【課題】太陽電池バックシート製造時のフィルムへの初期密着性及び養生後の初期接着性が良好であり、高温下での接着性が高く、更に、長期にわたって十分な耐加水分解性を有する、総合的なバランスに優れる太陽電池バックシート用ウレタン接着剤、その接着剤を使用して得られる太陽電池バックシート及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】アクリルポリオールとイソシアネート化合物との反応で得られるウレタン樹脂を含み、アクリルポリオールは、重合性単量体が重合することで得られ、重合性単量体は、水酸基を有する単量体およびその他の単量体を有し、水酸基を有する単量体はヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを含み、その他の単量体はアクリロニトリル及び（メタ）アクリル酸エステルを含む、太陽電池バックシート用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性（Ａ）および（Ｂ）：（Ａ）所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に２００ｇの錘をつけて温度２５℃にて静置し、５分間の間に前記錘によって剥がされた距離（Ｈ）が３０ｍｍ以下であること；（Ｂ）所定の条件で測定される剥離強度ＰＳ_Ｈが、０．２〜２．０Ｎ/２０ｍｍであること；を満たす。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）

【課題】濡れた状態でも漏水箇所に貼り付けるだけで容易に止水できる止水シートを提供すること。
【解決手段】支持体と、該支持体上に設けられた粘着剤層と、該粘着剤層上の略中央部に配置された止水層であって、該粘着剤層より小さな面積を有する止水層と、該粘着剤層の上に配された該止水層を覆うように該粘着剤層に積層された剥離フィルム、からなる止水シートであって、前記止水層が基材に末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーを含浸させてなる層である、止水シート。 （もっと読む）

【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたＦＰＣ用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム６の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材１、薄膜の接着剤層２、導電性ペースト層３、導電性接着剤層４、が順に積層されてなり、基材１の水蒸気透過度が、５００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上であるＦＰＣ用電磁波シールド材１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】
光漏れが改善された粘着剤付偏光板などを提供する。
【解決手段】
本発明のある側面は、ガラス基板に貼り合せた粘着剤付偏光板の耐久性試験後の吸収軸の分布を小さくすることで光漏れを改善するように設計された粘着剤付偏光板にある。本発明の他の側面は、ガラス基板に貼り合せた粘着剤付偏光板の８０℃７日後の耐熱試験後の吸収軸の分布が標準偏差の３倍値で１．３度以下になるようにして光漏れを改善するように設計された粘着剤付偏光板にある。本発明のさらに他の側面は、ガラス基板に貼り合せた粘着剤付偏光板の８０℃７日間の耐熱試験後の吸収軸の最大値と最小値の差が１．５度以下になるようにして光漏れを改善するように設計された粘着剤付偏光板にある。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン基材上にゴム系粘着剤層を有する表面保護シートであって、金属面に対する粘着力が高く、自背面に対する粘着力が適当であり、かつ保護対象物の腐食を引き起こさないアルミニウム部材用表面保護シートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン基材１０と、その第一面１０Ａに設けられたゴム系粘着剤層２０とを備え、基材１０の第二面１０Ｂに粘着剤層２０の表面２０Ａを当接させてロール状に捲回された表面保護シート１が提供される。この表面保護シート１は、基材１０の第二面１０Ｂにアミド基を有さず、ステンレス鋼板に対する粘着力Ｐ１が３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、第二面１０Ｂに対する粘着力Ｐ２と上記Ｐ１との関係がＰ１＞Ｐ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス、プラスチックなどの各種の被着体に対して、優れた接着力を有しており、単純な組成からなり、容易に製造可能な接着性樹脂組成物、ならびにそれを用いた接着性樹脂成形体及び接着性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、エポキシ基を１分子中に２つ以上有し、且つ、水酸基を１分子中に１０以上有するエポキシ樹脂系化合物（Ｂ）とを、必須成分とする接着性樹脂組成物。前記接着性樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシートからなる接着性樹脂成形体。前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層が、基材の少なくとも片面に積層されてなる接着性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、例えばポリエステルフィルム等に対する密着性に優れ、かつ、熱や水（湿気）等に晒された場合であっても、前記ポリエステルフィルムの劣化を誘引することのない接着剤層やヒートシール層、塗膜を形成することの可能な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、２００〜２０００の重量平均分子量を有するポリカーボネートポリオール（Ａ）が、親水性基及びポリエステル構造を有するウレタン樹脂（Ｂ）によって水性媒体（Ｃ）中に分散したものであることを特徴とする樹脂組成物に関するものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層の表面の表面エネルギーが２５．０ｍＮ／ｍｍ〜５０．０ｍＮ／ｍｍであり、該感圧性粘着剤層の表面の除荷曲線変位量が８００ｎｍ〜５０００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、絶縁性、熱伝導性、耐熱性、ポリカーボネート樹脂のような極性樹脂との熱融着性等の各種特性のバランスに優れ、放熱部材の封止材等に適した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記成分（Ａ−１）及び（Ａ−２）を含む熱可塑性エラストマー（Ａ）と下記成分（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）からなる群のうちの少なくともいずれか１つの絶縁性無機フィラー（Ｂ）とを含む熱可塑性エラストマー組成物。
成分（Ａ−１）：ポリエステル系熱可塑性エラストマー
成分（Ａ−２）：スチレン系エラストマー及び／又はその水添物
成分（Ｂ−１）：窒化ホウ素
成分（Ｂ−２）：炭酸カルシウム
成分（Ｂ−３）：水酸化マグネシウム
成分（Ｂ−４）：酸化マグネシウム （もっと読む）