着剤用樹脂組成物。これを含有する接着剤、接着シート、配線板用積層体およびプリント配線板。 （もっと読む）