【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルム積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂フィルムからなる基材２ａの両面に、それぞれ熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる第１の接着剤層２ｂおよび第２の接着剤層２ｃが形成された３層構造からなる接着フィルム２と、第１の接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、第２の接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４とを備え、基材２ａは、厚みが２０〜５００μｍであり、接着剤層２ｂ、２ｃは、それぞれ厚みが５〜５０μｍかつ完全に硬化した状態においても可撓性があり、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である。 （もっと読む）

【課題】短時間で管壁からのガス漏れを止めて、しかも、持続的にその状態を維持できるようにする。
【解決手段】予め透明樹脂フィルム１の一方の面に光硬化性樹脂組成物２を塗布して未硬化樹脂層付着部を形成しておいて、その未硬化樹脂層付着部をガス配管３における管外壁のガス漏れ箇所４に貼着させて被覆部を形成し、透明樹脂フィルム１をその外方から管外壁側に押付けて気密性を維持しながら、被覆部に透明樹脂フィルム１を通して光を照射して光硬化性樹脂組成物２を硬化反応させ、管外壁のガス漏れ箇所４に対するシール部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ソーダライムガラスに対して貼合させた状態で、例えば、８０℃の乾燥環境下に１００時間といった所定の耐熱条件下に曝した場合であっても、近赤外線吸収性能の低下を効果的に抑制できる粘着剤組成物およびそれを用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする粘着剤組成物等。
（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル重合体 １００重量部
（Ｂ）イモニウム塩系化合物 ０．０１〜３０重量部
（Ｃ）酸価調整剤 ０．１〜３０重量部 （もっと読む）

【課題】保護フィルムが破断しにくく、全体の薄肉化を図ることが可能な偏光板及び光板及びその製造方法並びにそれを用いた積層光学部材及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光板１０は、二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光フィルム１１と、この偏光フィルム１１の両面に積層され、延伸されたアクリル系樹脂からなる保護フィルム１２，１３と、を備える。このアクリル系樹脂は、透明なアクリル系樹脂に数平均粒径１０〜３００ｎｍのゴム弾性体粒子が２５〜４５重量％配合されたアクリル系樹脂組成物である。さらに、アクリル系樹脂は、機械流れ方向（ＭＤ）若しくは機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に一軸延伸されるか、又は機械流れ方向（ＭＤ）及び機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に同時若しくは逐次二軸延伸されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】新規な接着力向上方法を用いることにより、安価で、硬化物性、耐久性に影響を与えることなく、接着力が改善された酢酸ビニル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂酸により表面処理された炭酸カルシウムを含有することにより、接着力が改善されるという効果を有する。 （もっと読む）

本開示は概して、フィルム、繊維およびその他の物品の形に形成可能である充填剤入りポリイミドに関する。充填剤入りポリイミドはカバーレイの利用分野において有用であり、有利な誘電特性、機械特性および光学的特性を有する。
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【課題】材料の保管が容易で生産効率が高く、接着力の経時劣化が少なく保管が容易なシート状接着剤、及び、このシート状接着剤を使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が１０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの電気的不具合の発生を十分に抑制することができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤であって、銅イオンと錯形成し得る骨格を有する樹脂を含有する銅イオン吸着層１を備える、フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】筒形等の立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】インサート材としてポリグリコール酸系樹脂成形品を用い、該成形品の表面に金属被覆を行い回路形成し、金属回路表面に接着剤として特定のエポキシ樹脂組成物を塗布してＢステージ化させた後、液晶性ポリマーにてインサート成形して該金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】部品の再利用を可能にするための伝導性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】無溶媒ハイブリッドエポキシポリマーマトリックスに分散された伝導性金属充填材粒子を含有するエポキシベースの伝導性接着剤を含む再加工可能な伝導性接着剤組成物及びこれを製造する方法。付加的な実施形態においては、モジュール組立体、特に、高価格の半導体素子、ヒートシンクその他のモジュール部品の使用可能な部品を再生利用又は回収するために、ここでは熱インターフェース材料として開示される、硬化された伝導性ポリマー接着剤を、電子部品から除去する改善された方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】接着性および塩水接着性に優れる接着剤組成物の提供。
【解決手段】マレイン酸変性塩素化ポリプロピレンと、キレートエポキシ樹脂と、溶剤とを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

特に自動車工業で金属を結合するのに特に有益な改良された低温衝撃強さを有する構造接着剤を提供する、i)エポキシ樹脂とエラストマーの付加物、ii)フェノキシ樹脂、iii)コアー／シェルポリマー、iv)硬化剤を含む接着剤配合物。 （もっと読む）

【課題】 透明基板や半導体素子が搭載される基板のスペーサーとして用いられる現像性に優れた感光性接着剤樹脂組成物、それを用いた接着フィルムおよび受光装置を提供すること。
【解決手段】水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と、前記水酸基又はカルボキシル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物（Ａ）と熱硬化反応する化合物（Ｂ）と、（メタ）アクリロイル基を有し、水酸基およびカルボキシル基を有さない化合物（Ｃ）と、フェノール樹脂又はフェノール類（Ｄ）と、
感光剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする感光性接着剤樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】被着体との接着性（被着性）に優れ、断熱性にも優れる複合材料を得ることができるウレタン接着剤組成物およびウレタン接着剤組成物の施工方法ならびに複合材料の提供。
【解決手段】ウレタンプレポリマー（Ａ）を含有する基材成分と、
加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、
前記ウレタンプレポリマー（Ａ）が、分子内の全てのイソシアネート基が第二級炭素または芳香環を含まない第三級炭素に結合した構造を有し、
前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するウレタン接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、両面に対する異なる性質の要求に対応できる接着部材、これを使用した半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】半導体装置（１）は、半導体チップ（１０）と、配線パターン（２２）が形成された基板（２０）と、半導体チップ（１０）と配線パターン（２２）とを電気的に接続する接着部材（３０）と、を含み、接着部材（３０）は、第１の樹脂を基材として半導体チップ（１０）側に配置される第１の層（３２）と、第２の樹脂を基材として基板（２０）側に配置される第２の層（３４）と、の２層構造をなし、第１の樹脂と第２の樹脂とが、熱膨張係数などで異なる物性を有する。 （もっと読む）

ラジカルにより硬化するオレフィン系反応性樹脂調製物、硬化剤及び場合により添加剤を含有し、前記反応性樹脂調製物は、１種以上の硬化性オレフィン系反応性樹脂と、１種以上のアミン系促進剤と、１種以上の非フェノール系（嫌気性）抑制剤と、場合により１種以上のフェノール系抑制剤とから構成されていて、かつ硬化剤としては、開始剤としての少なくとも１種のペルオキシドを有するような硬化剤が考慮され、前記反応性樹脂調製物は１種以上のアミン系の促進剤として少なくとも１種の高活性アミン系促進剤を、前記反応性樹脂調製物の質量に対して少なくとも１．５質量％の量で有し、促進剤対フェノール系抑制剤の質量比は＞５であり、かつ前記反応性樹脂調製物は、１種以上の非フェノール系抑制剤として、硬化時間にほとんど影響を与えない少なくとも１種の非フェノール系抑制剤を５質量％まで有し、かつ硬化剤中に少なくとも１％のペルオキシドが考慮されている、アンカー部材用の急速に荷重に耐える化学的固定系。この極めて急速に硬化する化学的固定系は、特に建築分野において、前記化学的固定系の導入後に短時間で固定することができるアンカー部材の固定のために適している。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用接着剤である従来のエポキシ樹脂系接着剤に比較して、一層優れた透明性と、耐熱性、接着性、耐湿性、絶縁性等を兼ね備えた接着剤層を与える接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ−１）およびメトキシシラン部分縮合物（ａ−２）を脱アルコール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（Ａ）、カルボキシル基を有し、ガラス転移点が２０℃以下、酸価が２〜１０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）、数平均分子量が１５万〜３０万のアクリルポリマー（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする積層体用接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】より簡便な方法で、フッ素樹脂基材と無粗化の金属箔との密着性を顕著に向上させ、ファインピッチ回路形成の可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、フッ素樹脂基材に対し金属箔を張り合わせるための接着層を形成するための樹脂組成物として、当該樹脂組成物は、溶剤に可溶で且つ官能基として分子内に水酸基、カルボキシル基、アミノ基の１種又は２種以上を有するポリマー成分を２重量部〜２０重量部、沸点２００℃以上のエポキシ樹脂及び沸点２００℃以上のアミン系エポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物を５０重量部以上、を含有することを特徴とするフッ素樹脂基材接着用樹脂組成物を用いる。また、この樹脂組成物を用いたフッ素樹脂基材用接着剤の提供、金属箔２と接着層３とが積層構造を採る接着層付金属箔４の提供、当該フッ素樹脂基材を用いた銅張積層板及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れる硬化エポキシ樹脂を、貯蔵安定性の改善されたエマルジョンまたは分散液の形態で提供することができる方法を提供する。
【解決手段】硬化性エポキシ剤を含有する水性組成物を得る方法であって、
(ａ１)ポリメルカプタン、ジまたはポリ(アミド)アミン、および水を混合して、水性プレミックスＡを生成させ、そして
(ａ２)該水性プレミックスＡを、所望により水の存在下に未硬化エポキシ樹脂と反応させて、最終硬化エポキシ樹脂を生成させるか、または
(ｂ１)ウォーターポキシの水性混合物を、ポリメルカプタンで処理して、水性プレミックスＢを生成させ、そして
(ｂ２)該水性プレミックスＢを、所望により水の存在下に未硬化エポキシ樹脂と反応させて、最終硬化エポキシ樹脂を生成させる、
ことを特徴とする方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】シリコーン成分による汚染がなく、高温でも十分な引張貯蔵弾性率を維持でき、軽剥離可能で、糊残りの問題も生じにくい半導体装置製造用接着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも半導体素子及び導電部が封止樹脂により封止されており、かつ、裏面側には、前記導電部の張出部分が表出したリードレス構造の半導体装置の製造に使用する半導体装置製造用接着シート１であって、前記半導体装置製造用接着シート１は、基材層３上に少なくとも接着剤層２を有して構成され、前記接着剤層２は、前記基材層３側に、２００℃に於ける引張貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上の第１接着剤層２ａを有し、前記基材側と反対の貼着面側に、ゴム成分及びエポキシ樹脂成分を含む第２接着剤層２ｂを有することを特徴とする。 （もっと読む）