【課題】 より高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 ２００℃に１分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ以上であり、２００℃より大きく５００℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において３分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が０．２５ｋｇ／５×５ｍｍ未満である熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、該接着剤付きポリイミドフィルムをシワの発生なく巻き取ることが出来、ラミネート直前のＴＤ方向への延伸工程を必要とせず、作製した金属積層板はシワ・欠点のない該接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
厚み１〜１２μｍの耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理し、得られたフィルムをロールにより幅方向に伸ばし、その直後に巻き取ることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下でも粘着性を維持できる新規な粘着剤、及びその使用方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方、並びに下記（３）を満たし、重合性モノマーが、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（ｂ−１）を、モノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）の総量に対して２〜８ｍｏｌ％の割合で含む、粘着剤。
（１）モノマー（Ａ）、モノマー（Ａ）の無水物及びモノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。
（２）縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
（３）縮合系樹脂が、シクロヘキサン環を有する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg95℃以上のポリマー、(B)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg-30℃以下の液状ポリマー、(C)１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(D)熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に必要とされる柔軟性に優れ、また優れた接着性と高い耐熱性とを有し、しかも銅張積層板との積層時に接着剤がはみ出さない低流動性の接着層を備えたカバーレイを提供する。
【解決手段】電気絶縁性フィルム、接着層、離型材がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有し、ポリアミド樹脂が、架橋剤および／または放射線照射により、架橋されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用のカバーレイ。 （もっと読む）

【課題】 紫外線照射等をすることなく、加熱加圧成形時における未反応のエポキシ樹脂等のしみ出し性が良好である熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含むアクリル共重合体と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用の硬化剤とを含有し、硬化剤が有機酸ジヒドラジドを含み、１級アミノ基及び２級アミノ基の少なくとも一方を有する液状のポリアミン又はポリアミドアミンにより、アクリル共重合体のエポキシ基部分が、部分的に架橋されている。 （もっと読む）

【課題】苛酷な環境下かつ高負荷条件下の履歴における、金属板と多孔質材を接着した物の、より一層の接着信頼性向上が図られた粉体接着剤の提供。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子とリン酸塩又はモリブデン酸塩などの防錆フィラーを含有する、金属板と多孔質材の接着に用いる粉体接着剤であって、前記防錆フィラーの含有量が、前記熱硬化性接着剤粒子１００質量部に対し０．１〜１．０質量部である粉体接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れる半導体装置製造用接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１３を被着体１１上に接着させる半導体装置製造用接着シート１２をダイシングシート３３と貼り合わせた一体型のダイシング・ダイボンドフィルムであって、半導体装置製造用接着シート１２が少なくとも熱可塑性樹脂及び架橋剤を含み構成され、かつ、１００℃の温水に対する溶解度が１０重量％以下であり、ゲル分率が５０重量％以上であり、熱可塑性樹脂の含有量は、半導体装置製造用接着シート１２を構成する有機樹脂成分１００重量部に対し、３０〜９０重量部であり、ダイシングシート３３は、支持基材上に粘着剤層が設けられた構成を有しており、粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されており、且つ、放射線硬化されている。 （もっと読む）

【課題】脂肪族ポリアミドをマトリックスとする複合材料の接着方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミドをマトリックスとする複合材料と、脂肪族ポリアミドからなる成形体または脂肪族ポリアミド脂をマトリックスとする複合材料との接着方法であって、被接着面に１）脂肪族ポリアミド、２）低級アルコール、３）フェノール類、フッ素化アルコール、および−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ−結合（Ｒは炭素数１〜３のアルキル基）を含む液体化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種との接着剤組成物を塗布して貼り合わせ、加熱加圧処理する接着方法。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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本発明は、二成分エポキシ樹脂組成物の分野、および修理用接着剤、特に車両製造における修理用接着剤としてのその使用に関する。本発明による二成分エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂成分K1と共に、1〜10重量%の間のアミノ基末端ポリアミドBを含む硬化剤成分K2を含有する。この組成物は、許容できる引張剪断強度が保持されている一方で、耐衝撃性が大幅に向上していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハに対して、硬化後に良好な接着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】エポキシ樹脂100質量部に対して、ウレア構造を有する化合物を、該化合物中のウレア構造部分が0.1〜50質量部となるように含有してなることを特徴とする、シリコンウエハ接着性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高いガスバリア性、良好な塗膜外観を与える樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素系表面調整剤を含むガスバリア性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の総量１００重量部に対する該表面調整剤の量が０．０１〜２重量部であり、且つ該樹脂組成物より形成される硬化物中の（１）式に示される骨格構造の含有量が３０重量％以上であることを特徴とするガスバリア性樹脂組成物。
【化１】
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本発明は、反応性希釈剤中に有機ポリマー粒子を含む非水分散体に関する。前記非水分散体は、少なくとも１つのモノマーを反応性希釈剤中で重合して有機ポリマー粒子を形成することにより得られる。反応性希釈剤は、モノマーに対して直交型反応性を示すため前記重合に関与しないが、後に行われる標的化された重合を許容する官能性を有する。使用される有機ポリマー粒子又は反応性希釈剤に依存して、幅広い応用プロファイルを有する多面的な応用において非水分散体を使用することができる。前記非水分散体を製造するため、撹拌タンク反応器内において反応性希釈剤の存在下で少なくとも１つのモノマーを重合させることが特に好適である。この変換は撹拌速度が少なくとも２ｍ／ｓで行われ、容器直径に対する攪拌機直径の比率は０．３〜０．８０に設定され、攪拌機から容器床までの距離は攪拌機直径の０．２５〜０．５倍に設定される。本発明は、特に衝撃強度変更剤として、特にフィルムにおいて、及び接着剤、鋳造樹脂、又は塗料として、多面的な有利な応用を提供する。特に有利な応用は、成形部品又はポリマー半製品の製造である。 （もっと読む）

【課題】 ウェハの搬送エラーを改善できる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 ベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、を含有する感光性接着剤組成物であって、該感光性接着剤組成物からなる厚さ５０μｍの接着剤層を厚さ４００μｍの５インチシリコンウェハに貼り付け、露光及び現像した後、ホットプレートにて１５０℃で１０分間、オーブンにて１５０℃で２．５時間、ホットプレートにて１８０℃で３時間、及び、ホットプレートにて２６０℃で５分間加熱硬化した場合の反り量が１００μｍ以下である、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、回路配線間への充填性および絶縁信頼性に優れ、多層回路基板の製造に適した複合接着フィルムを提供する。
【解決手段】 複合接着フィルム１０は、厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層１と、厚さが５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂと、を備え、ポリイミド樹脂層１の両面に液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂが貼り合わされた積層構造を有する。この複合接着フィルム１０は、複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの加水分解性シラン基を有する、少なくとも１つの流動性ポリオキシアルキレンまたはポリアクリレートプレポリマー、４０〜１５０℃の軟化点を有する、炭化水素樹脂、ポリエステル、またはポリアミドから選択される室温で固体の少なくとも１つの不活性な添加剤、ならびに補助物質および添加剤を含む一成分系湿分硬化型接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】主剤の保存安定性に優れ、長い閉鎖堆積時間が取れるため生産性が高く、かつ耐水接着力に優れる。木材用接着剤、特に構造用集成材に最適である。
【解決手段】本発明の二液分別塗布型接着剤は、ポリビニルアルコール水溶液とカルボキシル基含有ジエン系共重合体ラテックスとイソシアネート化合物を必須成分とする第一液とポリアミドエポキシ樹脂水溶液を必須成分として含有する第二液とからなる。そして上記二液分別塗布型接着剤を用いた接着方法は、二液分別塗布型接着剤の第一液を第１の被着体の片面に塗布し、接着剤の第二液を第２の被着体の片面に塗布し、両方の塗布面同士を貼り合わせて第１の被着体及び第２の被着体を圧締することを特徴とする。 （もっと読む）